轉職熱搜工作
您正在找數位IC設計工程師的工作,共計356筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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數位IC驗證工程師_AI處理器
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. AI處理器和相對應周邊IP/系統驗證環境開發 2. 從IP到系統的功能驗證和自動化環境 3. 開發低耗電和效能的測試 4. post-sillicon除錯 5. emulator 環境建立展開 -
記憶體系統驗證工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. SoC平台記憶體(Memory)系統驗證 2. Memory驗證包含Pre-silicon與Post-silicon階段之功能測試、電性量測與系統穩定度驗證 3. Memory驗證工作與SoC設計、PHY設計、SI/PI團隊及軟體團隊密切合作,確保記憶體子系統於量產前達到最佳效能與穩定性展開 -
<Data Center>Serdes數位IC設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野,與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計(均衡器、有限脈衝響應濾波器)、類比設計(鎖相環、類比數位轉換器、校準)和系統單晶片(SoC)設計(微控制器、匯流排協定)。展開 -
高速介面數位IC設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 開發高速介面IP與子系統, 包含PCIe/USB/MIPI/DisplayPort/HDMI/CSI 等等 2. 開發Security, Fusa 等功能於PCIe/USB/MIPI/DisplayPort/HDMI/CSI 等等IP系統展開 -
<Data center>數位IC設計工程師_新竹 (SOC BE)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. 優化數位 IC 設計 BE 流程與方法 2. 執行與管理數位 IC 設計 BE 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC,例如 CLP 3. 與 FE RTL designer 及 PD APR 團隊密切合作,針對 PPA(Performance, Power, Area)進行 design 及 clock structure 的優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗,提供不同的職級展開 -
數位IC設計工程師(LCD/OLED 面板高速介面)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 2~3年工作經驗1. 面板傳輸規格介面技術開發 2. TCON傳輸規格介面技術開發 -
NPU 數位IC驗證工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. AI處理器, DSP, 和相對應的周邊IP驗證環境開發 2. 從module到IP的功能驗證及自動化環境 3. Formal技術探討及實作 4. 設計測試pattern以對低耗電及效能做分析 5. Post-silicon 除錯 及 耗電/效能correlation展開 -
數位設計 AI 開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗我們正在招募一位熟悉生成式AI技術且擅長前端數位設計的工程師。本職缺專注於運用前沿商業或開源 LLM,於RTL設計、RTL優化、simulation testbench生成、formal testbench 生成等數位設計流程,開發提升設計自動化與效率之 AI 演算法。您將與RTL設計工程師、DV驗證工程師與AI專家合作,共同推動數位設計智能化。另外, 您也會研讀期刊,開發並評估效果, 並撰寫技術文件,專利或paper投稿.展開 -
CPU IC 設計及整合工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. CPU system design and performance analysis 2. AMBA System bus architecture and integration 3. IP and system design and verification展開 -
SoC系統晶片整合IC設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. 晶片整合流程與自動化程式設計 4. Timing收斂與分析 5. SoC Floorplan架構設計 6. SoC Clock架構設計展開
