轉職熱搜工作

1、負責自動化倉儲專案現場的客戶溝通協調及問題解決。 2、對客戶進行WMS/WCS軟體或PLC程式的實機操作教育訓練。 3、負責專案現場管理，確保工程進度與品質。 4、專案上線初期現場陪同施工，協助客戶順利導入系統。 任職要求： 1、具備軟體、電氣、網路、機械等相關領域知識。 2、熟悉四向車、輸送線、堆垛機等設備的軟體、電氣與網路基礎調試能力。 3、具備優秀的溝通表達能力與現場應變能力。 4、能配合專案需求，長期出差。 5、需有2年以上相關工作經驗。

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我們是一家專注於高品質PI 薄膜的製造商，我們的產品廣泛應用於電子、航太、電機、機械、汽車及電子等各種產業中，為這些產業提供卓越的解決方案。期待用戶端的每一份需求，都能成為我們進步的動力！ 工作內容： 1.　系統單據異常排除 2.　開發高效能、高安全性、使用者易用的網站應用程式 3.　設計及實作後端的需求。 4.　資料庫資料的新增、查詢、修改、刪除。 5.　協助客戶解決系統問題。 6.　開發、改善所有軟體產品，並提供維護所需的所有必要文件 7.　主管交辦任務處理。 歡迎積極進取、對技術有熱情的軟體工程師們加入我們的團隊！在這裡，您將有機會運用技術實力來促進PI膜製造業的革新，與我們一同開創新篇章！立即投遞您的履歷，期待與您攜手共創未來！

工作內容為本公司代理的日本SUMITOMO、美國CROWN的電動搬運機械設備維修及保養工作。 「電動」搬運機具的修護人員具備以下特點； 1. 人才養成時間長，被取代率極低。 2. 市場機具每年穩定增加，需求穩固。 3. 勞安新法要求專業維護需要爆增，不愁沒需求。 4. 市場機具品牌有日系、歐系、美系、台系、陸系，學習成長空間大。 5. 多半具備修護能力，缺乏管理能力，有挑戰空間。 我司代理的品牌同時函蓋日本、美國、歐洲產品系統，可同時學習到全方位的技能。 歡迎有志之士前來挑戰！無經驗可，有它牌維護經驗優先錄用！

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

負責智慧製造方案之分析與設計，並訓練智慧製造人員，推動智慧製造相關專案，進而降低異常次數、增進作業效率及提升客戶滿意度。 1.確認新技術可行性/風險評估 2.訓練種子人員 3.分析需求/規劃設計 4.提出工程細部設計/驗收方式 5.執行整合測試與使用者允收測試 6.建立管理規範

1. PCB 設備相關(機械鑽孔/成型機／雷射鑽孔/成型機,MDI等)的保養、安裝、調校及問題排除。 2. 設備專案主導或協助。 3. 機台專用軟體安裝設定及升級維護 4. 相關標準文件的製作及更新。 5. 配合原廠進行設備升級或改善。 6. 客戶教育訓練。 7. 客戶關係的維持。

1. 能源相關領域之熱流分析模擬、結構分析、壽命分析，針對各項專案研擬簡報與報告資料，並協助研讀國內外規範與文獻，精進檢測技術。 2. 協助進行金屬材料/產品相關測試，協助進行實驗室環境與設備維運與管理。 3. 協助相關政府專案事務與研擬報告資料，協助各項行政事務及主管交辦相關事項。

1.AOI瑕疵檢測系統機構模組設計與光學校驗治具開發 2.AOI量測系統機構模組設計校驗治具開發 3.量產輔助治具設計開發