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低碳多聯變頻式空調系統控制器技術開發，研發項目包括： 1.微控制器(MCU)嵌入式單晶片韌體/軟體程式發展 2.微控制器電路外部通訊協定以及系統軟體之內部溝通 3.微控制器系統整合控制DC縮機、DC風機與電子閥件運轉控制

1. 程式軟體開發 2. 嵌入式系統控制器驅動程式開發 3. 嵌入式系統控制器整合測試與安全驗證 4. 人機介面設計與開發 5. 馬達控制應用開發

1. 熟悉繪圖軟體 需會基本操作Autocad 2D 或 Soildworks 2. 機械設計繪圖與設備優化改善 3. 處理主管交辦事項 4. 有工作經驗尤佳

1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。 2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。 3. 分析消費性電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。 4. 進行熱傳分析、熱阻量測。 5. 散熱封裝機構設計。

工業技術研究院南分院光機模組部徵求電路工程師，此職位主要負責以下四項工作任務： 1. 無人機與雷射零組件控制：設計及維護雷射製程系統的運動控制系統，確保儀器設備穩定運作，並處理相關軟硬體問題。 2. 輔助雷射製程整合控制：協調各項子系統操作，如氣體供應、溫度調節、電源管理等，以實現高效率的雷射加工製程。 3. 雷射製程分析軟體撰寫：開發與改進雷射切割技術分析軟體，透過數值模擬和資料處理，提升製程優化和產品品質。 4. 輔助研究發展工作：參與新式雷射技術研發，並提出專業意見和解決方案，以促進部門的創新能力和產業競爭力。

1.繪製、修改設計圖及施工圖與竣工圖等工程圖面。 2.現場施工材料基本估算能力。 3.施工圖面數量計算報價以及相關連絡事宜。 4.富責任感、積極進取、團隊工作、配合加班、獨立作業者。 5.能配合工程個案至工地參與圖說會議及進駐工地。 6.協助處理主管交待事項。 7.辦公室資料處理。 8.會autocad word excel office。

1. 醫療硬體數位類比系統規劃設計 2. 電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3. 醫療器材安規解析硬體解決對策 4. 訊號量測分析與線路除錯驗證 5. 工程樣品測試開發技術文件撰寫

加入我們專業的工程設計團隊，負責晶圓廠與半導體廠特殊氣體供應系統的設備設計，從專案初期參與至設計落實，發揮專業技術與創造力，具體內容包括： 1.與業務及客戶密切合作，參與專案初期的技術需求澄清與方案規劃。 2.負責2D與3D設計圖面繪製，打造完整設計藍圖。 3.根據設計內容進行成本評估與材料選型。 4.製作詳細圖面交由製造單位執行，並負責設計圖交付與技術交接。 5.依據設計需求，進行材料清單整理、詢價與採購作業申請。 6.專案製造期間，與製造團隊保持溝通，確保進度順利、品質無虞。 7.你也會參與問題解決與持續優化，讓每一個設計案都完美執行。 這是一份結合技術專業、專案參與與實際執行的工作，適合對設備設計、流程改善及半導體產業有熱情的你！

*條件要求 學歷／科系 大學（含）以上畢業。 機械工程、電機工程、材料工程、能源工程、物理等相關科系尤佳。 *經歷條件（符合其一者優先） 具新能源設備系統開發或設計開發相關經驗。 具氫能系統、氫能設備或相關工程專案經驗。 具儲能系統（ESS）設備規劃、設計或導入經驗。 熟悉設備整合、系統開發流程與工程驗證。 *專業技能 熟悉 SolidWorks 設計軟體，具實際機構設計經驗。 具設備圖面繪製、3D建模與工程圖能力。 具設備測試、分析與改善能力。 具跨部門溝通與專案推動能力。 *其他條件 須持有普通小型車駕照，可配合設備測試、出差或現場作業。 具良好問題分析及獨立作業能力。