轉職熱搜工作
您正在找軟體工程師的工作,共計6230筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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韌體工程師(工作地點:竹北台元)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘1. IC功能驗證 2. IC韌體撰寫(C語言) 3. 協助CSA(Customer SA)/客戶解決問題 -
嵌入式Linux軟韌體工程師 (Mobile/AI SOC)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘1. 負責 Bootloader 與 Driver 軟體開發、開發IC驗證環境。 2. 執行 IC bring up 與軟體系統整合的工作,主導追蹤進度並協助解決軟體系統問題 3. 擔任軟體系統整合工作以及平台問題分析與解決展開 -
FR1天線系統設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. FR-1 平台天線解決方案開發與驗證 2. 使用EM模擬軟體進行天線解決方案性能評估 3. 與跨部門團隊合作開發新MTK平台天線解決方案展開 -
資深嵌入式系統安全工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. 設計、開發、驗証及改善行動安全方案或功能. 2. 維護安全作業系統. 3. 從硬體+、軟體架構、系統及軟體模組角度進行安全評估及攻擊分析. 4. 分析系統及安全問題.展開 -
藍芽/ZigBee/Thread 韌體工程師_竹北/台北
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗1.開發Bluetooth/ZigBee/Thread韌體並實現Bluetooth/ZigBee/Thread最新規格 2.開發Bluetooth, WiFi, ZigBee, Thread, LTE, 5GNR共存技術 3.與硬體與軟體共同開發 Bluetooth/ZigBee/Thread系統架構 4.協助手機與消費性產品客戶 最佳化效能 與解決問題展開 -
嵌入式系統工程師_台北
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗負責開發5G SOC的軟/韌體並讓產品量產 1. 開發/Porting/優化5G晶片的軟/韌體 2. 開發/維護 5G 網通/網卡/模組等相關功能展開 -
網路協定加速器開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 2~3年工作經驗加入 WiFi SoC Platform Team,負責 RISC-V MCU 平台上網路協定加速(Tunnel Protocol Offload)功能開發,協助實現如 PPTP、L2TP、VXLAN 等協定於 MCU 上的高效運作。主要工作包含: 於 FreeRTOS、Zephyr 等 RTOS 環境下,設計與實作網路協定 offload 功能 參與 Linux device driver 及 network processing engine 軟體開發 除錯 Linux/u-boot 問題,協助客戶產品導入 與 upstream Linux kernel/OpenWrt 社群合作,推動新功能進入主線 針對 MCU/NPU 架構進行網路協定加速設計展開 -
電視系統軟韌體工程師_台北/新竹
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1. IC bring up和驗證相關工作 2. Linux Kernel Driver、系統軟體開發 3. Android 底層系統整合開發 (該職缺可於新竹、台北據點任職)展開 -
多媒體演算法開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 3~4年工作經驗1. 針對電視晶片開發影像與視訊處理演算法 2. 針對電視晶片開發畫質演算法之韌體. 3. 針對AIPQ, 插幀, 超分, denoise 有經驗 4. 與硬體設計工程師共同實現演算法於IC. 5. 與客戶共同開發客製化畫質演算法展開 -
5G/6G Modem CPU 數位設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘Design the 5G and next-generation modem processor with cost effective, high speed, and low power hardware performance. This position will develop the modem processor that optimized for modem system. Co-work closely with software and system architecture colleague to analysis the sweet point of system performance and low power. In this position, you will push the physical performance to next level and co-work with place-and-route (PAR) team resolving the bottleneck of speed and power.展開
