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Wireless Product工程經理以上 G9經理以上經歷條件 1. Factory PE,TE,FA Experience 10Y+, well know PE,TE,FA integration. 2. English Communication skill (TOEIC 650+), Capable to discuss with the customer. 3. Well Leadership to handle the Engineering Team (50 Headcount) is Plus. 4. EE Background and RF Product Knowledge is Plus. Well Leadership to handle Test Eng. Team, product engineering team, failure Analysis team, and testing team

大學以上電子/電機/醫工/資工系所畢, 5 年以上C、C++ / Keil C或embedded platform, Linux system開發經驗,具MCU/DSP/FPGA韌體設計撰寫能力,良好溝通技巧。 工作內容 醫療產品開發處負責專案除醫療產品外， 亦包括更廣泛的領域， 如：AI、IOT、健康、運動、休閒、娛樂等智慧裝置 韌體開發部門主要任務有： 1. System building, including OS (Linux, RTOS) and nonOS platform 2. Bootloader, kernel, OTA mechanism 3. Driver programming and integration 4. System configuration and performance turning 5. Algorithm development and optimization 6. Protocol definition and development 7. Test tool development and maintenance 使用技術包括： 1. MCU: ST, MTK, Nordic, Nuvoton, TI, NXP, microchip, … 2. Communication: BLE, WIFI, Ethernet, NFC, RFID, … 3. Sensor: IMU sensor, pressure sensor, flow sensor, light sensor, thermal sensor, Humidity sensor ,ECG, PPG, … 4. others: IIC, SPI, RS-232, RS-485, ADC, PWM, LCM, USB, SD, switch, security, BLDC, RTC, timer, DMA, WDT, flash, … 所需人力條件： 1. 具single chip embedded system coding 2年以上經驗 2. 熟悉OS以及開發環境/工具 3. 具Driver coding and system configuration能力 4. 具基本硬體能力,能了解電路圖 5. 具通訊及感測器開發經驗者佳 6. 具醫療產品相關開發經驗及撰寫過確效文件者佳 7. 會撰寫android or windows program者佳

[工作內容] Cellular RF driver tuning, Modem, RIL/AT (QMI) development. Collaborate with RF HW engineer for modem/RF device requirement. Collaborate with RF HW engineer for adjusting configuration and tuning work. Collection and analysis RF issues from carrier and lab test. Study Qualcomm/MTK documents and summarize for internal training. 負責5G/LTE/UMTS/GSM/CDMA/TD-SCDMA通訊協定研發及優化 負責手機及平板相關網路的問題 負責開發測試工具 [工作能力需求] Fluent English [其他說明] 產品生產時可配合出差

【工作內容】： ✔️機台操作 ✔️顯微鏡操作 ✔️品檢 - 【上班地點】：(任選) 苗栗縣竹南鎮中華路 苗栗縣銅鑼鄉銅科北路 (兩廠間有廠車接送) - 【上班時間】： ⏰日班07:20~19:20 ⏰夜班19:20~07:20 - 【薪資】： ▶技術員 月薪: 加班是雙倍薪 日班 29500(含1500津貼)=29500~36000起 夜班 28000(另加 8000 津貼)=36000~45000起 ▶產品＆設備工程師 機器設備的異常排除/維修2、機器設備的日常保養/維護3、異常分析及報表製作 產品分析報告2、新產品導入3、測試程式撰寫、維護4、異常分析及處理5、良率改善6、報表製作及工程分析 ▶月薪: 35000起 (依照學經歷 核定薪資) - 【休假制度】： 做二休二 (實習期間周休二日) - 【用餐】：有供餐自付30 - 【工作須知】： ➡錄取需體檢 ➡竹南到銅鑼 有交通車 ➡全套無塵衣 ➡報到需要高中職以上畢業證書 - 【超優福利】 ❤供餐 ❤免費交通車 ❤機車免費停車場 ❤完整教育訓練制度 ❤免經驗可 ❤一到職即為正式員工，免等待轉正 ❤勞保健保、勞退 應徵人數過多，為了加速應徵，可先點選以下連結註冊完成履歷，盡快協助安排書審! https://reurl.cc/1X9Wem ▬▬▬▬▬▬▬【快速應徵】▬▬▬▬▬▬▬▬ ☞快速預約找工作☞康彼斯-李小 姐 ☞來電預約專線：02-66042822 ☞Line詢問:https://reurl.cc/NYrlGm ☞加Line：@995qkbxl 留下姓名/電話/應徵職缺即可預約

1. 依照電腦顯示之工作說明,使用手動工具和固定治具安裝零件和硬體；在潔淨室環境中組裝晶圓製造設備。 2. 使用手動工具、扭力扳手、設備和夾具組裝機台設備 3. 檢查和核對清單協助預組件之確認 4. 保持乾淨、整潔的工作空間

✍8H周休二日 ✍夜班隔天下夜 ✍公司提供超美味牛肉麵、炒飯吃到飽 ✍附設便利商店 ✍近樹林火車站 ✍免費機車停車位 ✍免學歷、無經驗可、高錄取率 ✍提供週領 $5000 ✍體檢補助 $750 ✍三節 禮金或禮品 ✍勞、健保、團保 勞退6％ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ☑️地點：樹林區博愛街(近樹林車站) ☑️內容：機台操作、組裝、包裝、加工、檢驗 ☑️時間： ⚠️日班 07:50-17:10 ⚠️夜班 19:50-05:10 ☑️薪資： ⚠️日班 時薪$200/H 約$35,200-$55,544 ⚠️夜班 時薪$220/H 約$38,720-$62,744 －－－－－－－－⭕快速應徵⭕－－－－－－－－ ◻️快速聯繫：0933-006313 ◻️官方帳號詢問：https://lin.ee/ZHfP6AZ ◻️加入應徵報名：https://line.me/ti/p/fMiWO3DroQ

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1. CTY TE 部門管理及規劃，具AOI/ATE/BFT測試經驗尤佳 2. CTY SMT 產線良率提升 3. 自動化方案及設備的評估導入 4. 部屬的培育及創新思考

1. 負責公司遊戲產品的開發任務管理、制定流程。 2. 前端、後端、設計、測試等各單位協調，並管理研發團隊及週期安排。 3. 設定研發團隊短、中、長期目標規劃。 4. 負責團隊規範、制度、文化建設及技術的培養及提升。 5. 負責梳理產品，優化公司研發部門的流程，提高效率。

1. 開發與維護 Flutter 桌面端應用（主要平台為 Windows/macOS/Linux） 2. 與 PM 及 UI/UX 設計師協作，實現高品質的界面與互動體驗 3. 與後端工程師合作，整合 API 與資料處理流程 4. 優化應用效能、穩定性與可維護性 5. 撰寫技術文件與單元測試