轉職熱搜工作

●工作內容 1.核心系統應用程式開發及維護 2.對內及對外交割，結算相關結帳、申報及 核帳。 ●技能要求 1. 瞭解/專精COBOL程式語言。 2. 具備Tandem平台之操作、管理及開發實務經驗佳。 3. 具跨平台串接經驗。 4. FIX 通訊協定。

1.維持與客戶良好關係，協調對接客戶開發/FA需求 2.參與部門團隊建設，管理團隊事務，進行總結沉澱，帶動團隊進步 3.參加專案日常會議，了解專案生產狀況，需要時進行工作匯報 4.跨部門溝通協作，推動問題解決 5.獨立完成問題的匯總、報告和追蹤，確保問題清晰落地 6.負責各種簡報的製作及匯報

1. 負責研發/生產線運作相關參數設定 (半導體工廠run貨相關參數設定) 2. 新產品流程參數設定 (Process flow 設定/修改/檢查) 3. 製程變更資料處理 (Process change recipe/tool/SPC etc.設定)

1.AutoCad 、Pro/E 、Solidworks繪圖軟體使用 2.設計圖面及相關文件、圖檔匯集整理 3.機械板金機殼圖面繪製 4.主管交辦事務

1. 擔任半導體工廠之AMHS(自動化搬運系統)工程師，負責AMHS與相關設備維運。 2. 負責AMHS系統規劃、導入、異常處理與維護保養。 3. 系統與效能改善(硬體、軟體、搬運邏輯、系統參數)。 4. 負責軟、硬體及系統周邊裝置的異常處理及維修。 5. 建立異常處理手冊及程序。 6. 各項相關安全衛生事項工作及教育訓練執行。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

1. 熟悉2D與3D繪圖軟體，繪製與設計各類元件圖面（鈑金、鋼構、射出、擠出、鑄造、真空、沖壓等） 2. 執行新產品之機構設計、樣品開發、成本估算與結構強度評估 3. 撰寫工程計算報告、產品規格書、保養手冊與技術文件（含中英文） 4. 協助產品試作與測試，記錄與分析結果並持續改善 5. 建立與維護機構設計BOM、料號編碼、圖面與技術資料 6. 撰寫並維護SOP、工作指導書、裝配／維修／服務手冊等 7. 支援產線量產前技術轉移，與生產、品保、採購等部門密切協調 8. 配合公司與主管交辦之其他產品開發與設計改善項目 9. 具理工背景及有基礎電機概念佳 (具冷凍空調及熱泵、配電盤、電路圖設計、化工經驗超過3年以上，薪資另議) #優先面試持有經濟部能力鑑定（ｉＰＡＳ）證書者