轉職熱搜工作
您正在找軟體工程師的工作,共計6377筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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工研院材化所_研發支援派遣人員(J200)
月薪 36000~55000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.負責鍍膜等噴塗機的操作及打樣 2.設備交機教育訓練及問題處理等噴塗機製程建置 3.協助實驗室專案執行(科專及各種研發案),相關塗層技術開發與製作 4.定期維護、保養設備機台,並進行初級故障排除、異常分析與追蹤處理 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境 *為長期派遣性質工作 *加班部份依法給付,差旅費用實報實銷 【※可享福利】 *依法足額投保勞健保及勞退,並且另享團保 *享有年終、績效獎金;中秋&端午佳節禮盒;院內年度體檢 *另提供其他津貼項目 *院內設有員工餐廳 *外縣市人員可申請院內宿舍展開 -
軟體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中正區 工作經歷不拘1. 維護和開發高質量的軟體系統及衍生客製化模組。 2. 與產品經理和設計師合作,理解業務需求並轉化為技術規格。 3. 編寫可讀性高、可維護的程式,並進行單元測試。 4. 參與程式碼評審,提供建設性的意見。 5. 測試和修復應用系統中的問題。 6. 持續改進現有系統的功能、性能和可靠性。 7. 參與敏捷開發流程。 8. 保持對新技術和行業趨勢的了解,並應用於項目展開 -
知名跨國集團 3C供應鏈-技術專案經理Technical Project Manager ,年薪150萬~230萬 (D04)
年薪 1500000~2300000元 台北市內湖區 5~6年工作經驗我們主要是做「聲學影像硬體+消費電子裝置」的Global集團企業,尤其在耳機、聲學模組這塊很強。同時也是Apple / VR / 穿戴裝置供應鏈中的聲學與組裝大廠。 我們想將品牌、產品與體驗融合,與許多國際品牌合作,希望能打造結合「聲學技術」與「人性溫度」的創新產品。 倘若您有相關產品的TPM經驗, 非常歡迎您的加入! 工作內容: 1. 負責協調和管理技術專案,包括產品開發、設計、試產、以及流程自動化等。 需要與客戶和工程團隊溝通協調,並確保專案按時、按質、按預算完成。 2. 技能要求: 良好的溝通協調能力、專案管理能力、技術知識、問題解決能力、跨部門合作能力。 〝展開 -
Game Server- Unity工程師 (課級~理級)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗[工作內容] 身為遊戲開發工程師,你將藉由開發遊戲讓我們的兒時幻想成真。你必須能夠在想像和現實之間取得平衡,為所有用戶帶來新奇的體驗。 1.使用Unity3D開發跨平台研究程式 (Android, iOS, WebGL) 2.熟悉物件導向設計模式的開發方式 [工作能力需求] 1.悉Unity3D Native Plugin、Unity3D Low-level Native Plugin Interface、Unity3D rendering system. 2.有Unity3D PlugIn 跨平台開發經驗 3.熟悉Android IPC (AIDL) , JNI架構 4.具備3D電腦圖形學及渲染演算法相關經驗 5.具抗壓力,能獨立完成交付任務,良好的溝通能力及團隊合作的特質 [其他說明] 1.需具備2年以上相關經驗 2.AR/VR開發有相關實務經驗者,擁有VIVE, HoloLens, Magic Leap, IOS/Android開發經驗者。 3.熟悉影像處理 (image processing)及電腦視覺(computer vision)領域、圖形識別(pattern recognition)、特徵萃取(feature extraction)等背景知識 4.開發虛實疊合的演算法及驗證方法 5.具RTSP/RTMP , WebRTC等傳輸protocol研發經驗展開 -
AI 部門經理/高級/主任工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 4~5年工作經驗AI 部門經理/高級/主任工程師 (集團總部,台中或台北辦公 室) 大學/研究所 資訊工程/資 訊管理/數學 等其他工程 相關 8 年以上 英文精通 1.熟悉各項演算法及深度學習、具備AI運動專案開發經驗。 2.評估AI領域中用於產品應用和創新的新工具和技術。 3.確保軟體策略(Software strategies)符合業務和產品路線。 4.管理技術格局,中/長期系統組合,現代數據架構,基礎架構領域,AI解決方案管道 和實現方法。 5.領導AI /數據團隊和多個職能團隊。 6.與團隊進行有效溝通並表現出良好的團隊合作能力。 7.與其他小組實體就IT預算計劃和管理進行溝通展開 -
知名金融保險業【 .Net 系統開發工程師】- G85
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 60000元 台北市松山區 1~2年工作經驗職務內容 - 產險核心應用系統開發、維運,及跨系統架構設計與服務API開發。 - 系統整合測試與功能檢測 。 - 與開發團隊及委外廠商協同合作,參與新專案。 需求條件 - 擅長工具:ASP.NET、Visual Basic .net - 需有基本程式開發概念。 - C#或VB.Net、HTML、JavaScript、AJAX及標準 SQL等技術之開發經驗。 - 應屆畢業生及相關IT教育機構培訓班皆可。 熟悉以下技術尤佳 - Web:ASP.NET Web From 或 MVC架構開發經驗者 - 資料庫:MS SQL Server T-SQL或Oracle PL/SQL - 擅長 Visual Studio展開 -
