轉職熱搜工作

1.將成功之化學配方寫下，包括化學量劑加入順序，量劑等 2.化驗工程人員提出之物做材料、物質、成分等分析並記錄觀測值結果 3.化學程序及品質管制之檢驗與分 (歡迎詢問)

【職務亮點】 加入半導體大廠製程工程團隊，參與產品量產、製程改善與異常處理，累積半導體封裝製程、良率提升及跨部門協作經驗。 完整培訓制度，歡迎想投入半導體製程、製造改善、良率提升領域者加入。 【工作內容】 1.負責半導體產品量產製程管理與製程條件維護。 2.進行製程異常分析、問題追蹤及改善對策執行。 3.推動製程能力提升、良率改善及不良率降低。 4.協助新產品導入、材料改善及跨部門製程穩定作業。 【條件要求】 理工相關科系佳，如材料、化工、機械、電機、電子、工工、物理、光電等相關科系。 具半導體、封裝測試、製造製程、設備、品質改善、良率分析相關經驗者佳。 熟悉 SPC、DOE、8D、QC 七大手法、異常分析或良率改善工具者尤佳。 無經驗可，具學習意願、邏輯分析能力及抗壓性者歡迎投遞。 需配合四班二輪及製程異常處理需求。 【工作制度】 四班二輪／作二休二，實際班別依單位排班需求安排 【薪資說明】 月薪約 NT$50,000–65,000 元（工作天數約20天，含輪班津貼及加班費） 實際核薪依學經歷、班別及公司規定辦理

【職務亮點】 加入半導體大廠製程工程團隊，參與產品量產、製程改善與異常處理，累積半導體封裝製程、良率提升及跨部門協作經驗。 完整培訓制度，歡迎想投入半導體製程、製造改善、良率提升領域者加入。 【工作內容】 1.負責半導體產品量產製程管理與製程條件維護。 2.進行製程異常分析、問題追蹤及改善對策執行。 3.推動製程能力提升、良率改善及不良率降低。 4.協助新產品導入、材料改善及跨部門製程穩定作業。 【條件要求】 理工相關科系佳，如材料、化工、機械、電機、電子、工工、物理、光電等相關科系。 具半導體、封裝測試、製造製程、設備、品質改善、良率分析相關經驗者佳。 熟悉 SPC、DOE、8D、QC 七大手法、異常分析或良率改善工具者尤佳。 無經驗可，具學習意願、邏輯分析能力及抗壓性者歡迎投遞。 需配合四班二輪及製程異常處理需求。 【工作制度】 四班二輪／作二休二，實際班別依單位排班需求安排 【薪資說明】 月薪約 NT$50,000–65,000 元（工作天數約20天，含輪班津貼及加班費） 實際核薪依學經歷、班別及公司規定辦理

1.蒐集市場資訊包含：市場需求、顧客喜好等資料 2.跟生產部門進行溝通協商，調整研發內容 3.針對市場或功能的需求進行車體、引擎、結構等相關研發 4.機器、工具機、發動機、工業廠房及設備之顧問及設計 5.依照顧客、公司提出之研發方向或自行提出方向做研究 6.參考國內、外文獻規劃、分析可行方向 7.將研發、開發、實驗過程做紀錄，作為公司歷史資料或避免智產權問題 8.產業資訊蒐集與分析、產學合作媒合

1.高分子材料製備研發 2.配方開發 3.加工製程問題解決 4.高分子材料分析 5.產品專案管理 6.熟儀器分析 7.閱覽國外學術文件

一.新產品與新技術研發 1.依據市場趨勢與客戶需求，開發功能性布料、環保材料或特殊加工技術。 2.撰寫技術報告與研發紀錄，確保知識可追溯與轉移。 二.製程追蹤與問題改善 1.參與試產與量產階段，監控製程參數與品質穩定性。 2.分析異常原因，提出改善方案並追蹤執行成效。 三.研究專案執行與跨部門協作 1.主導或參與公司內部技術研究專案，定期彙報進度。 2.與品管、製造、業務等部門協作，確保技術落地與商業化。 四.外包廠接洽與品質監控 1.定期至外包廠進行技術溝通與品質確認。 2.確保產品符合設計規格要求，並建立品質追蹤機制。 五.達成開發目標，享有開發獎金 每月依據研發進度與成果，核發專案獎金，鼓勵創新與效率。

1. 新產品量產設備規劃。 2. 新產品導入量產(設計化合物結構及其路徑)。 3. 合成製程量試轉移。 4. 製作技術專案簡報。 5. 主管交辦事項。

1、進行產品內容液配製。 2、進行回收內容液高溫滅菌作業。 3、定期檢查及維修充填設備。 4、定期執行配料環境的消毒作業。 ※需可輪班，有中班、夜班津貼

一、資格條件:相關科技大學、技術學院大學部或專科部化學、化工、材料相關管理科系畢業。 二、工作性質:環氧樹脂研究開發 三、工作時間:常日班08:00-17:00 四、薪資福利:37,500元〜40,000元 五、休假方式:週休二日 六、應徵方式： (一)請於3月18日前將履歷表、可供證明文件(如身分證)、成績單、畢業證書等影本，郵寄南亞塑膠公司樹林管理課張小姐收，信封右上角註明『應徵樹林技術處』字樣，合則約試，不合者恕不退件。 (二)應徵者之個人資料造假不實本公司將取消錄取資格或予以免職，且管制禁止入廠，如涉及刑責者，並將移送法辦。應徵者之資料不予退件，由本企業統一銷燬，不另做他用。 (三)履歷郵寄地址：新北市樹林區味王街55號。 三、應徵者洽詢電話: 樹林管理課 侯小姐：02-26806311 分機2201或(T1專線412-2201)。 台北管理處 周先生：03-3284191 分機191 或(T1專線415-191)。

1. 維護身心障礙者就業權益與社會責任聘僱身障人才 2. 不限工作經驗，本職缺專為身心障礙者設計，公司將依應徵者的學經歷、個人意願與專長，媒合合適的職務並安排面談；若未符合職缺條件，將不另行通知 3. 薪資區間視職務、工作班別、站別安排核定，月薪35,000元起 4. 面試時需攜帶有效期限內 的身心障礙證明文件 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。