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【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16521&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Join our R&D Advanced Packaging team and become the critical compass, expertly guiding seamless integration and module optimization. You will be instrumental in pioneering cutting-edge advanced packaging solutions – the very foundation that powers the world‘s most advanced electronics and enables world-class AI platform foundries. Your predictive insights will be the definitive key to achieving unparalleled success, fundamentally reshaping the entire industry ecosystem. Responsibilities: 1. Develop and apply advanced simulation models for complex advanced packaging structures. 2. Perform comprehensive analyses to predict and optimize packaging performance, reliability, and manufacturability. 3. Collaborate closely with design, integration, and process teams to translate simulation insights into tangible design and process improvements. 4. Validate simulation models against experimental data, driving continuous improvement in model accuracy and predictive capability. 5. Contribute to the strategic roadmap for advanced packaging simulation, exploring new methodologies, tools, and intellectual property. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.

工作內容： 1. 蒐集並分析市場資訊，掌握不織布在汽車產業的應用趨勢，撰寫市場分析報告。 2. 參與不織布材料與汽車零部件的設計，並進行相關技術研發與創新。 3. 負責不織布材料的性能測試與品質評估，確保產品符合市場需求及品質標準。 4. 對新型不織布材料進行研究與開發，提升產品性能與技術競爭力。 5. 與生產部門密切合作，提供技術支持並優化設計方案，提升生產效率與製程穩定性。 6. 編寫產品技術文件及測試報告，協助內部團隊與客戶進行技術對接及應用解決方案。 7. 持續關注並研究高分子材料與不織布行業的最新技術趨勢，為公司開發出更具潛力的新產品。 我們誠摯邀請對材料研發及創新感興趣的專業人士加入我們的團隊。您的專業技能和創意思維將有機會應用於尖端技術，並參與我們為客戶提供解決方案的過程。立即投遞履歷，與我們一同推動不織布材料的創新與應用！期待與您攜手共創未來！

須具備設計經驗或是作品案例: 具備工業設計或產品設計經驗 精通3D建模軟體:熟悉SolidWorks、AutoCAD、Inventor 1. 具有良好的產品設計概念、2D/3D繪圖技能，完成客戶圖面的識別和整理。 2. 新產品設計規劃。熟悉完整產品設計流程。 3. 產品結構力思維清晰、設計變更標準圖面修整。 4. 修改設計以改良操作缺點或生產問題。 5. 熟悉沖床加工、具鉗工丙級證照。 6. 暗CO2、氬焊、板金加工。 7. 暗木板、壓克力、不鏽鋼、鐵線 材料加工特性。 8. 店面展示架組裝有概念。 富創意、正面樂觀、主動積極，具獨立作業與問題解決能力。 *材料熟悉者加分。 有興趣者可以先上本公司網站看看產品(屬於展場道具以及居家五金家具類): https://zh-tw.swiftcourser-rack.com/

1.研究食品之加工.調理.配製及新產品製造階段進行實驗研究 2.行政事務文件收發與檔案管理.文書處理..等 3.食品產品設計與研發 4.產品標準之建立 5.成本試算.成本控管及報價 6.營養成分計算及標籤的建立 7.能獨立完成作業及鮮食廠經驗會更佳

【本職務僅接受台塑企業人才招募網站投遞】 請至本企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 投遞個人履歷。 工作內容： 1.負責新產品、新材料及新製程研究開發與改善。 2.執行產品測試、數據分析及技術文件建立。 3.參與技術專案規劃與執行，推動產品導入量產。 4.進行市場與技術趨勢研究，協助產品競爭力提升。 5.配合跨部門合作，解決產品開發及技術問題。 本職務為台塑企業聯合招募職缺，工作地點遍及台北、新北、彰化、雲林、嘉義、高雄等地區，錄取後將依職務需求及個人專長安排至適合單位任職。

1.封裝製程開發與整合 2.製程異常分析及改善 3.標準化文件撰寫 4.封裝材料開發與應用評估 5.建立封裝材料、打線治工具的作業性評估與測試方法 6.專案工作的執行與導入

我們誠摯招募具高度熱忱且具備一定經驗的製程與元件開發專才，致力於為聯發科技（MediaTek）的內部產品及客製化晶片（ASIC）開發先進製程平台。 在此職務中，您將負責評估最尖端的半導體製程節點（如 2nm、1.4nm、FinFET、GAA/Nanosheet 等），推動設計與技術協同最佳化（DTCO），並確保晶圓代工廠的製程能力與我們的產品藍圖完美契合，以實現最佳的功耗、效能與面積（PPA）表現。 主要職責： 1.技術評估、晶圓代工廠合作對接（Foundry Interfacing）以及製程與元件開發。 2. 元件目標規格設定，以及標準元件庫（Library）／模型（Model）／製程設計套件（PDK）之對齊與驗證。 3. 製程客製化與Post-silicon tuning，以最大化產品效能。 4. 推動製程端之設計與技術協同最佳化（Process DTCO）。 5. 針對良率（Yield）與可靠度（Reliability）開發DFM。 6. 先進製程技術之先期研究（Process technology pathfinding）。

1.陶瓷材料研發與改善 2.參與新產品與新材料開發，提升產品競爭力 3.規劃並執行實驗，驗證新材料、新技術與製程可行性 4.具豐富材料研發、製程開發或半導體相關產業經驗，熟悉材料分析、製程改善及量產導入流程。 5.豐富的研發及專案管理經驗及跨部門整合經驗

職責要求 1. 集團材料技術管理 2. 集團材料工程應用與精進專案 3. 材料與塗佈製程效益提升 4. 新材料開發與驗證 任職資格 1.碩士/研究生，化學、應用化學、化工相關科系相關科系畢尤佳，相關工作經驗5年以上 2.具高分子化學與應用、聚合物合成技術與開發、微膠囊化技術經驗尤佳 3.具英文讀寫能力 4.熟悉Word,Excel,PowerPoint

1.產品測試確保品質、打樣生產 2.於實驗室工作研發開發生物科技產品如:化妝品.清潔品 3.化學反應槽機台操作、儀器分析與化學檢測 4.紀錄所有試驗過程，無論失敗與否，供後人參考 5.規劃製程並協助製程異常改善及追蹤、製品品質管制 6.化學材料研究、評估分析、測試及選擇，可請實驗化驗人員協助分析材料，物質粹取等 7.將成功之化學配方寫下，包括化學量劑加入順序，量劑等 8.主管交付配合事項 9.熟悉ERP操作