轉職熱搜工作
您正在找業務工程師的工作,共計4398筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
-
產品長_知名行銷公司 (3008622)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市松山區 8~9年工作經驗職責要求 1.產品策略制定:進行市場研究和競爭分析,並對準公司整體發展戰略,制定產品發展方向和產品戰略方案。 2.市場監測和分析:具市場動態和行業趨勢敏感度。分析競爭對手並挖掘市場使用者需求。 3.產品開發和管理:設定產品願景,制定產品規範和設計。並能有效掌握數據驅動廣告的公司發展核心及目標下,管理產品全週期,包括定義、發佈、推廣和銷售。 4.團隊領導和協作:管理和協調產品團隊,包含工程師、設計師及產品經理,確保有效協作,達成開發目標 5.客戶需求和反饋處理:關注客戶需求,持續迭代產品。並能跨部門協作處理客戶反饋,持續推動產品改進和優化。 任職資格 1.至少8年以上系統產品建置或相關領域的工作經驗。 2.具備30人以上團隊領導經驗。 3.優秀的溝通能力和創造性思維。 4.良好的組織和專案管理能力。展開 -
防水連接器研發主管_連接器大廠 (3008542)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 工作經歷不拘職責要求 1.連接器設計&開發&建立自有品牌連接器產品線 , 協助產線針對新產品製程 2.協助業務端開發設計案件。 任職資格 1.熟練運用3D軟件(Solidwork or PROE) 2.熟悉防水類產品(包括但不限於各項原材料材質的確認&相關戶外應用上的需求)展開 -
PLM 系統資深工程師_ 知名聲學大廠(3008310)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 10~11年工作經驗職責要求 1.負責產品設計循環系統專案推動執行 2.承接 PLM 及相關資訊平台 AI 及數位轉型專案規畫、執行及推動,包含:使用者需求解決方案提出及系統功能設計開發與維護、相關資訊平台日常使用者需求服務及異常狀況排除。 任職資格 1.10年以上大型資訊系統導入/實施/維護經驗與具備PMO專案管理能力 2.10年以上 PLM Windchill/ThingWorx 系統維運開發經驗 3.熟悉產品研發及製造循環等相關領域知識與系統 4.具備軟件開發工具和方法工作知識並能提供跨平台解決方案 5.具高管、使用者、IT 主管及IT開人員溝通技巧並能明確了解需求及能夠闡明技術決策對業務的影響 6.對新資訊科技技術及應用具備學習熱誠及自我研習與數位轉型策略提案能力 7.有 AI 方案實施於產品開發設計領域經驗尤佳 8.大學以上 9.英文中等展開 -
PCB/IC Substrate資深應用工程師(FAE)_知名電子通路服務商 (3008374)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 2~3年工作經驗職責要求 1. 配合業務進行客戶端驗證及trouble shooting。 2. 新產品驗證評估。 3. 測試方法建立、修正及測試計劃管理。 4. 行銷業務支援並配合需求不定期出差。 5. 其他主管交辦事務。 任職資格 1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業,半導體封裝測試相關產業,約2-3年經驗,主管職約3-5年經驗展開 -
業務工程師_半導體材料大廠 (3008214)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2~3年工作經驗職責要求 1.與日本總公司密切聯繫及配合處理印刷電路板(Substrate)等電子相關產品的銷售&出貨業務 2.協助日本總公司與台灣客戶之間的各種業務協商及聯絡事項 任職資格 1.業務經驗兩年以上 2.電子相關產業 3.日文精通N1、英文精通展開 -
Carrier業務工程師_知名PCB大廠 (3008164)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龜山區 工作經歷不拘職責要求 職缺1:工程師-需具備理工背景者 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑,協調技術開發、產品引進,良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 職缺2:資深工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 潛在商機(客戶/產品/區域市場)評估及開發 3. 先進載板技術行銷 職缺3:工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 客戶產品追蹤以及與載板連結分析 任職資格 職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣,可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理,可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic>700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic>700展開 -
業務工程師_知名PCB大廠 (3008129)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龜山區 3~4年工作經驗職責要求 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑,協調技術開發、產品引進,良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 任職資格 1. 理工相關科系 2. 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 3. 英文能力 Toeic >600展開 -
資深產品工程師_知名車用電子大廠 (3008093)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市大雅區 工作經歷不拘職責要求 1.協助產品之關鍵零組件的搜尋 2.開發新產品企劃評估與分析 3.新產品開發企劃案進度追蹤 4.行銷/促銷活動之執行如廣告,展覽,新產品推廣 任職資格 1.具有產品專案管理或市場行銷相關經驗 2.具R&D或生產製程工程師經驗者尤佳展開 -
產品工程師_知名遊戲公司 (3008054)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 工作經歷不拘職責要求 1.與客戶溝通並分析需求,AM/PM 2.專案規劃與進度管控。 3.線上問題與需求變更之應變處理 4.市場業務資訊整合。 5.產品趨勢分析。 任職資格 1.重視團隊溝通與合作,互相支援提醒 2.主動積極,善於溝通 3.具備獨立思考能力與良好的邏輯理解能力 4.英文溝通能力(讀寫通訊居多,聽跟說較少) 加分條件: -與客戶溝通經驗須一年以上 -需求分析或系統分析經驗一年以上 -產品開發或專案管理經驗須一年以上展開 -
產能資源整合工程師/專案主管_知名PCB大廠 (3007952)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市蘆竹區 5~6年工作經驗職責要求 1.負責 SMT 產品廠產能規劃的程序及方法建立,並督導其產能規劃的完成。 2.提出 SMT 廠的產能/訂單填充原則,給業務作為訂單填充的依據。 3.負責對跨廠區的產能與設備調度,以提升全企業的資產利用率,避免不必要的設備投資。 4.依據業務的訂單填充,進行訂單調整與分配後,提出給各產品廠訂單填充規劃。 5.擬定生產繳庫計劃與接單計劃的作業系統,並督導各產品廠 PP 落實執行此作業系統。 6.擬定發料計劃、WIP 排程與調度站等作業系統,並督導 SMT 產品廠 PP 落實執行此作業系統。 7.負責 SMT 產品廠 PP 所需要的這些上述相關的作業方法/系統的建立、推行、檢核、改善。 任職資格 1.具 5 年以上 PP 或營運管理經驗 2.英文中等 3.需有 EMS 廠經驗展開
