轉職熱搜工作

1.企業內部系統規劃與開發MIS系統的功能，以符合企業需求 2.維護公司網路和資料，並進行備份工作，及防毒 3.擔任各項資訊設備整合與維護、及測試工作 4.配合資訊作業需要，至各單位處理連線相關作業及問題排除 5.負責Fire Wall、IDS及防毒軟體等資安系統管理防止公司機密外洩以及員工不當使用電腦 6.協助電子商務部門業務 7.具前後端、API技術及熟悉雲端資料庫系統者尤佳

Key qualifications: 1. Master degree or above with EE or CS background 2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 4. Exposure to constrained-random based verification environment 5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 6. Be able to develop a test bench from scratch Preferred qualifications: 1. Familiar with PCI/USB/SATA/Serdes 2. Familiar with Bluetooth 3. Familiar with SOC bus fabric and AXI/AHB/OCP bus protocols 4. Familiar DDR2/3/4 5. Familiar with any type of flash memory 6. Familiar SVA 7. Familiar Formal verification methodology 8. Experience of writing bootloader for ARM/MIPS CPUs 9. Perl/Python experience Job descriptions: 1. Test plan creation 2. Develop testbench, test cases, reference model, coverage model and regression suite 3. Run RTL and gate level simulation, debug failures, manage bug tracking 4. Drive and achieve coverage closure (MD17C0031)

工作項目： 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 具RF測試背景者為佳。

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

1. SCADA圖控繪製 2. 系統整合設計 3. 協助標前作業 4.定期回報公司及相關主管工程進度。 5.主管交辦事項。 ~~歡迎主動積極、負責任的您加入倍斯特專業團隊，一起實現理想與抱負!~~

1.協助處理生產線製程及設備問題。 2.生產SOP製作、技轉、產品測試與治具製作等。 3.產品異常問題資料收集與整理分析及改善，降低產品製造不良率。 4.製程改善(提升良率/效率/降低成本/提升品質)。 5.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。

現場作業支援： 1.協助追蹤機電、給排水、消防與弱電等系統工程進度，並在現場支援相關作業。 2.文書與資料管理：處理對外公文、內部文件、工地日誌、材料進場紀錄及施工品質照片整理。 3.圖說與詢價協助：協助審查施工圖說、核對材料規格，並執行基礎的工程詢價與估價作業。 4.品質與進度回報：協助監督分包商施工、彙整現場問題並向主管或工程師回報

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。