轉職熱搜工作

1. 開發嵌入式系統核心中的BSP 2. 評估與驗證平台效能及提出對應改善計畫與後續處理流程 3. 整合Driver 4. 整合並驗證Soft IP (FPGA)

1.功率半導體元件技術分析 2.功率半導體技術資料收集與整理 3.功率半導體技術訓練 4.半導體無塵室製程相關作業，包含模組製程參數調整及製程穩定性維護、工程實驗執行 5.生產計畫執行 : (1)協助無塵室內各項生產作業 　 (2)協助製程相關業務之執行與資料建立 　 (3)協助客戶端新製程開發與參數設定 　 (4)研究資料統整與分析

1. 制訂製造程序與產品標準。 2. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3. 定期檢測製程設備的重點參數。 4. 持續改善現有生產製程。 5. 調查並處理生產製程的異常狀況。 6. 負責技術文件之撰寫與維護。 7. 負責每日產量及良率的分析、監控及改善。 8. 推行生產製程的相關教育訓練計劃。

1. 低良率異常mode分析及改善對策進度掌握，成效追蹤 2. 協助製程產線異常查找（含機台共性分析） 3. 跨單位溝通協調 4. EXCEL及JMP或Mintab應用分析

1. 品質分析及改善 2. 生產管制(SOP制定、生產排序、生產效率提昇、產能提昇) 3. 測試機台操作、參數設定 4. 現場技術人員管理 5. 主管交辦事項

【工作內容】 1.mini LED快速封裝製程AI調控 2.食品業生產流程AI調控 3.玻璃加工與油墨塗層AI調控 4.高功率LED封裝製程AI調控 【熟悉技能】 1.軟體系統整合開發 2.設備系統整合開發 3.光學檢測設備控制、資料處理、影像處理及演算法相關軟體之開發 4.自動控制程式設計與系統整合 5.硬體(Motion/IO等)自動化控制 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

【工作內容】 1.mini LED快速封裝製程AI調控 2.食品業生產流程AI調控 3.玻璃加工與油墨塗層AI調控 4.高功率LED封裝製程AI調控 【熟悉技能】 1.軟體系統整合開發 2.設備系統整合開發 3.光學檢測設備控制、資料處理、影像處理及演算法相關軟體之開發 4.自動控制程式設計與系統整合 5.硬體(Motion/IO等)自動化控制 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。 3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。 4.晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程、Chiplet先進組裝技術開發 5.AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合