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[工作內容] eNB/HeNB/gNB Protocol Stack 2SW development/Maintenance – Uu/S1/X2/N2/N3 Develop test cases Provide worldwide on-site support of IOT/FT/OT [工作能力需求] Fluent English 具備相關工作經驗五年以上 [其他說明] 具對應國際性大客戶經驗

智慧型手機硬體設計及系統規劃開發 1. 具 Samrt Phone、手機、PDA 等產品硬體研發5年以上經驗 2. 具部級主管經驗 3. 熟 ARM SoC architecture, high speed HW design

▲職缺一 工作地點: 南投 職位名稱: 塑膠模具主管 (課級) 產 業: 金屬手工具 工作內容： 3D模具分析軟體、CNC銑床加工能力、放電加工、線切割、模具標準五金零配件應用 需求條件： 1. 模具設計製造經驗 2. 工廠主管三年以上經驗 3. 務實、團隊合作、執行力、樂觀，積極，善於溝通 4. 抗壓性高 ▲職缺二 工作地點: 南投 職位名稱: 塑膠射出主管 (課級) 產 業: 金屬手工具 工作內容： 1. 塑膠射出生產相關經驗 2. 生產線派工及人員調配。 3. 課內生產排程、交期及產量協調控管。 4. 負責產線作業之規劃與管理，以提升產能降低成本。 5. 確實執行生產目標，並達成各項生產指標。 6. 完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 需求條件： 1. 塑膠射出生產及管理相關經驗 2. 務實、團隊合作、執行力、樂觀，積極，善於溝通 3. 抗壓性高 ▲職缺三 工作地點: 南投 職位名稱: 生產管理主管 (課級) 產 業: 金屬手工具 工作內容： 1. 研擬營運計畫及年度規劃，執行與追蹤各項營運績效管目標 2. 生產事務管理(製程改善、設備評估、效能提升、品質改善、成本降低...等) 3. 產銷跨部門溝通協調、資源整合等規劃執行 4. 生產進度跟催及異常排解 需求條件： 1. 工業工程管理、機械相關科系畢業佳 2. 具有傳統產業生產主管3年以上工作經驗者 3. 具有精實管理推動經驗者佳

(1) Chrome OS/Coreboot/BSP/kernel 仁寶窗口: 除了與 Google 和 SOC 合作, 也會與仁寶內部 project team 合作 (skill set : 溝通談判與組織運作) (2) Issue management 與人員 resource 調配: 如何在 issue 解決與人員 resource 安排取得平衡 (skill set : resource 掌控與管理) (3) 會議 con-call : 將會與 Google 和 SOC (Intel or AMD) regular con-call ( PM 和 Leader 重要的 skill) (4) Project schedule 掌握 : 需要 review SW schedule, 與 PM 協調工廠 schedule (skill set : schedule 管理) (5) Project 風險評估: 需要對軟體 schedule 與 issue 做風險評估 (為 leader 重要的 skill)

SSD韌體leader 課長~經理 1.Defining and managing firmware development on NAND storage products. 2.Lead a team to meet scheduled deadlines in the project. 3.Provide the team with the necessary tools and technical knowledge to allow them to work efficiently using the development processes, tools, and development techniques required in a multi-product, platform codebase. 4.Iincludes responsibility for the management of your team through performance development and creating an environment of continuous improvement. • At least 3-year plus experience in firmware or embedded software architecture. • Experience bringing one or more SSD products to market through volume manufacturing and maintenance. • In depth knowledge of interfaces including PCI Express/NVMe, AHCI, SATA, SAS • Experience with complex SSD firmware codebases. • Sufficient reading and writing skills in communicating with English-speaking natives • Firmware Management experience • Experience with solid state memory development and NAND understanding strongly preferred

醫療器材軟/韌體開發設計高工至理級 C/C++ 語言程式撰寫，assembly語言程式撰寫 臨床數據分析，演算法功能開發 醫療電子系統、生理量測系統、生物感測儀之開發 雲端 Database 及軟體開發

[工作內容] 1.與團隊合作開發網路服務及 SDK 2.設計介面及說明文件幫助開發者快速整合 3.開發SDK並連結AI/ Block Chain/ Big Data 技術 [工作能力需求] 1.Experience on application development (Android / Unity) 2.Familiar with Cloud-Native architecture and implementation 3.Experience with Kubernetes and building micro-services technology 4.SDK實務經驗 5.網路服務開發經驗 6.大型專案開發經驗 7.熟悉 VR/AR 產業 [其他說明] 1.具3GPP LTE/5G 通訊協定相關知識

[工作內容] 1. Windows device drivers development experience. 2. Experience in triaging issues related to HLK, Power and Performance, Stress n Stability. 3. Windows Debugging and Triage in Windows Device Drivers at the Platform level. 4. Debugging/Triage experience at one or more of the following domains - PCIE, USB, Connectivity, Power Management. 5. Experience on latest Windows 10 OS versions. 6. Ability to isolate the problem without source code access ie., using logs and other tools 7. Familiar with Linux open source development environment will be a plus. [工作能力需求] Fluent English

資訊長 公司IT最高主管 l 職位: 處長/協理 l 需求: 具有電子業IT/MIS最高主管經驗.公司內AI應用導入經驗 l 工作地點：新竹 l 工作內容：帶領公司IT團隊約30人推動相關任務，導入最新AI工具

設計品質副總 (內湖), 1.於Note Book 產品事業群主導協助各產品研發單位之重大研發設計審查及驗証專案。 2.需具Six Sigma完整知識/技能及豐富實際執行經驗者 (DFSS)。 3.需具設計品保五年以上，及NB 或PC產品研發設計五年以上經驗者。 4.需任職部門主管五年以上經驗者。 5.英文聽說讀寫能力精通者。 6.溝通協調及表達能力佳、專案規劃及執行力強、邏輯及判斷能力良好者。