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1.Designs IC sockets and components using design tool provided. 2.Conduct performance forecast, simulation, and analysis 3.Modifies drawings based on NBOs. 4.Measures locally made parts and customer packages. 5.Measures IC socket and components. 6.Translates engineering documents into English (by special assignment). 7.Verifies customer package drawing to existing socket drawing. 8.Modifies and assembles parts for IC sockets. 9.Act as global engineering members. 10.Provides technical support for Sales, field support as needed. 11.Provides technical support to customers through phone, email, and on-site Work. 12.Interacts with vendors on issues of piece parts manufacturing. 13.Provides quality check for assembly and piece parts. 14.Test new products. 15.Improve design quality and speed.

職責要求 1. 外包需求規格與範疇定義：將公司的產品想法，轉譯為清晰的「功能需求規格書（PRD）」與「驗收標準」，避免外包廠商認知落差。 2. 外包時程與進度控管：制定專案、追蹤外包團隊的開發進度（網頁端、Unity端、美術端），控管專案預算與交付時間。 3. 跨技術平台溝通協調：作為公司與外包團隊的技術橋梁，督促廠商處理「網頁前端(React/Vue) ⇄ Unity 3D 引擎」與「雲端資料庫(JSON數據) ⇄ 3D 畫布」的串接。 4. 系統品質驗收與測試 (QA/QC)：依據合約階段進行功能驗收。特別針對 3D 模型在網頁上的載入速度（WebGL 優化）、家具拖拉流暢度及帳號登入安全性進行把關。 5. 系統點交管理：負責外包結案時的源碼（Source Code）、3D素材（FBX/材質）及部署權限的點交與公司內部歸檔。 任職資格 必備技能與條件： 1. 專案管理與外包管理經驗 (核心)，具備 4 年以上軟體或網頁產品經理 (PM) / 專案經理經驗。 2. 技術與 3D 知識背景(關鍵辨識度)，懂 Unity 3D 引擎的基本運作邏輯與 WebGL 網頁發布概念（不需手寫 C# 程式，但要聽得懂廠商的技術回報） 3. 懂 Web 網頁開發基本架構：了解前後端分離、API 觀念，以及資料如何透過 JSON 結構在網頁與 3D 引擎間傳遞 • 核心工具： - JavaScript、Python、MySQL、懂 Unity 3D 引擎的基本運作邏輯與 WebGL 網頁發布概念，懂 Web 網頁開發基本架構 -了解前後端分離、API 觀念，以及資料如何透過 JSON 結構在網頁與 3D 引擎間傳遞。 • 加分條件：具備生成式 AI（Generative AI）相關應用經驗或熟悉者尤佳。

職責要求 1.負責製程中出現的技術問題排除與即時處理 2.印刷電路板（PCB）產品設計，確保符合客戶需求與製造規範 3.製作產品料號，並進行Tooling設計與規格設定 任職資格 1.PCB相關經驗3年以上 2.英文中等(TOEIC500以上尤佳) 3.會用Word、Excel、PPT 4.可配合加班 5.樂觀進取 6.具備跨部門協調能力 7.具備獨立作業能力

職責要求 1.多案場工程統籌管理:掌握各案場施工進度、品質、成本、安全及交屋時程，確保各建案如期完成 2.工程進度與成本控管:審核各案場工程進度、施工排程、預算執行、追加減帳、變更設計與工程款請款，確保成本、工期與品質 3.品質與工安管理 : 落實及督導案場施工品質、缺失改善、材料設備進場檢驗、工安管理及法規符合性，降低施工瑕疵與交屋客訴風險 4.承攬商與營造廠管理 :管理營造廠、協力廠商、監造單位及顧問團隊，定期檢討施工績效、進度落差、品質缺失與合約履約狀況 5.工程制度與團隊管理 :帶領工務/工程/案場主管團隊，建立標準化工程管理流程、查核表單與異常回報機制，提升多案場管理效率 任職資格 1.需有10年以上市/櫃建設營造體系或大型建設公司工程管理經驗 2.具多案場統籌能力，需有同時管理4個以上案場經驗(500戶/案場) 3.能掌握跨案場進度、品質、成本、工安、人力及廠商調度能力 4.熟悉工程預算/工程變更/合約履約及工安風險處理及工程成本與風險控管能力

1、品牌視覺設計：負責公司業務品牌營銷內容的視覺設計，根據品牌調性及產品特性，輸出符合營銷故事的視覺方案，確保創意與用戶產生有效連接。 2、全渠道視覺策划：獨立完成品牌設計項目，涵蓋品牌 VI 系統、產品視覺包裝、活動主視覺、官方網站及社群媒體 (Social Media) 的平面設計與策劃把控。 3、市場洞察與應用：關注全球市場動態與媒介渠道趨勢，蒐集整理行業資訊，並將其靈活運用於品牌營銷的故事包裝及傳播策略中。 4、項目管理與落地：具備項目管理思維，把控項目的執行方向及進度，協同跨部門團隊，確保設計方案從創意到最終執行的精準落地與高品質交付。 1. Visual Design: Responsible for the visual design of corporate brand marketing content. Develop visual solutions aligned with brand tone and product characteristics to craft compelling marketing stories that effectively connect with the target audience. 2. Omni-channel Visual Planning: Independently execute comprehensive brand design projects, encompassing Brand VI systems, product visual packaging, event key visuals (KV), official website, and Social Media platforms. Oversee both the planning and design execution across all channels. 3. Market Insight & Application: Monitor global market dynamics and media channel trends. Collect and synthesize industry information, applying insights flexibly to enhance brand storytelling and optimize communication strategies. 4. Project Management & Execution: Apply strong project management skills to oversee execution direction and timelines. Collaborate with cross-functional teams to ensure precise implementation and high-quality delivery of design

車用IC 於座艙系統的硬體PCB module應用開發事項，針對SOC system on module board 的PCB 開發。負責PCB Module 的電路設計，Layout 相關的review, 並基於Module 的DFM rule產出相關的設計文件。

1. Chip integration and quality check 2. DFT insertion, verification and scan coverage analysis 3. Synthesis and PPA analysis

1. CPU system design and performance analysis 2. AMBA System bus architecture and integration 3. IP and system design and verification

1. Familiar with chip digital design flow, including RTL integration, simulation, STA, power analysis 2. Basic knowledge of analog design 3. Mixed signal design experience is a plus. 4. SoC architecture exploration and performance analysis experience is plus. 5. Post-silicon mass production experience ((Ex: DFT, CP, FT)) is a plus. 1 . 熟悉數位IC整合流程, 包含RTL, 模擬, 時序分析, 功耗分析, 2 . 具類比IC設計的基本知識 3. 混和訊號IC設計經驗是加分項 4 . 系統架構分析經驗是加分項 5 . 具IC量產相關經驗(Ex: DFT, CP, FT)是加分項

- Optimize GPU performance, area/power for representative workloads (graphics and compute) from the perspectives of memory sub-system, low-power design/policy and implementation strategy. - System modeling framework to simulate hardware with different accuracy/throughput tradeoffs at different stages of the design; supervise Performance/Power/Area investigation/validation and facilitate architecture/design decisions