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1.熟3D繪圖siemens solid Edge軟體 2.會PLC程式及電腦C語言能力且具有機械、電機、電子、資訊、電工配線相關科系工程師二年以上經驗者

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1. 進行 SAP/ABAP 軟體開發、設計、測試及系統維護。 2. 負責 SAP 模組（如 FI/CO/MM 等）的維護與應用管理。 3. 管理 SAP ERP 系統的日常運營維護，處理異常狀況並進行有效控管。 4. 與需求單位合作，進行 SAP ABAP 程式的系統分析、設計、開發、測試及問題解決。 此職位將專注於公司後勤核心系統的應用開發，推動 SAP 相關技術的深化與創新，為業務運作提供穩健的支持與持續優化。我們誠摯邀請具備專業能力與實務經驗的您加入，共同為實現公司發展目標而努力！

工作項目： 1. 負責 Module供應商的品質相關管理工作。 2. 應對 Module客戶關於品質問題的追蹤及回覆。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電子工程、材料、化工、物理等相關科系畢業為主。 2. 具5年以上下列經驗者為佳： (1) Tier1 EMS/ODM/OEM廠品質文件的建立。 (2) Tier1 EMS/ODM/OEM廠的稽核與符合性確認及問題追蹤與改善。 (3) Tier1 EMS/ODM/OEM廠產品的生產品質問題追蹤與改善。 (4) 處理 Tier1 EMS/ODM/OEM廠客戶抱怨問題。 (5) Tier1 EMS/ODM/OEM廠CIP專案的推行。 (6) Tier1 EMS/ODM/OEM廠客戶端的品質會議的召集與客戶稽核問題的追蹤與改善。 3. 英文聽說讀寫流利。 4. 熟悉 Office文書軟體。 5. 此職務須能配合出差

工作項目： 韌體撰寫及解決客戶問題 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 C語言 3. 熟悉 Orcad

工作項目： 1. Responsible for product line quality throughout the development phases, from planning to mass production. 2. Product development quality (APQP) assurance including joint reviews, coordinator of quality issues to closure and fan-out. 3. DFMEA assurance. 4. Host continual improvement program and monitor the progress on a regular basis. 5. CAR and RM (risk management) review and tracking. 6. Process audit and action tracking. 7. Project handling. 應徵條件： 1. Bachelor or above of science degree in Electrical/Electronic Engineering. 2. Specialization or related experience in the area of system-level Firmware / Software development with a minimum of 5 years of work experience. 3. Experience in project management is a plus. 4. Ability to work independently and in a team-based environment. 5. Good written and verbal communication skills with both customers and internal teams. 6. Experience from 1st tier ODM company is highly preferred. 7. Experience with ASPICE, Functional Safety, Cyber Security is a plus.

📍 工作地點：桃園市大園區北港路368號（大園工業區） 你對職場安全有責任感？對工程現場有興趣？加入元盛，跟我們一起守護現場安全、推動工程進度！ 💼 職務名稱 工地安全衛生工程師／工務工程師（全職日班） 🕗 上班時間 08:00～17:00，週休二日，生活工作兼顧！ 🚧 工作內容 ✔ 推動工地安全衛生管理業務 ✔ 現場設備檢查、巡察稽核輔導與改善追蹤 ✔ 辦理安衛訓練、配合環安衛相關法規 ✔ 協助工務人員調度行程、整理表單、追蹤進度

主要職責-開發與維護企業內部應用系統，優化業務流程。 專業技能要求-Java / Spring Boot / MySQL / API 設計

工作項目： 1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

工作項目： 負責Audio產品之類比IPs研/開發, ex. ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 具8年以上有Audio產品的類比IPs研/開發經驗。 3. 具5年以上 ADC/DAC/HP/Class D/Power等IPs設計經歷者尤佳。