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負責先進製程產品良率改善,應徵者必須有超過3年以上先進製程開發相關經驗.擁有資料中心晶片良率改善或是高速運算中心晶片良率改善經驗優先考慮

1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management.​ 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology.​ 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development.​ 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages.​ 5. Audit subcontractors.

先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計

1. Supplier Management: Manage key substrate suppliers and conduct rigorous QCDST evaluations to ensure alignment with MediaTek‘s standards. 2. Capacity & Supply Planning: Monitor substrate market dynamics (focusing on ABF) to secure long-term capacity reservations and strategic allocations. 3. Risk Mitigation: Track upstream raw materials (e.g., CCL, T-glass fiber) and cultivate 360-degree relationships with key vendors to prevent supply disruptions. 4. Cost Optimization: Drive cost-reduction targets through in-depth cost structure analysis, process optimization, and quarterly/annual price negotiations. 5. NPI & Technology Alignment: Partner with Package Design and R&D during the NPI phase to evaluate supplier technology roadmaps and mass-production feasibility. 6. Cross-functional Issue Resolution: Collaborate internally to expedite solutions for material shortages, quality excursions, and urgent order modifications. 1. 供應商管理： 管理主要的基板供應商，並進行嚴格的 QCDST（品質、成本、交期、服務、技術）評估，以確保其符合聯發科的標準。 2. 產能與供應規劃： 監控基板市場動態（特別是ABF基板），以確保長期產能預留以及策略性分配。 3. 風險控管： 追蹤上游原材料（如CCL、T玻纖），並與主要供應商建立全方位的夥伴關係，以預防供應中斷。 4. 成本優化： 透過深入的成本結構分析、流程優化，以及季度／年度價格談判，推動達成成本降低目標。 5. 新品導入與技術協同： 在新品導入（NPI）階段，與封裝設計及研發部門合作，評估供應商的技術藍圖與量產可行性。 6. 跨部門問題解決： 內部協作，快速解決原物料短缺、品質異常與緊急訂單變更等問題。

1. Develop systematic methodology to alleviate design challenges, including synthesis, physical implementation, Timing/IREM sign-off, process what-if assessment, system performance evaluation, in advanced nodes or package 2. Closely work with foundry and EDA vendors to define innovative HPC, Chiplet design methodologies 3. Explore new circuit architecture, EDA features and define improvement direction from MTK product requirements

研發工程師 產品開發 × 材料測試 × 技術成長｜台南｜製造業 我們在找一位想累積研發實力、一起開發新產品的工程師 如果你： ✔ 對材料、機械或產品開發有興趣 ✔ 做事細心、喜歡動手實驗與測試 ✔ 有汽機車或製造業相關背景佳（不限經驗） ✔ 希望在穩定企業中累積研發經驗、逐步成長 ✔ 願意學習新技術、與團隊一起解決問題 這個職位很適合你。 關於我們 我們是深耕汽機車零組件製造業多年的中堅企業，公司規模約 60 人，產品應用於汽機車防火、隔熱、吸音材料領域。 近年積極推動產品升級與研發能力強化，希望找到願意一起投入產品開發、共同成長的研發夥伴。 你的工作內容 • 協助新產品開發專案，從打樣到測試驗證 • 進行材料特性測試與數據紀錄分析 • 協助製作開發文件、規格書與報告 • 配合產線進行試產與問題排除 • 與品保、生產等部門溝通協調 • 協助主管執行研發相關行政與資料管理工作 我們希望你具備 • 機械、材料、化工或相關科系畢業，不限經驗 • 具基本實驗、測試或數據分析能力 • 有製造業或研發相關經驗者優先 • 細心、有責任感，願意動手做 • 具備團隊合作與學習意願 這份工作可以帶給你 ✔ 實際參與新產品開發的學習機會 ✔ 資深主管帶領，快速累積研發實力 ✔ 穩定企業中的長期發展舞台 ✔ 完善的福利與工作環境 給想累積研發實力的你一句話 我們不是找一個只會操作儀器的人，而是找一位願意學習、一起把產品做得更好的研發夥伴。

研發主管 技術整合 × 新產品開發 × 團隊領導｜台南｜製造業核心要角 我們在找一位能帶領團隊、推動產品開發的研發主管 如果你： ✔ 具汽機車或相關產業研發經驗佳 ✔ 熟悉產品開發流程（從設計、樣品到量產） ✔ 具備團隊管理與跨部門溝通能力 ✔ 熟悉材料特性（防火、隔熱、吸音材料相關經驗為佳） ✔ 希望在穩定企業中發揮專業、發展管理職涯 這個職位很適合你。 關於我們 我們是深耕汽機車零組件製造業多年的中堅企業，公司規模約 60 人，產品應用於汽機車防火、隔熱、吸音材料領域。 近年積極推動產品升級與研發能力強化，希望找到一位能帶領研發團隊、與公司一起成長的研發主管。 你的工作內容 • 規劃並執行新產品開發專案，從概念設計到量產驗證 • 帶領研發團隊，分配任務並掌控開發進度 • 進行材料測試、性能驗證與成本評估 • 與生產、品保、業務等部門協調，確保新產品順利導入量產 • 追蹤產業技術趨勢，提出產品改善與創新方向 • 建立與優化研發流程、文件與管理制度 我們希望你具備 • 5年以上研發相關經驗，2年以上主管經驗（汽機車零組件產業佳） • 具新產品開發專案管理經驗 • 熟悉材料特性與測試方法（防火、隔熱、吸音材料相關經驗為佳） • 具團隊領導與跨部門溝通能力 • 機械、材料、化工或相關科系畢業 這份工作可以帶給你 ✔ 發揮專業、主導產品開發方向的舞台 ✔ 穩定企業中的管理職涯發展機會 ✔ 與公司一起成長、共創新產品的成就感 ✔ 完善的福利與工作環境 給想長期發揮專業的你一句話 我們不是找一個執行者，而是找一位能帶領團隊、共同打造新產品的研發夥伴。

1.建立感測器相關測試方法與驗證流程，分析量測數據、異常訊號與系統穩定性，提出改善方案並落實執行。 2.建立材料開發與測試評估流程，分析材料之機械性質、物化特性、穩定性與加工性，提出優化方案並落實執行。 3.參與醫療器材產品設計開發文件撰寫與維護，配合法規需求建立材料規格、風險評估、生物相容性與驗證紀錄。 4.協助醫療器材法規符合性評估，支援產品

1. 執行RD產品之ICP-MS與ICP-OES等儀器方法開發 2. 執行RD產品之ICP-MS與ICP-OES檢驗業務與數據解析 3. 執行ICP-MS與ICP-OES的人員教育訓練 4. 管理RD的ICP-MS與ICP-OES方法開發與檢驗團隊