軟體工程師|1111轉職專區
Facebook分享縮圖

轉職熱搜工作

您正在找軟體工程師的工作,共計7034筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 光纖連接-光學工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1. 光學系統與透鏡模擬設計與優化 (Zemax / CodeV / LightTools) 2. 光學材料特性測試、分析與選型評估 3. 試模光學檢測數據解析與光學問題點改善
    展開
  • MLB SMT製程工程師-印度

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1.優化和改進生產制程,以提高生產效率和產品品質; 2.分析生產過程中的不良品成因,針對焊點缺陷、元件偏移等典型問題實施根因分析; 3.編制標準化操作指導手冊,參與新工藝方案驗證與導入測試; 4.參與新產品開發階段的治具設計、鋼網製作,處理新產品異常問題。
    展開
  • 科技金融_中介平台工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市南港區 3~4年工作經驗
    1. 負責架構設計與規劃,協助AP與業務單位移轉或導入。 2. 掌握技術趨勢,據以提出創新解決方案。 3. 負責地、雲中介平台管理規劃工作,如資源管理、服務發布、系統升級、資訊安全等。 4. 負責地、雲中介平台運營相關工作,如營運數據分析、異常排除、協同廠商解決產品技術問題等。 5. 負責地、雲中介平台自動化規劃工作,如自動化流程規劃、工具導入與整合等。
    展開
  • 【NPI-EPM】專案管理工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1.新產品工程專案進度管理 2.與客戶溝通協調 (對外工作語言主要為英文) 3.安排新產品物料管控與生產安排,並監控物料IQC異常並反饋給客戶要求廠商改善 4.管理車間生產流程,反饋任何線上異常並要求工程師/客戶 立即協助解決問題,並協助改善組裝問體、主導測試驗證,讓組裝治具/手法、測試工站與軟件更適合量產使用 5.安排新產品物料、機台出貨,並提供客戶出貨與handcarry的報關文件與機台出貨管理
    展開
  • AR BSP平台工程師 -桃園南崁

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 1~2年工作經驗
    1.負責AR/VR產品嵌入式平台(Qualcomm/MTK等)BSP 環境建置與平台移植(Bootloader、Kernel、Device Tree) 2.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等低層驅動程式,對接上層中介軟體與應用 3.與硬體、機構、軟體團隊合作,解決多模組整合中產生的系統穩定性與驅動衝突問題 4.撰寫平台Bring-up測試流程、維護系統Log分析機制,支援OTA更新與低功耗模式調整
    展開
  • 電腦輔助設計DRC/LVS工程師

