轉職熱搜工作

參與無人載具(無人機/自駕車/無人搬運車/機器人)應用與智慧交通系統後台(前端)開發，工作內容包含: 1. 前端UI/UX設計與開發。 2. 維護/更新既有產品線之功能與介面 。

參與5G/6G網路管理系統軟體研發，內容包含: 1. O-RAN開放架構之5G/6G智慧網管系統(RIC、SMO)。 2. O-RAN開源軟體。 3. 5G網路管理平台軟體開發與K8S平台整合。 4. 機器/深度學習智慧演算法開發。 5. Web前端與後端系統軟體開發。 6. 意圖式組網系統開發。

1.系統整合測試： 執行Server整機功能驗證，確保 BIOS、BMC、FPGA 與周邊裝置(NIC, RAID, NVMe, GPU)之相容性與穩定度。 2.OS與驅動程式驗證： 驗證主流作業系統(Ubuntu, RedHat, Windows Server)在不同Kernel版本下的驅動程式相容性，並維護Driver List Baseline。 3.問題除錯與分析： -針對測試中發生的System Hang、Crash、Kernel Panic進行第一線除錯。 -利用Log分析工具(dmesg, SEL, SOL, UART log)釐清問題根源(HW/FW/OS Issue)。 4.Bug追蹤與協作： 撰寫精確的Issue Report，協助RD複製問題並驗證解決方案。 5.測試環境維護： 架設並維護PXE Server、Console Redirect等測試基礎設施。

AI智慧充電通訊與充電電源設計與發展，包含: 1.全端、UI充電介面與後台鍵接。 2.充電通訊OCPP/ISO15118。 3.充電通訊/電源控制與程式撰寫。 4.充電通訊/電源測試驗證。

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

1.機器人機構開發，包含：仿生足式機器人、醫療手術機器人。 2.機器人結構材料分析選用、機構組件、機械加工、機械製造。 3.機械結構分析，包含強度、剛性、振動、散熱分析設計。

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 2.負責嵌入式系統韌體開發 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 4.FPGA數位電路開發 5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 6.撰寫嵌入式單晶片程式 7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

本院『工業技術研究院感測系統中心』聘求『感測晶片暨微機電製程工程師』，負責領域包含以下四點： 1. 感測器及微機電系統(SMEMs)晶片研發：參與前瞻性感測器技術的研究、設計和開發，協助專案團隊完成相關技術規格書和報告。 2. 製程整合與優化：負責執行晶圓製造過程的監控、分析及改善工作，以確保產品品質符合標準，並提升生產效能。 3. 技術文件撰寫：編寫技術報告、手冊和相關文件，分享研究成果並為團隊成員提供技術支援。 4. 跨部門合作與溝通：與中心內外其他單位協調合作，交換意見並整合資源，以順利完成專案任務。

車輛平台系統整合與發展，包含： 1.整車大小電力配線與系統。 2.電源轉換控制策略與測試。 3.控制與驅動程式撰寫。 4.功能測試驗證。