轉職熱搜工作
您正在找通訊軟體工程師的工作,共計1016筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
-
網路工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 雲服務之網路架構規劃、設計 2. SDN、NFV之規劃、導入 3. 識別及解決網路問題 4. 網路設備管理、維護 5. 客戶應用上雲之網路架構諮詢、規劃展開 -
.net工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市三民區 5~6年工作經驗我們正在尋找一位對系統整合與通訊協定有深入理解的 .NET 工程師,您將參與開發與維護我們的核心系統,涵蓋以下方向: 1.使用 .NET (C#) 進行應用程式開發與維護 2.開發並整合 TCP Socket 通訊 與 RS-232/COM Port通訊模組 3.設計與實作與外部設備的資料交換邏輯 4.撰寫技術文件、單元測試與除錯 具備 Web 開發經驗(如 ASP.NET Core MVC / Web API / Blazor 等),參與部分後端API或前端頁面開發 【加分條件】 有與硬體設備整合經驗(如工業控制器、感測器、刷卡機等) 熟悉 CI/CD 流程與自動化部署工具(如 GitHub Actions、GitLab CI、Jenkins 等) 【上班地點】台北總公司、台中分公司、高雄分公司,依居住地而定。展開 -
韌體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~60000元 新北市中和區 工作經歷不拘1. 設計及開發汽車嵌入式系統韌體,確保產品穩定性與功能性。 2. 開發底層驅動程式及配套應用程式,實現與硬體的高效互動。 3. 負責汽車相關IC韌體開發及驗證,包含性能與功能測試。 4. 進行韌體測試、調試及錯誤排除,確保產品穩定運作。 5. 撰寫技術文檔,包括設計說明、測試計劃及使用手冊,提供後續參考。 6. 研究並應用新技術於汽車韌體開發,探討車載診斷系統(OBD)韌體的創新可能性。 7. 實現汽車通訊協議(如CAN、LIN、UART、SPI)。 歡迎加入我們的團隊,一同投入汽車嵌入式系統的創新開發!立即投遞履歷,期待您的加入!展開 -
研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~55000元 高雄市仁武區 工作經歷不拘軟體程式設計、程式語言C / 組合語言、Embedded Linux system開發、VOIP、數位/類比硬體電路設計 -
電機工程師
月薪 35000~100000元 彰化縣彰化市 工作經歷不拘1.自動化產線設備規劃與程式開發。 2.自動化機械與機電整合。 3. 倉儲自動化,AGV,無線通訊整合應用。 4.可程式控制器 軟體/硬體現場試俥。 5.SIEMENS(西門子)PLC規畫與撰寫。 6.SIEMENS(西門子)驅動器參數設定調機。 7.SIEMENS(西門子)馬達/伺服馬達應用。 本公司提供完整教育訓練及個人電腦。 培養技術開發能力,經驗傳承,自動化整合領導者,歡迎您的加入展開 -
雲端架構工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗1. 根據客戶應用需求,提供雲端產品技術整合之系統架構,提供符合客戶需求之產品服務 2. 跨部門協調研發及生產單位,提供系統整合產品服務 3. 研究及分析雲服務市場需求並設計符合客戶需求之產品展開 -
電子工程師
月薪 35000元 台中市豐原區 5~6年工作經驗1. 電路設計 ADC與MCU。 2. PCB Layout(使用Altium) 。 3. 熟悉I2C及UART、SPI通訊介面。 4. 產品的電子電路設計(如:器件選型、PCB佈線、BOM表)。 5. 新產品規格測試、除錯、試產導入及法規認證。 6. 評估及驗證工程設計/工廠製程變更。 7. 負責機種產品之文件資料及技術檔案建立。 8. 協助安規事項處理與現有產品安規維護更新。 9. 與韌體人員溝通配合,提供開發所需要的硬體支援。 10. 具有有直流馬達控制經驗者佳。 11. 改善並維護已開發的產品。 12. 治具、SOP製作,支援產線故障排除。 13. 其他主管交辦事項。展開 -
高級CIM 工程師
年薪 1000000元 桃園市中壢區 5~6年工作經驗1. 整廠設備自動化設備程式撰寫。 2. 開發軟件主要使用: C# 、 C++ 、 Matlab 、Halcon 3. 工廠製造程序相關的資訊系統開發、管理及維護 3. 系統異統問題處理或是改善程式。展開 -
電控PLC工程師
月薪 50000元 桃園市蘆竹區 1~2年工作經驗1.撰寫三菱PLC自動控制程式,PLC人機介面控制軟體程式 2.工業電控配電配盤線路配置,機台調機與測試 3.電路圖繪製設計、機台電路佈線規劃施工 4.設備機台維護查修保養展開 -
韌體設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新店區 3~4年工作經驗【工作內容】 1.單晶片(MCU/SoC)韌體設計與開發(含RTOS或裸機架構) 2.汽車電子防盜器及車用電子產品研發 3.無線通訊模組整合與功能開發(Sub-1GHz/LoRa/Wi-Fi/BLE) 【職務經驗】 1. 3-5年以上韌體開發經驗(C/C++,RTOS,OTA/DFU韌體更新機制) 2. 具備完整的產品開發生命週期經驗(從硬體調校到軟體上線) 3. 具備Sub-1GHz(434/868/915 MHz)、LoRa、Wi-Fi、BLE等無線通訊實務開發經驗展開
