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職責要求 1.配合業務服務全球客戶的專案與產品設計需求 2.負責產品設計開發到量產及相關測試驗證確認 3.圖面及各項設計作業及流程之執行。 任職資格 1.專科以上，機械工程相關、電機電子工程相關科系 2.擅長工具: AutoCAD、Pro/E 3.具連接器產品設計經驗 4.具五金與塑膠模具基礎知識

職責要求 1.開發拓展市場，定期拜訪客戶維持合作關係。 2.業務參與。設定收入目標並完成它。 3.業務交易談判、報價和訂單/需求預測管理。 4.新市場開發。與 CE、行銷和晶圓廠成員一起制定策略。 5.客戶關係管理（CRM）以實現高客戶滿意度和 6.按帳戶/市場資訊收集/分析 任職資格 1.sales-related experience 2.Previous work experience in a foundry or manufacturing environment，半導體工作經驗五年為優先考量 必要條件： 1. Market sensitive 高的市場敏銳度 2. Proactive 積極態度 3. Engineer background 工程師背景

職責要求 1.擔任資訊部系統開發單位主管 2.協助資訊部主管進行系統分析、程式開發相關業務管理 3.維護系統以維持現有系統之正常運作 4.程式寫作指導 5.開發委託及外包廠商管理、規範擬定 6.新技術及新工具之引進及評估 7.負責督導部門內系統架構分析、系統設計、程式開發設計、系統測試、資料處理工作的正確性及人員差勤督導 任職資格 1.學歷：大專以上資訊科系畢 2.工作經驗：具程式設計師10年以上經驗、有需求訪談及系統設計分析5年以上經驗、具零售業經驗 3.工作技能或條件： (1)專業項目：具備系統規劃及設計能力、瞭解各項業務特性、掌握系統資訊化需求、熟悉使用者業務、資料庫管理知識、邏輯分析能力、熟悉Office、Visio、Project等軟體操作，至少熟悉3種開發工具(.NET、C#、java…)及資料庫 (2)管理項目：組織能力強，善於資源分配，時間、品質管理能力 (3)語文能力：中、英文聽說讀寫能力 (4)其他：高EQ、高抗壓、配合度佳、協調及溝通能力強，具談判技巧

職責要求 1.負責MCU產品方案應用推廣，並解決客戶應用技術問題。(車用、雷達、touch、sensor) 2.主動完成與客戶端 project 的 design-in follow up。 3.其他主管交辦事項。 任職資格 1.具C語言能力 。 2.撰寫過相關MCU程式(8051/AVR/ARM/PSoC/PIC系列微控器應用設計研發)。 3.相關韌體經驗有電容觸控 / USB / WIFI / Bluetooth / IOT物聯網相關經驗尤佳。 4.具備數位電路與數位邏輯基礎，並有電子電路相關設計概念。

職責要求 1.產品策略制定：進行市場研究和競爭分析，並對準公司整體發展戰略，制定產品發展方向和產品戰略方案。 2.市場監測和分析：具市場動態和行業趨勢敏感度。分析競爭對手並挖掘市場使用者需求。 3.產品開發和管理：設定產品願景，制定產品規範和設計。並能有效掌握數據驅動廣告的公司發展核心及目標下，管理產品全週期，包括定義、發佈、推廣和銷售。 4.團隊領導和協作：管理和協調產品團隊，包含工程師、設計師及產品經理，確保有效協作，達成開發目標 5.客戶需求和反饋處理：關注客戶需求，持續迭代產品。並能跨部門協作處理客戶反饋，持續推動產品改進和優化。 任職資格 1.至少8年以上系統產品建置或相關領域的工作經驗。 2.具備30人以上團隊領導經驗。 3.優秀的溝通能力和創造性思維。 4.良好的組織和專案管理能力。

職責要求 1.連接器設計&開發&建立自有品牌連接器產品線 , 協助產線針對新產品製程 2.協助業務端開發設計案件。 任職資格 1.熟練運用3D軟件（Solidwork or PROE） 2.熟悉防水類產品（包括但不限於各項原材料材質的確認&相關戶外應用上的需求）

職責要求 1. 配合業務進行客戶端驗證及trouble shooting。 2. 新產品驗證評估。 3. 測試方法建立、修正及測試計劃管理。 4. 行銷業務支援並配合需求不定期出差。 5. 其他主管交辦事務。 任職資格 1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約2-3年經驗，主管職約3-5年經驗

職責要求 1.負責產品設計循環系統專案推動執行 2.承接 PLM 及相關資訊平台 AI 及數位轉型專案規畫、執行及推動，包含：使用者需求解決方案提出及系統功能設計開發與維護、相關資訊平台日常使用者需求服務及異常狀況排除。 任職資格 1.10年以上大型資訊系統導入/實施/維護經驗與具備PMO專案管理能力 2.10年以上 PLM Windchill/ThingWorx 系統維運開發經驗 3.熟悉產品研發及製造循環等相關領域知識與系統 4.具備軟件開發工具和方法工作知識並能提供跨平台解決方案 5.具高管、使用者、IT 主管及IT開人員溝通技巧並能明確了解需求及能夠闡明技術決策對業務的影響 6.對新資訊科技技術及應用具備學習熱誠及自我研習與數位轉型策略提案能力 7.有 AI 方案實施於產品開發設計領域經驗尤佳 8.大學以上 9.英文中等

職責要求 1.與日本總公司密切聯繫及配合處理印刷電路板(Substrate)等電子相關產品的銷售&出貨業務 2.協助日本總公司與台灣客戶之間的各種業務協商及聯絡事項 任職資格 1.業務經驗兩年以上 2.電子相關產業 3.日文精通N1、英文精通

職責要求 職缺1:工程師-需具備理工背景者 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 職缺2:資深工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 潛在商機(客戶/產品/區域市場)評估及開發 3. 先進載板技術行銷 職缺3:工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 客戶產品追蹤以及與載板連結分析 任職資格 職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣，可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理，可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic＞700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic＞700