轉職熱搜工作

參與先進製程下ASIC及其他產品的開發與導入。 支援新產品線，如CPO、IVR、cHBM......等技術的設計、驗證與量產導入。 與跨部門團隊合作，解決產品開發過程中的技術問題，確保專案順利執行。 持續追蹤先進半導體製程與新穎封裝技術的產業動態，提供技術建議。

1.Digital design (RTL design, Synthesis, integration, verification) 2.SoC Chip design, integration 3.Familiar with VLSI design flow is a plus

高速類比SerDes電路全客製化佈局設計及自動化流程設計 Fully custom layout design for analog high-speed SerDes circuit and layout automation flow development.

1. 熟悉BIM系統概念 並有BIM系統建立實務經驗 2. 熟悉Autodesk Revit/NavisWork/Buidling Design Suite 2017 以上版本 3. 依專案需求規劃施工端BIM團隊架構 4. 領導團隊導入,執行並掌控BIM系統運行及深化 5. 具良好溝通能力與設計及施工團隊協調資訊整合及回饋 6. 土木、建築相關科系畢業 7. 具公共工程經驗為佳 福利制度：三節獎金、年終獎金、海外員工旅遊、教育訓練補助、健康檢查補助。

Portable device ,wearable device 等產品的系統電源設計/驗證之電源應用工程師，需與Designer 、PM、SW 等單位討論系統的電源設計與競爭力的分析，並驗證系統PMIC 、Power IC solution，撰寫design note 等文件，協助處理客戶開案並量產的相關系統電源問題。

1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation

1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.

1. 5G NR通訊系統分析 (a) 5G NR實體層規格及流程驗證 (b) 基頻演算法設計驗證及訊號分析 (c) 整體系統效能驗證與流程分析 2. 5G NR通訊平台開發 (a) 內部測試平台開發 (基本功能,算法) (b) 系統性能以及RRM分析平台開發

1. 測試硬體設計(Probe card, Load board, Socket) 2. 晶片驗證 3. CP/FT 測試程式開發 4. 量產維護