轉職熱搜工作

1.生產產量品質及交期管理；規劃生產規格、物料、產線、機台及成本，確保最適人力與設備效率 2.製程不良率及報廢之改善，評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 3.作業人員之管理、訓練 4.6S工作環境及安全維護 5.生產製程中標準作業規範WI之制定及推行 6.生產設備之保養及維護；保養SOP的制定與推行 7.設備製程品質監控及改善

【工作內容】 1. 開發智慧物流設備，包含系統架構設計、軟硬體整合、整合測試 2. 協力進行技術研發，如新技術發想及落地執行 3. 參與專案規劃與執行，與團隊密切合作，確保專案按時、高品質完成 【亮點專案】 1. 智慧倉儲_無人搬運車(AGV/AMR) 2. 自動割箱機械手臂 3. 邊緣式AI影像辨識(OCR)系統 4. 箱堆疊機器人 ...等多項業界潛力新技術 【資格要求】 1. 碩士學位 2. 熟悉python或C#，有其他如SQL、API開發、機器學習等經驗佳 3. 汽車駕照 4. 對物流業有興趣，不怕學習新東西 5. 負責任並有良好的溝通能力與團隊合作能力

1.新機種製品評價業務 2.成車設計仕樣市場顧客/環境適合性確認 3.市場、完成車問題點調查 4.法規檢驗室汙染、噪音相關工作 ※工作待遇為起薪，有職務經驗者，依經驗核薪

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

1. 生產產出目標管理達成。 2. 品質目標管理達成。 3. 藥水耗量成本目標管理達成。 4. 貴金屬耗量目標管理達成。 補充職責內容 1.【製造職能｜量產管理（需帶人）】 - 負責鍍銅製程量產管理（含水平線/垂直線） - 規劃與控管產能、交期及生產效率 - 推動現場改善（Lean / Six Sigma / 持續改善） - 管控品質與良率，降低異常及報廢率 - 人員管理（招募、培訓、績效管理與團隊發展） - 與工程、設備及品保部門協同解決製程與品質問題 2.【工程｜製程改善 】 - 負責鍍銅製程優化與技術改善 - 分析製程異常（如厚度不均、孔內填充、可靠度問題）並提出解決方案 - 推動良率提升、成本降低及製程穩定性改善 - 導入新製程、新材料或新設備評估與驗證 - 與製造、品保及設備單位跨部門合作，解決量產問題 - 建立與優化SOP、製程參數及控制機制 任職條件 - 大學以上學歷，理工相關科系（材料、化工、機械、電機等） - 5-8年以上鍍銅相關經驗（IC載板 / PCB） - 熟悉電鍍銅製程原理與參數控制（如電流密度、藥水管理、添加劑等）

《工作內容》 1. 掌握大型語言模型(LLM)、視覺語言模型(VLM)及電腦視覺(CV)領域的最新發展趨勢，並研究其在無人機特定任務或應用領域中的實作方式。 2. 利用多元資料類型(如圖片、影片、文字、結構化資料、訊號等)，進行以下工作： - AI演算法研發：包含分類、物件偵測與分割、3D建模、影像對位與融合、影像理解等技術開發。 - AI應用系統開發：涵蓋資料整備、資料融合與影像處理等相關應用流程設計與實作。 《職務亮點》 結合LLM、VLM與電腦視覺前沿技術，應用於無人機任務場景，參與從演算法研發到應用系統開發的完整流程。

《工作內容》 參與網路AI化與自動化系統軟體研發,內容包含: 1.數位雙生網路AI模型訓練與實證 2.機器/深度學習演算法開發 3.網路優化管理軟體開發 4.網路管理系統平台開發 5.網路管理與優化應用Web前後端開發 6.網路管理與優化應用可視化介面開發 7.衛星網路閘道器系統開發 8. 衛星網路擬真與數位雙生技術 《職務亮點》 – 不只做理論研究,更能將機器學習演算法真正落地應用於大型網路自動化與最佳化場景。 – 從底層閘道器、核心網管系統到前端視覺化介面,完整掌握現代企業級網路平台的產品生命週期。 – 站在衛星通訊與數位雙生技術浪潮前端,累積高度不可替代的跨領域研發資歷。

1. 可靠度測試執行 • 依據測試計畫執行產品可靠度驗證測試。 • 包含高低溫循環、溫濕度循環、熱衝擊、振動、機械衝擊、耐久壽命等測試項目。 2. 產品測試架設與功能驗證 • 負責測試樣品安裝、接線及治具架設。 • 執行測試前功能驗證（Pre-check）及測試後功能確認（Post-check）。 • 確保測試環境及量測系統符合測試要求。 3. 第三方實驗室測試執行與監控 • 配合至 SGS、ARTC、ETC 等第三方實驗室執行測試。 • 負責 DUT 架設、治具安裝及功能驗證。 • 監控測試執行狀況並進行定期功能檢查。 • 執行 Burn-in、振動、環境應力及 EMC 測試期間之產品狀態監控。 • 記錄 Daily Log、測試異常現象及相關測試數據。 • 協助樣品運送、拆裝及測試完成後之樣品管理。 4. 測試異常分析與問題追蹤 • 針對測試失效樣品進行初步檢測與現象確認。 • 協助蒐集失效資訊並與相關單位共同追蹤問題改善進度。 • 驗證改善措施之有效性。 5. 測試報告與數據整理 • 整理測試數據與量測結果。 • 撰寫測試報告並建立測試紀錄。 • 協助測試結果彙整與品質文件維護。 6. 實驗室設備管理 • 協助環境試驗設備、量測儀器及測試治具管理。 • 執行設備點檢、校驗追蹤及日常維護工作。

1.開發機器人的運動控制演算法（如 PID 控制、軌跡規劃）、導航控制、姿態估測與穩定控制、力回饋控制等 2.整合控制機器人感測系統 3.設計機器人的電路系統，包括電源管理、馬達驅動與控制板、感測器介面、訊號處理、通訊硬體