轉職熱搜工作

1.開發車用毫米波雷達、車身控制器或其它車用產品的韌體與程式。 2.晶片韌體控制之撰寫與維護、驅動程式開發/移植 4.維護軟體平台架構與開發 5.主管交辦事項

1.熟悉77/79 GHz車用毫米波雷達原理。 2.研發毫米波雷達演算法。 3.需具備雷達前後段演算法參數分析能力。 4. 客製化需求對應，並進行系統級效能分析。 5.主管交辦事項。

工作項目： 負責Audio產品之類比IPs研/開發, ex. ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 具8年以上有Audio產品的類比IPs研/開發經驗。 3. 具5年以上 ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs設計經歷者尤佳。

工作項目 : 負責Audio產品的類比IPs研/開發，以及計畫整合的工作。 應徵條件 : 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 具3年以上類比相關基本IPs之設計經驗；此外，具產品整合經驗者尤佳。

工作項目： 1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

工作內容： 1. Linux based IP-STB software platform SDK驗證 2. RDK Video projects TDK (Test Development Kit)驗證 3. OTT application (Netflix/YouTube/Disney plus/…)產品整合 4. Validation of multimedia software development 5. 客戶IP STB專案問題查驗 應徵條件： 1. 對多媒體播放軟體有興趣者 2. 具shell script, C/C++經驗者佳

1.機構設計與拆圖、料件發包 2.溝通協調生產相關問題 3.機構零件選用及驗證 4.機構相關文件產出 *此職務駐點在高雄楠梓加工區*

工作項目： 1. 設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件： 1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者

1.機械機構設計及機械外型之開發設計&新品之開發 2.需機械科或相關科系畢，對機械非常有興趣 3.熟solid edge或solid works, 或者對學軟體能快速進入狀況者 4.製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。 5.檢閱及分析規格、草圖、藍圖、想法和相關數據，以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程序和指示。 6.提供零件或機器設計。 7.修改設計以改良操作缺點或生產問題

1.新專案開發規劃與設計。 2.協助業務與客戶洽談規格。 3.產品問題檢討與解決。 4.設計規劃設備,繪製機構加工圖。 5.執行主管交辦事項