轉職熱搜工作

一、工作內容：圖面規劃管理、設計繪圖、工務協調等。 二、工作地點：視業務需求由公司統一調派。 三、經歷： (1)2年以上工作經驗，熟悉建築施工圖說整合作業套繪能力者尤佳。 (2)熟悉操作AutoCad、3D繪圖及Office等作業軟體。 四、待遇佳。

1. 協助制定和實施電信技術方案，參與技術文件準備及數據分析 2. 進行空調/水機電或電信設備的測試、故障診斷及排除，確保設備運行穩定 3. 協助安裝、調試及維護空調/水機電系統或電信軟體及硬體，提升系統效能 4. 配合團隊進行技術研究與開發，協助新產品或新功能的測試與改良 5. 協助設計空調/水機電系統或電信網路的連線作業，提供技術支援 6. 參與項目會議，協助追蹤專案進度並與跨部門人員協作以確保工作品質 7. 持續學習最新空調/水機電及電信技術，更新專業知識以提高實務能力 歡迎有熱情、有企圖心的你加入我們團隊，期待你的投遞，共同創造更好的未來！

1.線路工程師學徒(依據工程佈線圖進行線路佈線)。 2.工程案場規劃。 3.基本網路環境架構。 4.電話總機系統安裝。 5.門禁系統安裝。 6.監視管理系統安裝。 7.設備軟件參數設定及系統維護管理。 8.設備維修。 9.智能居家設備安裝、軟體設定。 歡迎您加入，公司會教育訓練及由前輩帶領完成！！ 不用擔心沒有接觸過相關產業 試用期 : 三個月，三個月後依適任情形作薪資上調 *依公司業務狀況需配合加班，有加班費、餐費補助

1. 電路設計 ADC與MCU。 2. PCB Layout(使用Altium) 。 3. 熟悉I2C及UART、SPI通訊介面。 4. 產品的電子電路設計（如：器件選型、PCB佈線、BOM表)。 5. 新產品規格測試、除錯、試產導入及法規認證。 6. 評估及驗證工程設計/工廠製程變更。 7. 負責機種產品之文件資料及技術檔案建立。 8. 協助安規事項處理與現有產品安規維護更新。 9. 與韌體人員溝通配合，提供開發所需要的硬體支援。 10. 具有有直流馬達控制經驗者佳。 11. 改善並維護已開發的產品。 12. 治具、SOP製作，支援產線故障排除。 13. 其他主管交辦事項。

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

1.撰寫三菱PLC自動控制程式，PLC人機介面控制軟體程式 2.工業電控配電配盤線路配置，機台調機與測試 3.電路圖繪製設計、機台電路佈線規劃施工 4.設備機台維護查修保養

【工作內容】 1.單晶片(MCU/SoC)韌體設計與開發(含RTOS或裸機架構) 2.汽車電子防盜器及車用電子產品研發 3.無線通訊模組整合與功能開發(Sub-1GHz/LoRa/Wi-Fi/BLE) 【職務經驗】 1. 3-5年以上韌體開發經驗(C/C++，RTOS，OTA/DFU韌體更新機制) 2. 具備完整的產品開發生命週期經驗(從硬體調校到軟體上線) 3. 具備Sub-1GHz(434/868/915 MHz)、LoRa、Wi-Fi、BLE等無線通訊實務開發經驗

1.熟悉 C++ / STM32 韌體開發，具備獨立架構與撰寫程式能力。 2.熟悉 SPI / I2C / CAN bus / RS232 / RS485 等通訊介面，具產品開發或量產經驗者佳。 3.熟悉 BLDC 馬達控制技術，如 PID、FOC 演算法與實作，有驅動器或馬達控制開發經驗者優先。 4.具備韌體架構設計能力，能依產品需求規劃模組化程式架構。 5.具備除錯能力，能使用示波器、邏輯分析儀等工具進行韌體問題分析。 6.具備良好溝通與協作能力，能與硬體、機構及 PM 團隊協同開發。 7.協助PM撰寫技術文件、韌體規格書與測試紀錄。 8.協助PM問題分析、客戶技術需求，並提供改善方案。

1.完成軟體主管交付工作，無經驗可，但必需具備C/C++或是Python語言能力，學習態度積極與具責任心 2.設計與開發電子產品的嵌入式系統韌體 3.撰寫底層驅動程式及配套應用程式進行軟硬整合 4.測試、調試以及優化韌體性能及系統穩定性 5.熟悉通訊協議，開發無線通訊相關應用程式 6.撰寫技術文檔，記錄設計說明與測試結果 7.與硬體工程師協作，確保硬體與韌體整合無誤 8.研究嵌入式韌體新技術，滿足物聯網市場需

1. 協助於業務銷售過程之相關技術工程支援，及後續安裝及教育訓練與維護事宜 2. 負責提供標準化的售後服務 3. 回應並處理客訴 4. 提供客戶有關技術諮詢服務 5. 外勤至客戶處安裝、檢修儀器設備 6. 研討會/講座活動協助規劃與執行 7. 產品應用研究 8. 公司內部網路維護 9. 退貨跟維修品處理 10.執行主管交辦事項