轉職熱搜工作

CESBG-產品線Server 1. 伺服器/存儲器/交換機功能/壓力/相容性測試, 韌體除錯 2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 3. 用軟體撰寫測試自動化

1.AI HPC系統散熱設計及驗證 2.系統噪音評估/設計及驗證 3.系統散熱模擬 4.水冷系統、散熱模組及風扇規格定義及設計 5.創新設計及新技術導入

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

1 . 協助新產品樣品製作與驗證 2 . 研發與流程表單/文件之建立/維護/歸檔 3 . 發包文件整理、料件尋找與到料追蹤 4 . BOM、料件 建立/發行/維護/請購 5 . 協助生產導入量產/品質管控相關事宜 6 . 主管交辨、部門協辨及其他事項

1.系統設計開發人員 2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 3.精通英文、溝通協調能力

1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。 2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。

**享自我推薦獎金(任職滿第一、二、三個月，各發3,000元)** *休假日加班倍率優於勞基法* 【工作內容】 1.設備、良率計畫改善和對策執行 2. 追蹤生產良率狀況 3.設計實驗和收集資料 4.臨時交辦事項 5.生產異常調查 6.SOP撰寫、修改 【優質福利】 * 員工餐廳與用餐補助 * 室內免費機車停車場 * 每季績效獎金 * 員購優惠 * 員工宿舍 *歡迎與眾不同的你加入晶碩光學的行列*

尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才，共同規劃下一代高效能 AI 資料中心！ 這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 1. 設計與規劃數據中心冷卻系統（CRAC、Chiller、冷通道）。 2. 優化機房氣流配置與冷卻效率。 3. 維護空調設備，確保溫濕度穩定。

💡【技術支援與客戶服務工程師 (Technical Support & Customer Service Engineer)】加入我們，一起探索技術的無限可能吧！ 🎯 你的任務清單： 1. 針對客戶需求，提供專業的技術支援服務，迅速處理產品問題並進行故障排除。 2. 用心回應每個技術諮詢，確保服務品質與回應迅速。 3. 分析產品問題，聯手跨部門團隊快速修正，讓產品表現更穩定。 4. 支援客戶專案導入，準備技術相關文件與提供精準解決方案。 5. 負責 RMA 流程，掌握維修進度並及時向客戶回覆。 6. 與內部研發、產品管理及業務團隊緊密合作，持續改善產品體驗。 7. 親自撰寫並維護技術文件、FAQ、操作指南及故障排除指南，讓知識更透明！ 8. 主動執行年度客戶滿意度調查，深入分析結果並提出改善建議，提升服務水準。 9. 成為海外客戶與代理商的技術支援好夥伴！必要時與不同時區同步合作交流。 10. 參與硬體與軟體的產品測試與驗證，為產品的優化提供有力建議！ 🚀 這是最棒的機會，讓你在充滿挑戰的領域發揮影響力。我們期待你的加入，用技術和熱情與全球接軌，共創高峰！

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。