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招聘赴日 IT|軟體工程師 / IT 工程師
月薪 50000~140000元 東北亞日本 0~1年工作經驗1. 參與軟體開發專案全生命週期管理,包括需求分析、設計、實作、測試及部署。 2. 精通C++ /Java / Python(任一種)等程式語言,負責撰寫高品質程式碼並進行代碼優化。 3. 熟悉C# / JavaScript / Android( 任一種)相關開發等。 4. 熟悉分佈式系統及微服務架構,具備設計與實現雲端服務相關經驗。 5. 有機會參與日本客戶專案,提升實務經驗與日語能力。 6. 使用專案管理工具進行資源分配、進度監控、風險評估及報告製作,確保專案順利執行。 歡迎您加入我們的團隊,投入挑戰性強且充滿活力的工作環境,與我們一同實現創新技術應用的願景!立即投遞履歷,期待您的加入!展開 -
軟體應用助理工程師-CIM
月薪 35000~38000元 台南市新市區 工作經歷不拘1.主要負責自動化搬送的軟體與設備相關系統開發。 2.軟體架構及模組之開發設計規劃,並控管軟體設計進度。 3.配合出差負責在客戶端進行設備軟體的需求討論、系統安裝、測試與修改。 4.規劃、執行與維護公司產品相關軟體。 5.協助研發軟體新技術與應用工具。 6.須配合公司專案國內外出差 7.主要使用 VB.net,須了解使用 Visual Studio 基本操作展開 -
Java軟體工程師 |日本東京勤務|提供工作簽證
月薪 50000~140000元 東北亞日本 0~1年工作經驗1. 參與軟體開發專案全生命週期管理,包括需求分析、設計、實作、測試及部署。 2. 熟悉Java程式語言,負責撰寫高品質程式碼並進行代碼優化。 3. Java開發經驗半年以上,熟悉 Spring / MySQL / Linux。 4. 熟悉分佈式系統及微服務架構,具備設計與實現雲端服務相關經驗。 5.具備本日語能力(N2以上優先) ,有赴日本長期發展意願 6. 有機會參與日本客戶專案,提升實務經驗與日語能力。 7.使用專案管理工具進行資源分配、進度監控、風險評估及報告製作,確保專案順利執行。 歡迎您加入我們的團隊,投入挑戰性強且充滿活力的工作環境,與我們一同實現創新技術應用的願景!立即投遞履歷,期待您的加入!展開 -
軟體設計
月薪 38000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘工作內容 : 1. 手機APP設計、分析 2. 應用程式開發 3. 程式碼之撰寫與除錯、系統維護/操作 4. 軟體測試與修改,並與現有系統銜接與整合 5. 資料彙整與文件建置 6. 主管交辦事項 需具備能力: 1.精通APP應用程式開發的程式語言(例如:AJAX、ASP、NET、Ceb Master/Developer、jQuery、ASP.NET、swift、java..等) 2.具備 App 效能優化及基礎維護能力 3.熟悉雙系統開發平台與上架審核 4.熟悉圖表、電子支付開發 5.熟悉版本管控(Git)開發 6.熟悉資料彙整與規格建置展開 -
軟體開發工程師 (MES/ERP 系統整合與智慧製造)_台南
月薪 42000元 台南市仁德區 工作經歷不拘【職務說明】 1.規劃、導入與優化智慧製造系統,提升自動化與數據化程度 2.設計與維護生產監控儀表板 3.協助設備聯網、資料整合與系統測試,確保系統穩定運行 【核心開發能力】 1. 語言與框架: 精通 C# / .NET 開發,熟悉多執行緒(Multi-threading)、非同步編程(Async/Await),具備 Windows Forms 或 WPF 開發經驗。 2. 網路協議: 熟悉 TCP/IP、UDP、RESTful API 3. 資料庫: 熟悉任一關聯式資料庫,並具備資料庫效能優化能力(MS SQL, MySQL 尤佳)。 4. AI 協作開發: 習慣使用 GitHub Copilot、ChatGPT 或 Cursor 等 AI 工具輔助開發、Debug 與撰寫單元測試。展開 -
(107)【高雄軟體研發中心】- 資深電動車系統架構工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市鹽埕區 5~6年工作經驗你會進入電動車的核心作業系統團隊,負責車內軟體的整體架構開發,提供車內軟體服務與控制系統整合執行框架,降低軟體開發的複雜度。你的工作內容包含: 1. 設計並開發車內軟體系統架構,確保能符合功能需求規範 2.建立模組化開發流程,促進各模組獨立開發 3.導入軟體工具,加速開發時程並降低複雜度 4.建立編譯與 CI/CD 系統,將各模組自動化整合編譯成為最終軟體映像 5.使用並熟悉整車軟體設計開發工具展開 -
軟體設計課級主管(內湖) - TWPR01418
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗1. 技術決策與架構主導: 負責移動機器人(AGV/AMR)與機械手臂軟體系統的整體架構設計與技術選型(如:決定選用哪種 SLAM 演算法、規劃 ROS2 節點通訊架構)。 2. 專案時程與風險管理: 負責機器人開發專案的任務拆解、工時評估與進度追蹤,能及時識別技術瓶頸並提出調整方案,確保專案按時交付。 3. 程式碼品質與規範建立: 主導團隊的 Code Review 機制,制定並推行軟體開發規範(如:Git 分支管理策略、C++/Python 編碼標準),確保代碼的可維護性。 4. 跨部門/跨系統整合協調: 負責與機構、電控、硬體團隊對接,並作為技術窗口,處理機器人與上層系統(如:工廠 MES、WMS、PLC 或派車系統 Fleet Manager)的通訊協定制定與整合測試。 5. 人才培育與技術傳承: 指導與培訓課內工程師,協助解決核心演算法或實機部署時的疑難雜症,提升團隊整體技術戰力。展開 -
