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您正在找軟體工程師的工作，共計6921筆職缺在等你，馬上去應徵吧！

  • 助理工程師(約聘)
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    月薪 29500~52000元 台北市中山區 工作經歷不拘
    工作內容： 1. Linux based IP-STB software platform SDK驗證 2. RDK Video projects TDK (Test Development Kit)驗證 3. OTT application (Netflix/YouTube/Disney plus/…)產品整合 4. Validation of multimedia software development 5. 客戶IP STB專案問題查驗 應徵條件： 1. 對多媒體播放軟體有興趣者 2. 具shell script, C/C++經驗者佳
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  • 監造助理工程師
    宏信工程技術顧問有限公司
     建築工程
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台中市沙鹿區 無工作經驗
    執行工程監造事務，配合會勘，協助主辦機閞工程進度諮詢、資料彙整及掌控工程進度，並配合主辦機關需求辦理各項業務。需操作繪圖軟體(CAD等軟體)、地理資訊系統。
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  • 車體繪圖工程師
    弘鉅汽車製造股份有限公司
     汽車╱零件製造
    月薪 40000~45000元 苗栗縣銅鑼鄉 1~2年工作經驗
    1.車輛(車體、底盤結構)2D及3D圖面繪製。 2.車輛內、外裝2D及3D圖面繪製。 3.配合公司品質管理系統建立BOM表圖面管理。
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  • 產品開發工程師
    特典工具股份有限公司
     金屬手工具製造
    月薪 40000元 台中市大雅區 1~2年工作經驗
    ★依能力起薪★ 1.圖面確認與產品零件發包 2.新產品零件組立。 3.新產品功能測試與驗證。 4.新品物料管控。 5.熟機械加工方法。 6.有駕照者佳。 7.略懂傳統車床銑床操作經驗。 8.熟 DraftSight繪圖軟體。 9.熟SOLIDWORK 2D & 3D繪圖軟體。 10.協助產品品質改善。 11.具PLM系統經驗佳。 12.有CAE分析軟體經驗。 **公司產品說明,若想知道棘輪或扭力的產品** 可看以下的影片,影片是老闆親自介紹產品： https://www.youtube.com/watch?v=5SaU-K 棘輪產品為影片前2分鐘所介紹的瘥品 扭力板手為2分鐘後的所介紹的產品
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    員工旅遊供餐福利年終獎金尾牙或春酒員工聚餐
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  • 繪圖工程師(中壢)
    旭誼工程股份有限公司
     空調╱水機電工程
    月薪 40000~50000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗
    1. 2D圖面建立及修改。 2. 協助設計與圖面整合。 3. 負責工程案場設計圖/施工圖/竣工圖設計、繪製、套圖、修改。 4. 其他主管交辦事項。
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    員工旅遊交通補助進修補助尾牙或春酒員工聚餐
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  • BIM / CAD 繪圖工程師
    旭誼工程股份有限公司
     空調╱水機電工程
    月薪 35000~60000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘
    1. 2D/3D圖面建立。 2. 協助設計與圖面整合。 3. 負責工程案場設計圖/施工圖/竣工圖設計、繪製、套圖、修改。 4. 其他主管交辦事項。
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    員工旅遊交通補助進修補助尾牙或春酒員工聚餐
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  • 系統整合工程師
    高柏科技股份有限公司
     其他電子零組件相關
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘
    系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。
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  • 機械設計工程師
    大展自動化有限公司
     自動控制相關
    月薪 45000~60000元 台南市永康區 3~4年工作經驗
    1.自動化機械設計、客製化組裝機設計 2.熟悉3D繪圖軟體 3.了解加工製程、材料、表面處理特性 4.機構與治具設計 5.流程圖繪製
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    供餐福利
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  • 鑄件開發工程師
    勤美股份有限公司
     其他金屬相關製造
    月薪 33000~45000元 新竹縣新豐鄉 工作經歷不拘
    1. 鑄件機械性質分析。 2. 模流分析軟體操作。 3. 繪圖模具方案設計。 4. 新品文件表單製作。 5. 模具初步修改。 6. 產品試樣及初步檢驗、改善、送樣。 7. 主管交辦事項。
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  • 封裝設計工程師
    瑞昱半導體股份有限公司
     半導體製造
    面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗
    工作項目： 1. 設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件： 1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者
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