轉職熱搜工作

開發自動化資安檢測工具，設計演練腳本進行場域資安驗證 1. 具資安證照，熟資訊安全相關知識。 2. 具資安掃描自動化工具開發經驗佳。 3. 具紅隊、演練腳本設計經驗者佳。 4. 具AI技術使用經驗者佳。

1. 機構設計與圖面製作：自動化設備機構模組設計與3D建模，繪製組立圖、零件圖與工程圖。 2. 設備開發與系統整合：自動化設備開發與整合測試，協助完成模組組裝、動作驗證。 3. 設計優化與技術支援：分析測試數據與反饋報告，改善設計以支援客戶自動化技術導入需求。

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，歡迎加入國際級研發機構智能系統技術團隊! 研發項目包括： 1. IoT感測系統設計 2. 系統電路設計 3. 訊號分析與處理 4. 單晶片韌體開發

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

• 具備以下任一項經驗者佳： 　- 實際參與機器人與視覺整合系統開發 　- 電腦視覺與影像處理應用（OpenCV、PCL） 　- AI/深度學習演算法整合與應用於實體機器人專案 • 熟悉 C++ 與 Python 程式設計，具五年以上相關開發經驗 • 熟悉以下技術者尤佳： 　- OpenCV、Point Cloud Library (PCL)、CUDA、Qt 　- 物件導向程式設計、多執行緒程式架構 　- ROS 或其他機器人軟體平台整合經驗 • 具備良好的溝通能力、團隊合作精神、主動積極、責任感強

1.協助建立無人機、汽車或機器人晶片驗證所需的 3D環境 2.根據專案需求以設計軟體(PTC/Creo, Auto CAD, SketchUp...等)建立3D模型, 並導入Omniverse，或其它引擎

1. 熟悉類比/數位訊號處理、ADC(類比數位轉換)電路設計與降噪技術，能確保資料品質與精度。 2. 與機械設計、軟體工程師合作，確保感測器佈置合理並符合整機構需求。

1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。 3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。 4.晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程、Chiplet先進組裝技術開發 5.AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)