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1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management.​ 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology.​ 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development.​ 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages.​ 5. Audit subcontractors.

1. Develop systematic methodology to alleviate design challenges, including synthesis, physical implementation, Timing/IREM sign-off, process what-if assessment, system performance evaluation, in advanced nodes or package 2. Closely work with foundry and EDA vendors to define innovative HPC, Chiplet design methodologies 3. Explore new circuit architecture, EDA features and define improvement direction from MTK product requirements

1. 2.5D/3.5D package technology development​ 2. SoC/Memory heterogeneous integration package development​ 3. Package technology integration, NPI and MP​ 4. Project management​

1. Supplier Management: Manage key substrate suppliers and conduct rigorous QCDST evaluations to ensure alignment with MediaTek‘s standards. 2. Capacity & Supply Planning: Monitor substrate market dynamics (focusing on ABF) to secure long-term capacity reservations and strategic allocations. 3. Risk Mitigation: Track upstream raw materials (e.g., CCL, T-glass fiber) and cultivate 360-degree relationships with key vendors to prevent supply disruptions. 4. Cost Optimization: Drive cost-reduction targets through in-depth cost structure analysis, process optimization, and quarterly/annual price negotiations. 5. NPI & Technology Alignment: Partner with Package Design and R&D during the NPI phase to evaluate supplier technology roadmaps and mass-production feasibility. 6. Cross-functional Issue Resolution: Collaborate internally to expedite solutions for material shortages, quality excursions, and urgent order modifications. 1. 供應商管理： 管理主要的基板供應商，並進行嚴格的 QCDST（品質、成本、交期、服務、技術）評估，以確保其符合聯發科的標準。 2. 產能與供應規劃： 監控基板市場動態（特別是ABF基板），以確保長期產能預留以及策略性分配。 3. 風險控管： 追蹤上游原材料（如CCL、T玻纖），並與主要供應商建立全方位的夥伴關係，以預防供應中斷。 4. 成本優化： 透過深入的成本結構分析、流程優化，以及季度／年度價格談判，推動達成成本降低目標。 5. 新品導入與技術協同： 在新品導入（NPI）階段，與封裝設計及研發部門合作，評估供應商的技術藍圖與量產可行性。 6. 跨部門問題解決： 內部協作，快速解決原物料短缺、品質異常與緊急訂單變更等問題。

1.陶瓷材料研發與改善 2.參與新產品與新材料開發，提升產品競爭力 3.規劃並執行實驗，驗證新材料、新技術與製程可行性 4.具豐富材料研發、製程開發或半導體相關產業經驗，熟悉材料分析、製程改善及量產導入流程 5.豐富的研發及專案管理經驗及跨部門整合經驗

1.生產製程改善 2.生產專業學習 3.協助海外建廠工作 4.節能改善 5.冷修、擴廠能力培訓 6.研究開發 7.(大學~碩士)月薪34,000~45,000(碩士級升正式，依工作表現調薪)。 註：鹿港廠目前無法提供宿舍，請見諒！

1.陶瓷材料研發與改善 2.參與新產品與新材料開發，提升產品競爭力 3.規劃並執行實驗，驗證新材料、新技術與製程可行性 4.具豐富材料研發、製程開發或半導體相關產業經驗，熟悉材料分析、製程改善及量產導入流程。 5.豐富的研發及專案管理經驗及跨部門整合經驗

職責要求 1. 集團材料技術管理 2. 集團材料工程應用與精進專案 3. 材料與塗佈製程效益提升 4. 新材料開發與驗證 任職資格 1.碩士/研究生，化學、應用化學、化工相關科系相關科系畢尤佳，相關工作經驗5年以上 2.具高分子化學與應用、聚合物合成技術與開發、微膠囊化技術經驗尤佳 3.具英文讀寫能力 4.熟悉Word,Excel,PowerPoint

1. 材料尋找與供應商開發 - 尋找並開發合適的材料供應商，確保材料的質量和供貨穩定性。 - 主動搜尋新材料與潛在供應來源，配合產品需求變化。 2. 議價及成本控制 - 與供應商進行價格談判，降低採購成本並達成公司目標。 - 定期進行市場價格調查，維持成本競爭優勢。 - RFQ階段 整合/聯繫 供應商的設計成本 議價/報價 3. 供應商管理 - 建立並維護供應商檔案，評估供應商表現。 - 確保供應商履行合約，達到品質、交期與服務標準。 4. 材料的價格與資訊維護 - 管理材料清單，定期更新價格資訊並進行報價分析。 - 確保採購系統數據正確，以支持財務與生產需求。 - 零件/材料/成品/半成品 進出口 關稅 的評估 5. 內部協調與支持 - 與PM、研發工程、品管、生產等部門合作，確保材料符合技術和質量要求。 - 協助解決生產過程中材料相關問題，確保供應鏈穩定。

職責要求 1. 建置紡織實驗室管理系統。 2. 建置實驗室相關作業標準 。 3. 制定產品驗證標準。 4. 協助研發規劃新產品驗證條件。 5. 實驗數據分析及結果判定 。 6. 實驗室儀器設備管理。 7. 與國內外客戶email往來。 任職資格 1.大學，化學工程相關,材料工程相關,其他工程相關 2.需有實驗室經驗 3.具統計分析能力 4.ISO9001 、 ISO/IEC 17025 稽核員