轉職熱搜工作

1)建立系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。​ 2)參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power)​ 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。​ 4) 支援技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。​ 5) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果。

1. WiFi/BT/GPS/FM connectivity IC驗證及系統應用 2. PMIC or PCIe 系統設計及驗證 3. Connectivity 系統性能優化及驗證 4. Connectivity參考電路設計及驗證 5. 協助客戶量產過程時提供技術支援

a.工作能力需求: 硬體工程技術開發、硬件系統設計、電路板佈局規劃 b.工作內容: 開發無人機相關電子零組件。在無人機或相關技術產業的硬體設計和測試方面擁有經驗。對電力和通訊系統有深入的了解；具航模、無人機相關電子零組件經驗者優先。精通電路設計和分析軟體。具有焊接、返工電路和建構原型的實務經驗。分析技能：能夠分析電力和通訊系統，將複雜的資訊綜合成易於理解的圖表和圖形。

1.公司整體方針、持續改善與專案管理的規劃及推動 2.PPAP文件製作 3.產品可靠度測試 4.量測系統(治具)管理、保養維護。 5.協助執行儀器校驗及MSA計劃、實施、報告制作。 6.品質檢驗異常處理 7.廠內各部門不合格品管制統計作業 8.廠內異常聯絡單開立及追蹤 9.品質週報及月報制作 10.內外稽/管審年度計畫擬定及執行 11.品質異常與客訴案件之矯正預防措施追蹤及改善 12.客訴 8D報告回覆。 13.供應商管理及與協力廠商協調分析改善 14.執行不合格品原因之追查、分析、報告以及處理。 15.DCC文管中心作業(文件(含記錄)發行/更新/刪除/保存及銷毀) 16.品質相關報表/系統之資料製作、追蹤及維護 17.協助制定各項檢驗規範SOP/SIP 手冊 18.協助品質系統相關教育訓練之規劃與執行 19.統計分析與持續改善品質管理流程 20.主管交辦事項執行

與晶圓代工廠, 電子設計自動化公司及公司內部團隊合作開發/維護 先進製程/封裝3D/2D設計套件/流程, 具備單項或多項以下經驗: 1. 益華電腦或新思科技製程設計套件開發/維護, 及品質檢測 2. 數位佈局繞線技術檔案開發與維護 3. 實體驗證規則技術檔案開發如DRC/LVS/PERC/LPE 4. 有3DIC, CoWoS, Physical Design 或者類比佈局經驗尤佳

1. HW platform系統電路設計及系統應用 2. PMIC or PCIe or USB 系統電路設計 3. SoC參考電路設計及驗證 4. 協助客戶量產過程時提供技術支援

1. 企業/家用WIFI AP路由器 開發經驗者尤佳 2. 高速介面應用, 驗證及除錯 e.g. USB, PCIe, xGMII, Ethernet, DDR 3. 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be WiFi SoC及Ethernet SoC驗證, 公板設計及驗證 4. Power/Thermal/EMI 防治對策 5. 支持客戶應用及量產導入 6. 熟悉HW設計的TOOL 如OrCAD, PADS, Allegro

1. 協助客戶開發、設計產品功能 2. 協助釐清、解決客戶端問題 3. 協助公板firmware與IC功能驗證 4. 配合出差至客戶端支援debug或測試 5. 協助各項功能開發與測試