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• 具備以下任一項經驗者佳： 　- 實際參與機器人與視覺整合系統開發 　- 電腦視覺與影像處理應用（OpenCV、PCL） 　- AI/深度學習演算法整合與應用於實體機器人專案 • 熟悉 C++ 與 Python 程式設計，具五年以上相關開發經驗 • 熟悉以下技術者尤佳： 　- OpenCV、Point Cloud Library (PCL)、CUDA、Qt 　- 物件導向程式設計、多執行緒程式架構 　- ROS 或其他機器人軟體平台整合經驗 • 具備良好的溝通能力、團隊合作精神、主動積極、責任感強

1.判斷金屬材料性質和工作性質，以選擇適當之刀具 2.將待加工之工件固定於機器夾頭，或其他夾具 3.安裝所選用之刀具於刀架上，固定於機器心軸之適當位置，並確實夾緊，以防工作中鬆動，降低精確度 4.開動機器，操縱手輪進刀或進料，依一定規格精確的切削 5.依檢查結果，調整進刀尺寸及切削速度，以完成一定規格之各類產品 6.卸下成品，清理機器及上油 7.依據所進入的產業，按照工程師的指示進行設備之設計、發展、施工、裝設、測試、操作、檢驗與維修等工作 8.零件加工製程能力分析與改善、製造成本分析與改善 9.機台操作及例行性機台清機保養 10.檢查工件藍圖和規則 11.工具機的精度調整

《工作內容》 1.整合3D LiDAR、相機、IMU、GNSS等感測器，開發感測器校正、資料同步及多感測器融合技術。 2.開發3D建圖、自主定位、路徑規劃、避障及3D光達巡檢應用。 3.透過ROS2整合導航與感知模組，並在NVIDIA推論平台、模擬環境及實機上完成系統驗證。 《職務亮點》 1.參與四足機器人自主導航、多感測器感知及3D巡檢核心技術開發。 2.完整接觸演算法、ROS2系統、NVIDIA平台、模擬驗證及實機整合流程。

1. 數位孿生環境模擬技術研發(Nvidia Omniverse/Isaac Sim)。 2. 深度學習/機器視覺/感測融合，AI/GAI/Agentic AI等演算法研發。

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術