系統與智慧平台處 - SW軟體設計理級主管(內湖) - TWPR01430
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 8~9年工作經驗1. 定義次世代筆電的軟韌體架構(包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台)。 與電子(EE)和機構(ME)團隊協同進行軟硬體協調設計(Co-design),優化系統功耗、動態電源分配(Power Management)與散熱演算法。 2. 與OS 廠(Microsoft/ x86 driver)及晶片大廠(Intel/AMD/Qualcomm 等)技術對接,搶先導入最新平台技術並參與早期測試(Alpha/Beta Program)。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)展開 -
APP工程師
月薪 38000元 台南市東區 1~2年工作經驗【我們正在打造的工程環境】 我們是一個專注於 平台系統開發與軟體工程品質的工程團隊,系統涵蓋 Web 平台、API 服務、APP 與智慧設備整合應用。 目前團隊已建立 Docker 容器化、CI/CD 持續整合與自動化測試流程,並在日常開發與測試流程中使用 AI 輔助工具(AI-assisted development / testing)提升開發效率與產品品質。 我們希望加入的工程師或 QA,能在這樣的工程環境中,專注於 系統設計、品質工程與複雜問題解決,而不只是完成單一功能開發。 【我們正在尋找這樣的APP工程師】 如果你對 iOS & Android 跨平台 APP 開發、藍芽通訊與硬體整合應用 有興趣,並希望參與長期運作的平台系統與行動應用開發,歡迎加入我們的工程團隊。 在既有 Docker、CI/CD 與 AI 輔助開發環境中,你將參與行動應用系統架構設計、平台整合與持續優化。 【工作項目】 ★APP 系統開發 1. 進行 iOS & Android 雙平台 APP 開發、測試、上架與維護。 2. 依照規格文件與團隊協作開發 App,確保功能完整與品質穩定。 3. 不斷改進工作流程,追求更高開發效率與產品品質。 ★系統整合與通訊開發 4. 串接後端 Web Service (API),整合基本網路技術(HTTP、TCP/IP)。 5. 開發藍芽通訊(BT2.0 / BT4.0 / BLE)相關功能。 6. 整合 MQTT 協定與相關應用服務。 7. 熟悉串接 C/C++ 程式包。 ★ 跨平台與原生整合 8. 使用 Flutter SDK 開發跨平台應用,並進行 Flutter 與原生平台整合(MethodChannel、PlatformView)。 9. 參與 DevOps 開發流程,包含 Git 版本控制與 CI/CD 自動化流程。 ★技術研究與應用 10. 在既有系統架構下持續優化與應用相關技術,例如: ● 藍芽通訊協定(BT2.0 / BT4.0 / BLE)開發 ● MQTT 相關服務整合 ● 無障礙 UI 介面設計 ● AI / LLM API 整合應用 11. 建立程式碼文件與流程圖,提升團隊協作效率。 12. 在既有 AI 輔助開發環境中進行程式開發與系統優化。 13. 運用 AI 工具協助程式撰寫、除錯與技術研究,並將工程重心放在系統設計與架構品質。 ★ 品質管理與發布 14. 執行 App 測試,確保功能正確性與系統穩定性。 15. 熟悉 App 商店打包上架流程(App Store / Google Play)。 16. 與 QA 與後端團隊協作,提升產品整體品質。 ★其他事項 17. 其他主管交辦事項。 ●自到職日起算3個月為試用期間,試用期滿考核合格者,續予僱用。展開 -
NB韌體工程師/高級工程師(內湖) - TWPR02035
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘1.負責 EC(Embedded Controller)韌體設計、開發與維護 2.依據系統需求(BIOS / OS / HW)開發 EC firmware 功能模組 (Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等) 3.與硬體、BIOS、PD、Platform、製造端協作,進行系統整合與除錯 4.負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 (ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART) 5.處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6.撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7.依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段展開
