轉職熱搜工作
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產品開發工程師(新幹班)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.產品結構設計與模擬: 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計,並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估: 執行設計審查(DFM),識別設計潛在風險,提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決: 主導新產品導入階段的工程驗證(EV/DV/PV),解決試產過程中的設計相關異常。展開 -
CAE結構分析專案工程師
月薪 40000~60000元 桃園市楊梅區 1~2年工作經驗1.車輛零部件結構強度分析。 2.整車CAE模型組立與整車強度耐久、碰撞分析。 3.參與相關試驗檢討與執行。 4.CAE技術研究與建立作業標準。展開 -
B類-AOI應用工程師(全球)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 工作經歷不拘1. 光學影像檢測設備( AOI ) 裝機服務,產品故障及時排除。 2. 光學影像檢測設備( AOI )客戶技術溝通和教育訓練。 3. 負責海外區客戶,Global Supporting (須海外出差)。展開 -
SIT系統整合測試工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗CESBG-產品線Server 1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試,涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程,具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可,1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳展開 -
【HWTE】專案管理工程師-桃園
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 工作經歷不拘作為與客戶有關硬體測試計畫的主要窗口 在新產品導入的早期階段,與客戶開發和設計團隊密切合作,部署專案計畫 與內部團隊溝通協調,確保測試計畫充分執行 負責制定測試程序、測試計畫及測試報告,並執行專案計畫 主導測試流程設計與數據收集展開 -
【AI】iPEBG AMR開發高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 負責 AMR 車端系統開發與維護,實現車輛設備管理與狀態監控功能,包括車端通信、電池管理、報警燈及其他設備資訊的管理與控制。 2. 負責 AMR 導航控制器(如仙工 SEER 等)的集成與應用開發,實現導航任務下發、路徑執行、狀態監控等功能。 3. 參與移動機器人系統集成開發,包括機械臂、視覺系統等設備介面開發與系統聯調。 4. 參與視覺引導抓取等自動化應用開發,實現機器人在實際生產場景中的任務執行。 5. 參與機器人整機調試與現場部署,定位並解決系統運行中的問題,持續優化系統穩定性與運行效率。 6. 參與 AMR 控制系統及智慧物流解決方案的研發與落地,推動機器人在工業場景中的應用。 *須出差展開 -
電子電路,韌體研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市桃園區 工作經歷不拘1.熟 STMicroelectronics MCU ,電路設計、除錯和功能程式編寫。 2.電子電路研發設計。 3.電路板測試維修。 4.電子料件焊接。 5.其它公司指派之任務。展開 -
(C4)後端應用開發工程師 (內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗我們正在打造一個智慧城市平台,服務範圍涵蓋城市治理的各種場景,並持續開展新的應用。不只是負責開發,也能在專案規劃階段一起參與,協助決定系統怎麼設計、AI服務怎麼整合。 如果你喜歡從早期就參與技術方向、而不只是接規格開發,這個位置會有不少發揮空間。 【工作內容】 •後端開發:使用 .NET Core / C# 開發與維護高效能的後端服務與 RESTful API,設計微服務架構並優化資料庫(SQL / NoSQL)。 •AI 服務整合:把生成式 AI 應用(如意圖分析、智慧建議、自動化處理、TTS / STT、RAG)整合進實際服務,設計穩定的整合介面與資料流程。這裡的重點是讓 AI 在真實系統中順暢運作。 •系統維運與優化:建立 CI/CD 自動化流程,導入 Elastic Observability Stack(整合 OTel Collector),處理效能優化與例外狀況。 •專案參與與技術規劃:參與需求訪談與技術方案討論,評估技術風險、撰寫技術文件,並在團隊中分享技術判斷與經驗。 •跨團隊協作:與前端、AI 團隊和第三方夥伴合作,推動服務從規劃到上線。 【這個職位的特色】 •能參與規劃,不只執行:你可以在專案早期就加入,參與架構與技術選型的決策,適合想要有技術主導空間的工程師。 •後端是核心:工作主軸是.NET Core / C# 後端開發與架構設計,目標是打造好維運、能擴展的系統。 •AI 真的會用上:你整合的 AI 應用會進到實際的公共服務場景,而不是停在內部測試。展開 -
【產品/研發類】CAM工程師 (泰國廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 東南亞泰國 5~6年工作經驗1. 產品圖檔設計解讀 2. 使用CAM設計圖檔編輯、檢查…等 3. 簡化CAM作業流程 4. 配合產線製作CAM資料及異常處理處理 *需要長期外派泰國至少2年*展開 -
【HWTE】硬體測試工程師 (桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 工作經歷不拘1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(grr/cpk/yield report etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化展開
