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【開發部】開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 1~2年工作經驗1.負責汽車塑膠零件新產品開發、試作驗證及量產導入作業。 2.依客戶圖面、規範及開發時程,進行產品技術資料審查、設變追蹤與開發文件建立。 3.參與模具開發、試模及試作驗證,確認尺寸、外觀、組裝性及製程可行性。 4.協調模具、生產、品保、業務等單位,推動開發專案進度與問題改善。 5.處理開發階段異常分析,追蹤改善對策及量產前品質穩定化作業。 6.配合客戶樣品提交、PPAP/APQP相關資料準備或開發文件整合作業。 7.建立並維護產品開發、試作、量產移轉及技術文件管理流程。 8.協助產品成本、製程條件及量產風險評估。 這不是只做文書與資料整理的開發工作。 在三龍產業,你將實際參與汽車塑膠零件從開發、試模、試作到量產導入的完整流程, 包含圖面確認、模具試模、製程改善與跨部門協調。 如果你希望累積真正的產品開發實務經驗,而不是單純行政支援, 這個職位會非常適合你。展開 -
研發-CAE 模擬工程師 / 熱力模擬資深工程師 (桃園大園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 工作經歷不拘【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis): 建立元件或系統級的熱模型,進行穩態與瞬態散熱分析,評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis): 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 模擬與實驗對比 (Correlation): 設計實驗以驗證模擬模型的準確性,並持續修正模擬參數。 4. 技術報告撰寫: 彙整分析結果,向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能: 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL /Workbench 編寫: 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗: 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力: 具備 CAD 軟體(如 SpaceClaim, SolidWorks)的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握: 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為(黏彈性、塑性)有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證,透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現,協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。展開 -
【資訊】ASP .NET(C#)、MSSQL 系統工程師
月薪 35000~100000元 台北市松山區 工作經歷不拘●工作內容 1.對帳單/資料調閱平台 2.下單系統開發設計(用戶端) ●技能要求 1. 瞭解/專精 ASP .NET(C#) 程式語言 2. 熟悉JavaScript、jQuery、Vue 3. MSSQL資料庫程式開發經驗。展開 -
工研院服科中心_程式設計工程師(H200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘工作內容: 一、負責智慧健康系統及相關軟體之設計開發與維護,確保系統穩定性及安全性。 二、配合專案需求主動研究新技術,並與團隊成員合作,提出創新解決方案。 三、參與系統測試與除錯工作,確保產品質量符合標準。 四、提供技術支援與維護服務,確保系統正常運作,滿足客戶需求。展開 -
工研院電光系統所_AI系統工程師(E500)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 2D/3D影像與電腦視覺應用系統開發 2. 機器學習演算法開發 3. 電腦繪圖演算法與三維顯示應用系統開發 -
驅動程式暨OS分析工程師(士林)-1
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 工作經歷不拘1.負責電腦專案研發之作業系統與驅動程式相關問題分析 ( 功能異常、使用者行為定義、藍底白字畫面、黑畫面 )。 2.客戶需求與供應商驅動程式規格確認、專案時程規劃及驅動程式發佈控管、風險評估與進度確認。 3.驅動程式之系統相容性與可靠性相關問題分析及解決進度追蹤管理。 4.Microsoft和驅動程式相關產品文件與新功能學習。 5.公司內跨部門、客戶端及供應商之驅動程式相關事宜溝通協調。展開 -
工研院感測系統中心_機構工程師(創新/M200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘1.依影像處理與光學量測需求,進行 系統級機構設計與整機規劃,將影像與量測需求轉化為可實作之設備架構 2.因應不同專案需求,負責各類影像與光學系統之機構設計,專案類型多元,非單一產品線 3.與光學工程師與影像演算法工程師密切合作,確保機構設計符合成像、量測與系統整合需求 4.規劃機構模組之可調性、重複定位精度、結構穩定性與整機整合方式 5.獨立負責機構設計發包、與外部加工/製作廠商溝通、製作品質與時程控管 6.進行機構件驗收、組裝、調整與問題排除,完成模組與整機設備整合 7.支援系統測試、場域驗證與設備優化,確保設備可實際運作與交付 8.參與設備模組化與後續專案延伸之機構設計規劃展開 -
工研院資通所_生成式AI演算法工程師(T4)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘《工作內容》 1. 研究生成式AI及大型語言模型的應用,為企業文本處理提供技術。 2. 設計及開發生成式AI及大型語言模型,以應對自然語言處理相關應用的挑戰。 3. 持續跟進國內外生成式AI及大型語言模型的技術發展趨勢,提高團隊的技術創新能力及應用能力。 《職務亮點》 1. 參與AI×GAI核心技術研發。 2. 研發成果可應用於金融、製造、零售等產業,協助企業提升文本處理與知識應用效率。 3. 參與企業實際場域導入,從需求分析、模型開發到系統驗證,完整掌握 AI 落地流程。展開 -
工研院無人化科技所_助理工程師(E000)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市歸仁區 工作經歷不拘一、 參與無人化系統相關技術方案之概念設計、功能分析,並提供技術性建議。 二、 協助進行硬體及軟體組件間之互通性測試,確保系統穩定與安全可靠。 三、 執行主管指派之專案研究,包含資料蒐集、分析、整理與報告編撰。 四、 維護與更新技術文件,並協助團隊成員解決技術疑難。 五、 本職務需具備良好溝通及協調能力,以支持團隊共同達成目標。展開 -
[Server][日夜班]系統測試工程師(桃園/大溪)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大溪區 工作經歷不拘1.Server 整機測試不良排除 2.能根據Log判斷不良原因,並協助SWAP定位不良部件 3.量產產品生產相關問題分析解決 4.測試腳本維護 5.測試環境評估與採購建置建置,以及後續測試環境維護 6.KPI/日報/週報 7.撰寫測試異常問題追蹤報告 8.撰寫測試流程指導書 9.需配合輪班,固定夜班佳(有額外夜班津貼) 10.大學以上,資工/電子/電機相關科系畢尤佳展開