    月薪 41000~57000元 新北市泰山區 工作經歷不拘
    CAD1部|DRC / LVS / LPE 工程師 一、部門簡介 CAD1部主要負責 IC 設計流程中的實體驗證與寄生參數萃取環境建置,涵蓋 DRC、LVS、LPE 等核心 CAD 技術,支援先進製程、記憶體產品、客製化 layout 驗證、rule deck 開發、PDK 對接與自動化流程建置。 本職務需與 TD、Layout、Circuit design、ME、Foundry/外部合作單位密切合作,確保設計規則、驗證流程與實際 layout 結果一致,提升設計品質、驗證效率與 tape-out 穩定度。目前工作也延伸至 3DIC、multi-die、HBM、hybrid bonding 等新型封裝與多晶片整合相關 CAD 挑戰。 二、主要工作內容 1. DRC Rule Deck 開發與維護 依據製程 Design Manual / Rule Spec / ESD 撰寫與維護 DRC deck。 將製程規則轉換為可驗證的 Calibre rule command。 建立 test case、驗證golden layout、regression flow,確認 rule deck 正確性。 分析 false error、missing check、corner case,持續提升 deck 品質。 2. LVS 驗證流程建置與除錯 維護 ICV LVS rule deck、device recognition、connectivity extraction 與 netlist comparison flow。 協助 layout / circuit design team 分析 LVS mismatch、short/open、device parameter mismatch 等問題。 釐清問題來源為 layout、schematic、rule deck、device definition 或 flow setting。 3. LPE / PEX 寄生參數萃取支援 建置與維護寄生參數萃取流程,如 RC extraction、net mapping、device mapping、post-layout simulation support。 協助分析 LPE 結果與 circuit simulation 間的差異。 支援先進製程、記憶體 array、custom circuit、high-speed interface 等 layout extraction 需求。 4. CAD Flow 與自動化開發 使用 Tcl、Python、Shell 等工具開發layout自動化流程。 建立 runset、command file、log parser、report generator、QA regression flow。 改善 DRC/LVS/LPE runtime、debug efficiency 與 release quality。 5. PDK / Foundry / 內部流程整合 驗證 PDK、rule deck、tech file、layer map、device map、constraint file 的完整性與一致性。 協助導入新製程、新工具版本、新 OS 環境與新 CAD flow。 支援內部使用者問題排查、教育訓練與文件化。 6. 跨部門技術溝通與問題解決 與 TD 確認 rule intent,避免規則認知差異造成誤抓或漏抓。 與 Layout team 合作分析 verification error,提供 debug 建議。 與 Circuit design team 釐清 LPE、LVS、sign-off 相關議題。 參與新 node、新產品、新平台的 CAD 支援規劃。 三、必要條件 電機、電子、資工、物理、工程科學或相關理工科系畢業。 熟悉 IC layout 基本概念,如 layer、polygon、net、device、cell hierarchy、GDS/OASIS。 具備 DRC、LVS、LPE/PEX 任一領域經驗。 熟悉 Linux/Unix 操作環境。 具備基本 script 開發能力,例如 Tcl、Python、Perl、Shell。 具備良好的問題分析能力,能從 log、layout、rule deck、netlist 中定位問題。 能閱讀英文技術文件、tool manual、design rule document。 具備跨部門溝通能力,能將技術問題整理成清楚的說明與改善方案。 四、加分條件 熟悉 Siemens Calibre DRC/LVS/xRC、Synopsys StarRC、IC Validator 或相關 EDA tool。 具備 SVRF、TVF、PEX rule、device extraction rule 撰寫經驗。 有 memory、DRAM、analog、custom layout 或先進製程支援經驗。 熟悉 PDK release、CAD flow release、regression test、QA methodology。 具備 GDS/OASIS data processing、layout auto generation、pattern generation 經驗。 有 DRC/LVS/LPE runtime improvement 或 large-scale layout debug 經驗。 有 2.5D/3DIC、TSV、hybrid bonding、HBM、multi-die verification 經驗尤佳。 具備良好的文件撰寫能力,能建立 guideline、debug note、training material。 五、適合的人格特質 喜歡分析複雜問題,能耐心追查 root cause。 對 IC layout、EDA tool、CAD flow 有興趣。 做事細心,重視驗證品質與 release 正確性。 願意與不同單位溝通,能把模糊需求轉成可執行規格。 喜歡透過自動化改善重複性工作。 面對新製程、新工具、新技術時,願意持續學習與建立方法論。 六、職務發展方向 此職位未來可往以下方向發展: DRC / LVS / LPE sign-off flow owner Rule deck / PDK methodology owner CAD automation / verification platform developer Advanced node / 3DIC / HBM CAD solution owner CAD project lead / technical lead
    展開
  • 【資訊】ASP .NET(C#)、Vue.js 系統工程師

    月薪 35000~100000元 台北市松山區 工作經歷不拘
    我們開發團隊,致力於開發出最友善、最貼心的使用者下單及免臨櫃的線上服務網頁,使客戶能夠更加方便容易操作的同時,也可以很放心的在這個穩定且免安裝的平台操作。並且為了提供客戶更好的體驗,我們也提供RWD響應式網頁,讓客人可以在不同裝置設備都可以查看行情報價、下單及使用各種線上服務。期待對前端開發有興趣且喜歡研究新技術的您能加入我們團隊,一起成長。 ●工作內容 網頁下單系統、線上服務平台開發設計(用戶端) ●技能要求 1. 瞭解/專精 ASP .NET(C#) 程式語言 2. 熟悉JavaScript、jQuery、Vue.js 3. 熟悉以下項目尤佳: RWD網頁開發經驗、LINE@ 網頁開發經驗
    展開
  • 【資訊】ASP .NET(C#)、MVC系統工程師

    月薪 35000~100000元 台北市松山區 工作經歷不拘
    ●工作內容 中、後台系統開發、維護。 負責現有 WebForm/MVC 系統的功能維護與效能調校、參與新專案開發。 ●技能要求 1. 熟悉 C# ,具備 ASP.NET、MVC 架構實務開發經驗 2. 具備MSSQL實務開發經驗 3. 熟悉以下項目尤佳: .熟悉WebForm程式開發 .熟悉HTML、JavaScript / jQuery
    展開
  • 科技金融_數據應用工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市南港區 3~4年工作經驗
    1.資料倉儲等數據相關系統架構規劃管理及維運 2. 依需求內容與user進行大數據相關需求訪談,確認規格及系統開發設計作業 3. 負責大數據系統、批次作業管理與監控,並進行系統問題預防、處理及優化作業
    展開
  • 【HWTE】主板硬體測試工程師

    年薪 1000000元 新北市土城區 1~2年工作經驗
    [1] 與客戶合作,定義新產品測試工站的測試需求(測試項目+測試環境) [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合,進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析,確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接,主要包括:良率、重測率和UPH等達標
    展開