醫療產品韌體開發高工到副理級
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘大學以上電子/電機/醫工/資工系所畢, 5 年以上C、C++ / Keil C或embedded platform, Linux system開發經驗,具MCU/DSP/FPGA韌體設計撰寫能力,良好溝通技巧。 工作內容 醫療產品開發處負責專案除醫療產品外, 亦包括更廣泛的領域, 如:AI、IOT、健康、運動、休閒、娛樂等智慧裝置 韌體開發部門主要任務有: 1. System building, including OS (Linux, RTOS) and nonOS platform 2. Bootloader, kernel, OTA mechanism 3. Driver programming and integration 4. System configuration and performance turning 5. Algorithm development and optimization 6. Protocol definition and development 7. Test tool development and maintenance 使用技術包括: 1. MCU: ST, MTK, Nordic, Nuvoton, TI, NXP, microchip, … 2. Communication: BLE, WIFI, Ethernet, NFC, RFID, … 3. Sensor: IMU sensor, pressure sensor, flow sensor, light sensor, thermal sensor, Humidity sensor ,ECG, PPG, … 4. others: IIC, SPI, RS-232, RS-485, ADC, PWM, LCM, USB, SD, switch, security, BLDC, RTC, timer, DMA, WDT, flash, … 所需人力條件: 1. 具single chip embedded system coding 2年以上經驗 2. 熟悉OS以及開發環境/工具 3. 具Driver coding and system configuration能力 4. 具基本硬體能力,能了解電路圖 5. 具通訊及感測器開發經驗者佳 6. 具醫療產品相關開發經驗及撰寫過確效文件者佳 7. 會撰寫android or windows program者佳展開 -
VPN公司–Flutter 主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市西屯區 工作經歷不拘1. 開發與維護 Flutter 桌面端應用(主要平台為 Windows/macOS/Linux) 2. 與 PM 及 UI/UX 設計師協作,實現高品質的界面與互動體驗 3. 與後端工程師合作,整合 API 與資料處理流程 4. 優化應用效能、穩定性與可維護性 5. 撰寫技術文件與單元測試展開 -
半導體【先進封裝設備 副課長】正職經歷核薪(新竹)G43
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 10~11年工作經驗◦ 工作內容: 協助先進封裝設備課長進行客戶需求彙整、技術內容文件化、專案進度管理與跨部門溝通,確保客戶需求能被正確理解、有效追蹤並如期完成。 一、客戶需求整理與技術溝通 *協助承接客戶(封裝廠)提出之設備、製程等技術需求 *將客戶需求轉換為內部可執行之技術項目,並確認需求邊界與優先順序 *擔任客戶與內部工程單位(日本總社軟體/機構/電控)之溝通窗口之一 二、技術文件與報告撰寫 *將客戶需求、對策說明、改造內容整理成正式技術文件或報告(中/英文/日文視需求) 確保文件內容具備技術正確性、可追溯性與對外說明一致性 *協助撰寫會議記錄,記錄內容包含Issue List、Action Plan、交期 三、專案進度管理與跟催 *維護需求/改造/殘件管理表 *定期追蹤各項需求進度、風險與待確認事項,主動提醒相關負責單位 *協助課長掌握整體專案狀況,作為決策與對客戶回覆之依據 四、跨部門與對外協調 *協助整合業務、工程、現場、總社等單位之資訊 *擔任對客戶會議、技術討論、簡報資料的準備,在總社授權下,協助進行部分對客戶說明與回覆窗口工作 ◦工作地點: 新竹竹北 需求條件: 須配合國內出差 有半導體與先進封裝設備相關經驗 會日文或可學習日文、需與客戶溝通與報告整理能力 福利制度: 獎金類: 年節獎金、年終獎金、三節獎金、年終抽獎禮品 保險類: 員工團保 餐飲類: 伙食津貼 交通類: 上下班車資補助 教育類: 線上日語課程 娛樂類: 國內旅遊、國外旅遊、員工聚餐、家庭日活動 ☆歡迎透過站內信投遞或email履歷至abbie.wang@imc.com.tw(信件標題: 姓名+職務名稱)展開 -
智慧醫療系統前端軟體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗參與現有大型軟體系統之HTML5網頁程式開發及維護,針對新的需求作分析, 設計軟體架構及模組並開發。 專業能力需求如下: ◎ 至少一年前端軟體開發經驗 ◎ 了解MVC design pattern ◎ 具備前端開發經驗: HTML, CSS; Javascript, frameworks and libraries如AngularJS, jQuery等等 ◎ 具備以下工具之使用經驗尤佳: Grunt, Git, browser tools for debugging, JIRA, Redmine或其他issue tracking system ◎ 英文- 聽說讀寫 中等展開
