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負責產品之研發策略規劃、技術開發與專案管理，帶領研發團隊完成產品開發、優化與量產導入，確保符合法規與品質標準。 1.研發策略與資源規劃 負責研發策略擬定、年度計畫規劃及人力、預算與設備配置，確保研發方向符合公司營運目標。 2.產品開發與技術管理 主導產品開發流程，建立與優化研發技術平台，確保研發成果可量產並順利導入製造。 3.法規遵循與品質系統 確保研發活動符合GMP、ISO及TFDA等規範，並建立與維護研發相關品質文件及法規資料。 4.跨部門協作與專案管理 協同品管、生產與行銷部門，推動技術轉移與產品落地，並控管專案進度、成本與風險。 5.文件管理與持續創新 建立研發文件與資料管理機制，確保資料完整性與機密性，並持續推動流程優化與技術創新。

1.產品外觀、結構設計與開發 2.原型製作、設計驗證、分析與改進 3.開模、測試檢討及圖面(公差/FAI)規格制定 4.相關工程文件製作 5.跨職能團隊合作 🚀 準備好迎接挑戰的工程師嗎？ 如果你對機械設計充滿熱情，並希望將創意轉化為實際產品，那麼這份工作就是為你量身打造！ 🔧 你將會： 1. 負責新產品的機構設計與結構評估，打造創新解決方案。 2. 熟練操作CAD軟體，繪製精密技術圖和概念設計。 3. 從材料選擇到模具及結構設計，參與整個開發過程。 4. 開發生產裝備，提高製程效率並進行效能優化。 5. 與團隊協作，解決技術問題，並協助跨部門進行專案管理。 🌟 加入我們，成為不可或缺的研發推手！ 在這裡，你不僅是一位設計者，更是創新電子零組件產品的開路先鋒。來挑戰你的極限吧！

1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝

1.各國專利檢索, 比對分析與挖掘 2.協助專利申請相關事務與控管 3.協助電池技術相關專案執行 4.內部教育訓練安排與執行

1. 模組開發與設計： 負責高功率模組的封裝結構設計、佈局與材料評估，確保產品符合電氣與散熱規格。 2. 模擬與分析： 執行電熱模擬與熱應力分析，並依據結果優化產品設計，提升模組可靠度。 3. 製程與量產導入： 與製造工程團隊緊密合作，解決產品由研發端轉入量產階段的技術瓶頸。運用 ECRS 等手法協助梳理並優化設計到生產的作業流程，確保量產順遂。 4. 驗證與失效分析： 制定模組的可靠度驗證計畫，並針對測試異常或客訴進行失效分析，提出改善對策。 5. 技術文件建立： 撰寫並維護設計規範、BOM 表、DFMEA 及相關工程技術文件。 6. 薪資福利內容參照鴻揚半導體提供為主

此職位聚焦奈米尺度材料結構與失效機制解析，透過先進電子顯微技術，直接影響新材料開發、產品可靠度與製程技術路線，屬高機密且高技術門檻之核心研發角色。 1.主導先進材料與結構之微觀失效機制解析（奈米／次微米尺度），支援新材料與新製程研發決策。 2.運用 FIB / TEM / STEM 等高解析分析技術，建立材料微結構、界面行為與失效模式之關聯。 3.設計並優化樣品製備策略（含FIB薄片製備），確保關鍵微觀資訊的準確性與再現性。 4.發展先進微觀分析方法與技術流程（Microscopy Methodology），提升分析深度與解析能力。 5.建立「微觀結構－成分－性能－失效機制」關聯模型，支援材料選型與設計優化。 6.針對金屬材料與複合材料，解析缺陷形成機制（如界面失效、析出相、微裂紋等）。 7.與研發、材料與製程團隊合作，將微觀分析結果轉化為工程與製程改善建議。 8.彙整分析數據與關鍵發現，建立高機密技術知識庫，支撐長期技術發展。 *因工作需要, 本職務須長期出差

工作內容依錄取單位而定，包含以下業務： 【樹林廠區】 1.產品研發、配方研究及製程條件建立與改善。 2.客戶技術服務及相關問題處理。 （依實際分發單位不同，負責產品別與技術領域將有所差異） 【新港廠區】 1.IC載板及車載板製程技術管理。 2.製程品質穩定性研究、生產品質異常分析及改善。 3.原物料管理及對抗品開發。 錄取後將依單位需求與個人專長進行分派，並非同時涵蓋所有產品或技術領域。

1. 良率與PE提升、IPC色差異常預防與改善專案執行 2. 產品生產規範建立 3. 產品移印AOI規範設定與調整 4. 移印鋼板規範調整 5. 製程相關程序與作業指導書建立與更新 6. IPC與FQC異常覆判、現況確認及調整、及預防改善

1. 負責 Load board/probe card PCB產品技術規劃、產品導入與技術 roadmap 管理。 2. 深入了解客戶 wafer test /IC測試需求，提供 PCB技術方案與產品建議。 3. 與 RD、製程、測試、品質及製造團隊合作，推動產品開發、驗證與量產導入。 4. 協助處理客戶端技術問題、良率分析、失效分析與產品改善。 5. 參與新產品設計評估，包括材料、結構、測試規格及可靠度驗證。 6. 追蹤半導體測試、先進封裝、Probe Card 技術發展與市場趨勢。 7. 協助業務團隊進行技術簡報、產品推廣及客戶 technical discussion。 8. 跨部門整合產品開發進度，確保產品符合品質、時程與成本目標。