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外派 資材經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗外派 資材經理 大學/碩士 理/工/商相關科系 10年以上英文精通建議多益750分以上 1. 資材部門管理(領導統御) 2. 新產品開發進度控管 3. 生產用料成本管理 4. 年度成本改善專案 5. 供應商票期專案 6. 供應商開發及管理 7. 部門異常狀況協調、處理 8. 管理人數 其他具備條件: 1. 市場供應資訊蒐集評估分析 2. 年度採購計畫制定 3. 供應商評鑑與開發 4. 原物料和設備折讓處理程序建立 5. 原物料管理系統建立展開 -
物管(PMC)處長/經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市五股區 5~6年工作經驗1.大學以上畢,具5年以上電腦週邊產品或數位影像產品PMC經驗 2.英文聽說寫流利,溝通協調能力佳,能獨立作業者佳 -
製造經理/能外派
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市楊梅區 10~11年工作經驗1.製造部能力資源及績效考核匯整 2.參與規劃製造年度生產經營計劃(產能分析/工廠佈置等) 3.生產單位成本管控,精進生產效益提升,達成公司營運生產目標 4.掌控生產品質、交期、成本相關績效指標,滿足客戶需求 5.強化安全生產作業督導,樹立團隊合作精神,提升員工素質 6.提升員工技能及知識,規劃年度培訓課程 需求條件: 1.熟練操作自動化辦公軟件 2.製造相關產業10年以上管理經驗 , 熟悉ISO或IATF系統、KPI制定與運作;展開 -
業務處副處長/經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市五股區 4~5年工作經驗研究所以上科系不拘,具電腦週邊產品或IT產業3年以上業務經驗 英文聽說寫流利 熟悉OEM/ODM或通路行銷經驗皆可 -
AI Embedded 軟體開發經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗AI Embedded 軟體開發經理+高級工程師(車用電子產品) 主要職責 1.Be responsible for software design and development of embedded systems for Automotive products. 2.Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming by C, C++ or C# language 3.Perform process activities following Automotive standards, like IATF 16949, ISO 26262, ASPICE 4.Support manufacturing process and automation 專業能力 1.Embedded SW 開發經驗3年以上...開發過手機/Wifi/BT等等產品(無線通訊產品) 2.理級需要有4G/5G 開發經驗 3.車電經驗尤佳 核心技能 熟悉C, C++ or C# 多益550分以上展開 -
NB軟體BIOS設計經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 6~7年工作經驗NB軟體BIOS設計經理 專案規劃與產品開發(筆記型電腦系統BIOS/相關軟體及韌體設計) 具備8年以上NB BIOS軟體設計或相關產品軟/韌體設計經驗 熟悉X86、組合語言及C語言 英文溝通能力佳展開 -
電源設計經理/主任
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 6~7年工作經驗專科以上電子/電機系/所畢,具 NB 產品7年以上電源設計經驗、1年以上主管經驗, 具備英文溝通能力, 需有配合公司外派的意願。展開 -
熱流設計經理/主任
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 6~7年工作經驗大專以上機械/航空/物理/系/所畢,具10/6年以上Notebook PC或相關產品熱模組熱流設計/測試/熱事件排處經驗,具3/1年主管經驗者佳,略通英文。展開 -
業務部經理/能外派
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 高雄市湖內區 8~9年工作經驗1.市場開發、產品銷售、客戶服務 2.組織規劃、人員培訓、行政管理 3.跨部門溝通與團隊效益整合 4.產業高階人脈運作 5.業務策略整合 6.研擬年度銷售目標 7.參與展覽與定期客戶拜訪。 8.定期業務報表。 9.客戶新產品及開發案之跨部門溝通與協調 需求條件: 1.熟練操作辦公軟件,並熟練操作PowerPoint 2.能夠準確、快速的將希望表達的內容用文字表達出,英文聽、說、讀、寫中等水平。 3.有責任心、企圖心、積極、開朗、勤勞務實 4.八年以上業務相關工作及三年以上管理工作經驗 5.有螺絲廠或車廠經驗者尤佳 6.須配合派駐中國展開 -
光學元件技術經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 8~9年工作經驗1.大學以上且光電系、機電系畢業 2.3年以上工作經驗 3.LED光源設計驗證 4.光學鏡頭設計&Simulation 5.TOEIC 605分以上 1.光學元件設計(Lens,Backlight)及機構系統整合 2.光學產品的驗證測試開發展開
