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AI 處理器系統軟體工程師 負責 MediaTek AI 處理器系統軟體的開發，主要職責包括： 1. 開發與優化 AI 處理器的 Linux 核心驅動程式及韌體，以最大化系統效能。 2. 在早期開發階段設計 NPUSYS 架構並實現相關軟體。

1. Collaborate with engineers to understand product specifications and assist in writing detailed, high-quality English documents that meets customer requirements. 2. Edit English technical documents to maintain content consistency and quality, and ensure that the documents comply with MediaTek’s documentation standards. 3. Verify the English content output by AI tools. 4. Develop project workflows. 5. Document quality management and develop improvement plans. 1. 與工程師合作，瞭解產品規格，協助產出內容詳盡、高品質、符合客戶要求的英文技術文件。 2. 編修英文技術文件，維持內容一致性和品質，並確保文件符合聯發科技文件規範 3. 驗證AI工具輸出之英文內容 4. 制訂專案工作流程 5. 文件品質管理和制訂改善計畫

車用無線通訊軟體開發，包含： 1. 802.11 無線網路驅動程式與韌體開發 2. Android/Linux 嵌入式系統驅動軟件開發整合 3. WLAN/Wi-Fi通訊系統協定軟件設計及開發 4. 內部跨單位與車用平台單位及世界級車廠合作開發至產品量產

1. 負責Smart TV顯示技術（含SoC、Panel、RGB mini-LED 背光等）產品規劃、行銷策略制定與推動，協助公司產品在市場中建立差異化優勢。 2. 深入了解電視SoC架構與設計原理，能將技術優勢轉化為市場溝通語言，協助業務團隊與客戶溝通產品價值。 3. 與客戶、合作夥伴及生態系統供應商密切合作，掌握產業趨勢，挖掘新市場機會並擴展總體可服務市場（TAM）。 4. 主導跨部門團隊協作，推動新產品上市（Go-to-Market），並持續優化產品規格與行銷策略。 5. 負責產品簡報、技術推廣及市場教育，能將複雜技術內容化繁為簡，提升客戶及市場認知。

1) 負責設計與定義先進4G、5G及6G通訊系統內數據擷取控制系統架構，以作到系統行為分析、系統效能優化，以及問題解決。 2) 開發、優化並維護數據擷取控制系統的底層驅動程式與軟體控制流程。 3) 研究並導入以AI為基礎的自動化工具，以強化問題診斷、異常偵測與數據分析能力。

負責開發和維護微控制器單元（MCU）的底層軟體架構與實作， 此職位需要對 CPU 與低階系統軟體開發有深入了解。 - 設計、開發和優化 MCU 的軟體，包括初始化程式碼、驅動程式和外設庫。 - 與硬體工程師合作，確保軟體與 MCU 硬體正確整合。 - 處理穩定度與能耗相關問題並提供及時解決方案。 - 與韌體開發人員密切合作，支援在 MCU 平台上的應用程式開發。

負責 SoC／系統層級的效能與功耗分析、優化。 與硬體、韌體、軟體、架構等團隊合作，推動效能與功耗改善方案。 針對系統瓶頸進行深入分析，提出有效的優化解決方案。 參與 DVFS、低功耗設計、系統資源管理等技術的開發與調教。 針對 Windows 平台，優化 Windows PPM（Processor Power Management）設定，提升系統效能與功耗表現。 分析並調教 Windows Power Management 相關設定，確保系統在各種使用情境下達到最佳效能與最低功耗。 撰寫技術報告與文件，並提供內部團隊及客戶技術支援。

1. 開發用於模擬手機/平板/車用SOC功率消耗的平台 2. 協助IP, SOC與軟體團隊，維護用於功耗分析的資料庫，開發相關工具以輔助跨團隊的資訊整合 3. 優化系統效能，輔佐系統功耗相關決策的進行

職位概述 (Role Overview) 我們正在尋找一位具備跨領域特質的獨特人才，能夠在「工程技術」與「商業思維」的交會點發揮所長。您將擔任關鍵的橋樑角色，將車用人工智慧 (Automotive AI) 領域的技術實力，轉化為實際的市場價值。 主要職責 (Key Responsibilities) 1. 策略分析 (Strategic Analysis)： 進行 TAM (整體潛在市場) 與 SAM (可服務市場) 分析，並定義產品的 KSP (關鍵銷售點)，以指引產品未來的發展方向。 2. 開發實作 (Development)： 負責建構並展示最小可行性產品 (MVP) 的原型設計與技術 Demo。 3. 概念驗證 (Validation)： 主導與客戶端的技術研討，於開發週期初期即進行產品概念的驗證與對焦。 4. 迭代優化 (Feedback Loop)： 建立並管理市場端與 R&D 團隊間的反饋閉環，推動產品的快速迭代更新與持續優化。

1. Supplier Management: Manage key substrate suppliers and conduct rigorous QCDST evaluations to ensure alignment with MediaTek‘s standards. 2. Capacity & Supply Planning: Monitor substrate market dynamics (focusing on ABF) to secure long-term capacity reservations and strategic allocations. 3. Risk Mitigation: Track upstream raw materials (e.g., CCL, T-glass fiber) and cultivate 360-degree relationships with key vendors to prevent supply disruptions. 4. Cost Optimization: Drive cost-reduction targets through in-depth cost structure analysis, process optimization, and quarterly/annual price negotiations. 5. NPI & Technology Alignment: Partner with Package Design and R&D during the NPI phase to evaluate supplier technology roadmaps and mass-production feasibility. 6. Cross-functional Issue Resolution: Collaborate internally to expedite solutions for material shortages, quality excursions, and urgent order modifications. 1. 供應商管理： 管理主要的基板供應商，並進行嚴格的 QCDST（品質、成本、交期、服務、技術）評估，以確保其符合聯發科的標準。 2. 產能與供應規劃： 監控基板市場動態（特別是ABF基板），以確保長期產能預留以及策略性分配。 3. 風險控管： 追蹤上游原材料（如CCL、T玻纖），並與主要供應商建立全方位的夥伴關係，以預防供應中斷。 4. 成本優化： 透過深入的成本結構分析、流程優化，以及季度／年度價格談判，推動達成成本降低目標。 5. 新品導入與技術協同： 在新品導入（NPI）階段，與封裝設計及研發部門合作，評估供應商的技術藍圖與量產可行性。 6. 跨部門問題解決： 內部協作，快速解決原物料短缺、品質異常與緊急訂單變更等問題。