轉職熱搜工作

1. 負責多媒體與周邊裝置的軟體及韌體開發（包含框架、驅動程式及功能開發）。 2. 執行客製化晶片功能驗證。 3. 進行系統效能優化及問題分析。

開發模擬以及PoC測試平台, 工作包括 - 實作分散式運算架構 - 利用Kubernetes container 管理架構 - 實作概念性驗證

1. 先進封裝BGA基板佈線與佈線實體驗證 2. 2.5D IC (CoWoS_S; CoWoS_L; CoWoS_R; EMIB) RDL 與基板佈線與佈線實體驗證 3. 與封裝設計工程師合作完成封裝設計需求與目標 4. 新封裝佈線方式評估與開發 5. 新封裝佈線輔助設計軟體評估

AI Model development, system level modeling and HW/SW system level bottleneck analysis

使用者體驗指標定義和品質保證，使用者體驗驗證工程師。 負責定義旗艦/高端/中端/低端的使用者體驗指標，預估未來用戶體驗發展，確保產品具競爭力。分析競品與客戶對接討論，開發測試手法與測試用例。 有Android phone 使用者體驗/功耗性能 設計或測試經驗，尤其有手機大廠相關測試規劃經驗者，將優先考慮。

1. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 自動化整合測試平台, CI Flow 等. 2. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem Simulator 3. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 研發流程與驗證平台的 Tool Chain

1. 參與CPU IP電路設計弱點之檢視與審查。 2. 開發 CPU IP 電路穩定度之測試項目，以排查/篩選出電路弱點。 3. 制定 CPU 電源完整性與電源量產品質方法

1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型，識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略，提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程，實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展，專注於系統層面的改進。

•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範