轉職熱搜工作

分為以下幾類工作： (1) 負責Camera HAL/Middleware Design - 設計能兼顧效能及 3rd party features 整合彈性之軟件架構 - Camera for Open Platform 軟硬體架構, 提供更彈性的介面, 讓客戶能夠自行創造自己的價值 (2) 負責Camera feature 整合開發 - Camera features 整合包括含單多幀拍照、雙攝應用、3D 感測、深度學習、人臉辨識, 多攝相機 應用等功能 (Ex: AI Camera, 3D Camera, Secure Camera) (3) 負責Camera System Performance/Power/Memory 協同優化. (4) 不同產品線之相機軟體開發((AR/VR, Window on ARM, Mobile Camera) (5) 負責客戶問題支持與解決 *該職缺可任職於新竹或台北

1.發展多模NR/LTE L1/DSP軟體, 包含:狀態機/通道排程/數據機及RF控制 2.在嵌入式系統實現OFM信號處理機制 3.熟悉ASIP/DSP架構下的數位通訊

1. 設計 5G 和新一代多模通訊協定架構，開發具有超高數據速率，低延遲和出色用戶體驗的通訊協定軟體，以廣泛運用在手機、人工智慧物聯網和車用系統上 2. 與全球領先網路設備商 (如: 華為、中興、愛立信、諾基亞) 進行互操作開發測試，以早期達成產品相容性目標 3. 開發領先全球的網路運營商功能，與世界頂尖客戶合作，實現新一代出色的移動通訊產品

1. 設計 5G/B5G 和新一代多模通訊協定架構，開發具有超高數據速率，低延遲和出色用戶體驗的通訊協定軟體，以廣泛運用在手機、人工智慧物聯網和車用系統上 2. 與全球領先網路設備商 (如: 華為、中興、愛立信、諾基亞) 進行互操作開發測試，以早期達成產品相容性目標 3. 開發領先全球的網路運營商功能，與世界頂尖客戶合作，實現新一代出色的移動通訊產品

*Location: Taipei or Hsinchu 1. Build up methodology for early software development and system verification ahead of Hardware availability 2. Manage Hardware/Software interface to generate unified design spec. by collaborating with various domain experts and teams 3. Cross teams cooperation to define measurable factors of Hardware/Software change to optimize development efforts and project execution time 4. Create synergy from cross teams work to improve Hardware/Software quality and productivity 5. Cultivate innovation by driving cross-collaboration and execution of projects across multiple teams

1) 開發針對本公司晶片設計所使用的EDA工具,工作內容包含:需求分析,演算法設計,資料處裡,與使用者介面設計 2) 推廣與嵌入新的流程到未來開案的晶片,目標是提升晶片開發的效率與品質 3) 透過設計演算法或以AI技術來定義與解決IC設計流程遇到的難題

1. Software and GUI development of in-house digital EDA platforms (e.g. early floorplanning, chip integration) 2. Methodology development with AI/ML/DL technologies for digital design exploration & automation 3. Spec collection & consolidation, solution deployment, flow coordination, and project landing engagement & support

1. Software and GUI development of in-house digital EDA platforms (e.g. early floorplanning, chip integration) 2. Methodology development with AI/ML/DL technologies for digital design exploration & automation 3. Spec collection & consolidation, solution deployment, flow coordination, and project landing engagement & support