轉職熱搜工作

1.環保設備現場專案執行及監工 2.工程施工規劃管理 3.需具溝通協調能力 (備註: 凡符合部門需求重點證照一律提供津貼加給) 若具乙級工業配線或冷凍空調或化工技術士薪資加5,000津貼加給,丙級工業配線或冷凍空調或機電整合等加2,500津貼加給,因業務需要配合延長工時給予加班費,提供外派津貼

1.環保設備現場專案執行及監工 2.工程施工規劃管理 3.需具溝通協調能力 4.可接受至日本出差或外派日本(日文至少為N5,N4) (備註: 凡符合部門需求重點證照一律提供津貼加給) 若具乙級工業配線或冷凍空調或化工技術士薪資加5,000津貼加給,丙級工業配線或冷凍空調或機電整合等加2,500津貼加給,因業務需要配合延長工時給予加班費,提供外派津貼

1.使用抽樣計畫執行IQC,FQC,OQC,IPQC的檢驗 2.利用產品工程圖面配合測量儀器進行檢查,測試,或測量材料,產品,藉以管制品質使之符合規格。 3. 塑膠/沖壓模具與新產品尺寸首件量測與報告製作。 3.配合現場生產執行IPQC製程巡檢與品質管控。 4.利用品管手法分析,統計製程數據,進而控管產品品質與穩定度。 5.產品外觀瑕疵檢驗與控管。 6.材料特性與產品功能性檢驗&測試。

1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作，解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析，提出問題改善、效能提升等相關方案，並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。

1.可獨立協同團隊完成指定韌體模組設計 2.負責韌體架構與系統設計 3.負責驅動程式開發與測試 4.與硬體工程師協同作電路規劃驗證 5.協助產品導入量產,參與軟體維護階段工作

主要職責包含: 1.使用Low-Code平台(公司自有產品)進行系統開發與客製化功能設計 2.與產品經理、需求單位合作,分析業務流程並提出可行系統解決方案 3.開發API串接、流程自動化、資料整合 4.協助規劃系統架構、資料模型與平台元件模組化 5.製作技術文件與系統維運文件 6.系統測試、效能調校、問題排除與改善 7.若有程式基礎,可參與部分前端或後端程式開發

1.電路板、手機成品、半成品測試 2.測試數據、報告整理 3.BOM 整理、核對 4.RD 文件整理 5.研發用零件、材料整理

1. 硬體線路開發與設計 2. 新技術研發與導入 3. 品質測試監控及問題追蹤 4. 訊號量測與零件選用 5. 系統整合與團隊合作