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1. 依專案進行網路環境建置。 2. 與業務部門合作，至客戶端執行POC。 3. 依客戶需求規劃網路架構。 4. 協助客戶執行網路設定及架構調整。 5. 協助客戶進行網路故障排除，解決技術問題。

在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。

基本條件: 1.資訊工程、資訊管理相關科系大學畢業(或具備同等實力)。 2.至少精通一種: C# (.NET Core / .NET 6+)、JAVA 3.熟悉資料庫MS SQL Server、MySQL 加分條件: 1.具備零售/餐飲 POS 系統、ERP、外送平台或金流串接經驗者優先錄取。 2.微服務架構 (Microservices)、Docker 容器化技術尤佳。 3.具備跨平台開發經驗。

進駐台積電新廠區F22，依現場指派從事無塵室自動化設備校正、試運轉維護、檢修、保養、異常排除之工作。 1.半導體自動化設備調整、校正、保養。 2.現場異常對應排除。 3.主管交辦事項。 4.提供入職教育訓練 。 5.須配廠區加班(另加班費)。 6.無經驗可 / 有經驗佳。 ※台積電廠商，針對日商進廠區之自動化搬運設備(軌道，台車，自動化倉儲)進行安裝後點檢，調整，校正，測試，在與客戶做驗收。 【其他條件】 1.個性需積極、細心、負責、配合度高。 2.需配合在無塵室內工作(著全套無塵衣)。 3.可配合設備導入常駐客戶端工作。 4.語言無特殊要求。 配合加班經常性薪資平均40000以上

1.協助研發處技術文件編號、歸檔與流程管理，確保符合品質體系。 2.協助跨部門專案溝通與進度盤點，彙整週報/月報，落實進度預警。 3.協助系統功能測試，紀錄 Bug 並追蹤修復狀況；編寫邏輯嚴謹操作手冊及專案驗收文件。 4.部門例會會議安排及會議記錄。 5.執行主管交辦事項，並優化研發處內部的行政庶務流程。

1.熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體，確保系統穩定性與效能。 4.進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 5.撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。 6.主管交辦事項。

電子電路及佈局工程師/助理工程師 1. 規劃與設計自動控制系統硬體，涵蓋電子零件選型及電路分析。 2. 開發與驗證微控制器韌體，提升系統穩定性與性能。 3. 實施軟硬體整合，進行功能測試和故障診斷。 4. 進行PCB設計，包括路徑佈局與電磁相容性優化。 5. 設計並執行電路性能測試，提供詳細測試報告。 6. 撰寫技術文檔與操作手冊，負責教育訓練及技術支援。 7. 配合跨部門進行研發改良，優化產品整體結構與功能。 8. 支援生產階段協作，解決製造過程中潛在問題與改進需求。 以上是以專案導向協同作業方式進行，

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。

工作內容： 1. 運用測試方法與工具，建立單元、整合及功能測試腳本，維護自動化流程。 2. 負責能源、設備、知識庫等平台的穩定性驗證與 A/B Testing 實施。 3. 參與專案開發平台工具測試，針對場景執行壓力測試。 4. 追蹤 Bug 修復進度，並撰寫專業測試計畫與結案報告書。 必要條件： 1. 3 年以上經驗，熟練 PHPUnit、Postman 與 SQL 數據驗證。 2. 具備壓力測試實務經驗，能操作 JMeter 或 Locust 等測試工具者。 3. 具備嚴謹的邏輯思維，能撰寫清晰的測試案例與技術報告。 加分條件： 1. 具備 CI/CD 流程整合經驗（如 Jenkins, GitLab CI）。 2. 具備程式撰寫能力，可開發客製化測試工具。 3. 有政府標案、IoT 設備通訊 (MQTT/Modbus) 或嵌入式生物辨識測試經驗。