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我們專注於石英晶體、石英振盪器及石英濾波器等電子零組件的研發與製造，產品主要應用於通訊、消費電子、車用電子及其他精密電子設備，服務對象涵蓋國內外電子產品製造商與相關供應鏈客戶。 工作內容： (1) 負責製造生產異常分析與處理，運用製程數據、檢測結果及故障診斷方法，釐清異常原因 (2) 執行製程參數持續改善，透過製程能力分析與數據監控，優化生產條件、提升產品品質並降低製造成本。 (3) 維護及提升產品良率，追蹤各製程階段的品質表現，分析不良原因並推動改善措施。 (4) 執行實驗數據彙整、分析與判讀，完成測試結果 (5) 負責廠內及廠外產品量產導入與技術移轉計畫，協助確認製程條件、設備需求、品質標準及量產可行性。 (6) 操作及維護精密量測儀器與生產設備，執行設備狀態確認、基本故障排除及相關紀錄管理。 (7) 協助電子零組件設計驗證、產品測試及材料特性分析。 歡迎具備電子零組件、製程改善及產品測試相關經驗的人才加入我們，共同投入石英晶體、石英振盪器及石英濾波器等精密電子零組件的研發與製造。期待您的履歷，與團隊一同提升產品品質及製程技術。

1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,品質驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

1. 新產品開發 * 依客戶需求、市場趨勢及公司策略尋找新產品機會。 * 蒐集競品規格、價格、功能及包裝資訊。 * 將客戶概念轉化為產品規格與開發需求。 2. 供應商開發與管理 * 尋找適合的新供應商及製造資源。 * 評估供應商的價格、品質、技術能力、產能與交期。 * 詢價、比價及成本分析。 3. 樣品開發 * 安排 Prototype / Sample 製作。 * 追蹤樣品進度與開發時程。 * 彙整客戶及內部對樣品的修改意見。 4. 技術與品質協調 * 與工程、工廠及供應商確認材料、尺寸、結構、表面處理及製程。 * 確認產品符合客戶圖面、規格與測試要求。 * 協助完成量產前確認與 Golden Sample。 5. 成本與報價管理 * 建立產品 Cost Breakdown。 * 與供應商進行成本改善及議價。 * 提供業務報價所需的成本與 MOQ、Tooling、Lead Time 等資訊。 6. 量產導入 * 確認 BOM、圖面、包裝規格、品質標準及交期。 * 追蹤 First Production Run。 * 處理新產品初期量產問題並推動改善。 7. 資料管理 * 管理產品圖面、報價、樣品紀錄及版本

職責要求 1.機能布料與新素材開發：主導高彈性針織布（圓編／經編）、磨毛刷毛、吸濕排汗、透濕防水、涼感／發熱、輕量保暖等機能布種之研發與規格制定，確保產品符合品牌端技術規範。 2.源頭紗線與結構創新：評估並導入環保再生纖維、生物基材料、複合功能性紗線，與上游紗廠協同開發專屬結構紗線，掌握從紗線到布種的技術主導權。 3.品牌技術對接與提案：協同業務團隊對接國際運動／戶外品牌設計與採購端，提供新布樣提案、技術規格拆解（Fabric Breakdown）與客製化解決方案，提升客戶黏著度與訂單轉換率。 4.量產工程化轉移：主導研發試樣至和美總廠或委外代工廠之量產轉移，建立標準物理／化學物性規格與 SOP、TDS 等技術移轉文件，確保打樣與量產一致性。 5.永續與智財佈局：推動符合 Bluesign、OEKO-TEX、GRS 等國際環保規範之新製程與材料導入，並主導關鍵技術之專利申請與布局，強化公司技術護城河。 任職資格 • 大學以上學歷，紡織工程、高分子材料、化學化工或相關工程科系背景。 • 8 年以上紡織布料研發經驗，其中至少 3 年以上研發團隊管理經驗（需具帶人、帶專案實績）。 • 具備深厚針織(圓編／經編)及彈性纖維（Spandex）結構與機能後加工開發經驗，熟悉吸濕排汗、防水透濕、涼感發熱等機能原理與製程。 • 具備與海外運動、瑜珈、戶外品牌客戶共同開發（Co-development）經驗，能獨立以英文進行商務簡報與技術交流。 加分條件 • 曾主導取得布料相關發明或新型專利，或參與國際品牌永續材料驗證專案（Bluesign／GRS／OEKO-TEX）。 具備再生纖維、生物基材料或循環經濟相關材料開發實績。

我們正在尋找一位具備先進製程元件特性量測與 SPICE 元件模型經驗豐富的工程師。 * 驗證 SPICE 模型並追蹤來自晶圓廠的模擬與實測 (S2S) 一致性 * 執行廣泛的元件特性量測與分析，以利製程與元件評估及基準比較 * 建立符合內部需求的客製化內部模型 * 為設計人員提供元件與 SPICE 模型相關的諮詢與指導方針

我們誠摯招募具高度熱忱且具備一定經驗的製程與元件開發專才，致力於為聯發科技（MediaTek）的內部產品及客製化晶片（ASIC）開發先進製程平台。 在此職務中，您將負責評估最尖端的半導體製程節點（如 2nm、1.4nm、FinFET、GAA/Nanosheet 等），推動設計與技術協同最佳化（DTCO），並確保晶圓代工廠的製程能力與我們的產品藍圖完美契合，以實現最佳的功耗、效能與面積（PPA）表現。 主要職責： 1.技術評估、晶圓代工廠合作對接（Foundry Interfacing）以及製程與元件開發。 2. 元件目標規格設定，以及標準元件庫（Library）／模型（Model）／製程設計套件（PDK）之對齊與驗證。 3. 製程客製化與Post-silicon tuning，以最大化產品效能。 4. 推動製程端之設計與技術協同最佳化（Process DTCO）。 5. 針對良率（Yield）與可靠度（Reliability）開發DFM。 6. 先進製程技術之先期研究（Process technology pathfinding）。

有相關經驗者佳，無經驗可(需食品相關科系畢) 1.執行食品調理工作，包含製程操作與調配材料。 2.進行食品成分檢驗，確保原料及成品品質達標。 3.監控食品加工流程，維護生產設備及衛生環境。 4.分析生產數據並提出品質改進建議。 5.協助開發新產品或改進現有食品配方。 6.確保食品製造符合相關法規及安全規範。 7.與生產及品保部門合作，解決製造過程中的品質問題。 8.接受培訓提升食品科技與管理技能。

1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management.​ 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology.​ 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development.​ 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages.​ 5. Audit subcontractors.

先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計