轉職熱搜工作

• 設備機構設計包含製程真空腔體設計及主系統自動化傳送機構設計。 • 繪製機構設計圖面及組立爆炸圖整理 • 負責機構材料的測試與選用。 • 負責機構測試機組裝、測試分析、試產檢討與改善修正。 • 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。 • 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 • 半導體自動化設備機構設計，有經驗者尤佳。 • 需會2D、3D 軟體 ※使用SolidWorks繪圖軟體 ※具模擬軟體Simulation操作尤佳 ※COMSOL尤佳

1. 產品設計確認 2. 客戶規範審核 3. 客戶端設計溝通/規範/製程能力問題討論 4. 產品品質改善及產線異常處理 5. 專案執行 *需要長期外派泰國至少2年*

1. 建立企業 AI Tutor 與互動式學習平台。 2. 建立 PPT 自動轉教材、講師稿、旁白與教學影片能力。 3. 建立圖片、流程圖、文件及系統畫面理解能力。 4. 建立 VLM（Vision Language Model）應用場景。 5. 建立語音生成、語音辨識與數位人能力。 6. 評估與導入開源 AI 模型。 7. 建立地端 AI 模型部署與管理平台。 8. 執行模型微調、量化與推論效能優化。 9. 評估雲端與地端模型品質、延遲與成本差異。 10. 負責 AI Tutor、影片生成與生成式媒體相關技術研究。 請至中信招募官方網站投遞履歷 https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/––TA-_JR3259

我們是一家專注於提供山坡地開發的技術顧問服務公司，致力於透過專業的技術與創新，為客戶提供高品質的解決方案。我們的業務涵蓋水土保持、水利、土木等相關領域，服務對象包括政府機構、各民間企業。公司秉持責任與專業，力求達成每一個工程環境與效益的平衡。 工作內容： 1. 參與山坡地開發的水土保持工程設計與規劃，負責安全分析與施工作業規劃。 2. 進行水利工程調查及設計，包括水文水理分析、排水規劃以及防洪措施設計。 3. 負責各工程的施工監督，確保工程進度及品質符合設計規範。 4. 使用相關專業軟體如AutoCAD、SWMM及HEC-RAS，進行設計與模擬。 起薪說明： - 大學畢業無經驗者，月薪40,000元起 - 研究所畢業無經驗者，月薪45,000元起 -上班三個月後視工作態度及績效調整薪資 我們正在尋找熱愛工程設計且具責任感的專業人才，期待您的加入。 如果您對水土保持、水利及土木工程充滿熱情，歡迎立即投遞履歷，與我們一同打造更美好的環境與未來！

1. 機電整合與機構設計：針對生產及製程需求，進行自動化設備之開發，包含機構設計、 機電整合、2D/3D 圖面設計、結構評估與設備優化，並配合軟體測試及製程測試作業。 2. 機構選型： 選用合適的動力傳動元件（如機械手臂、伺服馬達、滑台、螺桿）、氣壓缸等 標準配件，及相關電控元件。 3. 系統整合測試： 負責設備組裝、調校、運動時序規劃，並解決機構干涉或作動異常的 問題。 4. 各機型產品優化： 評估現有製程，設計改善方案以提高自動化設備的產能與良率。 6. 繪圖軟體： 熟練操作 SolidWorks、PDM、 AutoCAD、或 Solid Edge。 7. 基礎工學： 具備材料力學、機構學及動力學基礎。 8. 跨領域概念：了解基礎的電控與氣壓迴路，以便與軟體及電控工程師溝通。 9. 對機台整合設計有興趣、或對真空電漿及光學有基礎、及善於溝通協者，優先考慮。

1.當地BU之的底層通訊裝置(IoT device、PLC等)與應用架設佈署、測試、維護。 2.當地BU執行現場的底層數據採集應用與整合。 3.與當地BU的各部門團隊合作，確保AIoT平台各項功能的順利上線與建置。 4.當地BU工廠自動化系統、MES及設備介面的整合。 5.當地BU的AIoT Platform的底層裝置的日常維護與故障排除。 6.協助智慧製造研發中心的新裝置以及應用程序在當地BU佈署、測試、上線 7.當地BU的底層裝置的系統更新和升級。 ◆員工的身心健康，我們用心關懷◆ 免費伙食/定期健檢 團體保險/員工協助方案EAP 書報閱覽室 員工宿舍(套房式，非設籍桃園者可提出申請) ◆員工的幸福感，我們持續創造◆ 《Bonus》 平均年薪 14 個月以上 績效獎金制度(月/獲利分享/達標/年終獎金) 員工酬勞/認股 《個人成長》 員工教育訓練 完整育才計畫 公開透明升遷制度 ◆員工的歡樂聲，我們努力營造◆ 每月慶生會 三節禮金/生日禮金 婚喪喜慶補助 國內外旅遊補助 部門聚餐 PSA集團年終尾牙晚會 依照公司盈餘、稅捐及成本支出、營運等狀況，本公司保留隨時修訂、調整以上內容之權利。

1. Electromagnetic simulation and electrical modeling by using Ansys EM suite. 2. SI/PI high frequency / high speed signal integrity / power integrity / antenna radiation with Ansys EM/ADS systems. 3. 3D full wave FEM/FDTD large-scale simulation and validation with EMpro and HFSS HPC. 4. Signal emulation and performance simulation in PCB/Substrat of optical module.

1.熟悉微軟雲端數據架構和相關技術（如Azure, Microsoft Fabric）。 2. Power BI 報表開發能力 (能開發互動式儀表板與資料視覺化)。 3.具商業智能（BI）和數據分析相關經驗 (具備數據分析與判讀能力)。 4.能設計與維護穩定的 Data Pipeline，處理結構化與非結構化資料。 。 5.熟悉 Data Factory（DF）資料整合流程與排程管理。 。 6.熟悉 Data Lake Storage、Synapse Analytics 、 Delta Lake 架構（Lakehouse 架構）。

1. 高速高頻測試座模擬和設計 2. 訊號完整性(SI, Signal Integrity) 模擬和設計 3. 電源完整性(PI, Power Integrity) 模擬和設計 4. 訊號完整性量測 5. 射頻微波訊號處理(包含量測與模擬)

1. Frontend IC substrate design including the SIP/SOP/RF/System package by using Cadence APD or PCBs Allegro 2. Manufacturing backend Validation with CAM350 features alignment and design discrepancy comparison. 3. Mechanical drawing for manufacturing process with AutoCAD. 4. Customers TV/DUT design integration and collaboration. 5. Impedance simulation and measurement for transmission line.