工業設計|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找工業設計的工作,共計3293筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 【無人機 Drone】系統工程師_01

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 3~4年工作經驗
    無人機產品: 1. 硬體產品檢驗、不良解析、debug 2. FW 燒錄,測試 3. 產品日程製程規劃Tracking 4. 烙鐵、三用電表、示波器操作 5. 溝通協調、跨部門合作、會議
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  • SMT工程主管 (越南)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 東南亞越南 5~6年工作經驗
    〝1.負責SMA的新產品導入, 包括設計評審,工藝設計,程式和治具的準備等 2.記錄跟進新產品導入中的SMA問題和發現 3.準備SMT的DFM 報告 4.具體問題的調查、研究和分析. 5.跟進解決或上報問題 6.參加SMT新技術和工藝的實施 7.確保SMT工藝過程的優化,保證產出和品質〝
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  • 【ME】iPEBG 機械表面製程高級工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差
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  • PE(資深)工程師-網通產品(越南)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 東南亞越南 5~6年工作經驗
    1.新產品及新工藝導入,負責與客戶以及RD對接,制作試產文件并指導生產 2.參加新產品設計評審,設計驗證,解決試產過程中的技術問題,確保量產順利 3.流程優化,產品良率改善,效率提升 4.治具開發及相關設備調試 5.DFM/DFA 製作及改善 6.產品ECN 導入
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  • 【HWTE】專案管理工程師-桃園

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 工作經歷不拘
    作為與客戶有關硬體測試計畫的主要窗口 在新產品導入的早期階段,與客戶開發和設計團隊密切合作,部署專案計畫 與內部團隊溝通協調,確保測試計畫充分執行 負責制定測試程序、測試計畫及測試報告,並執行專案計畫 主導測試流程設計與數據收集
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  • 【AI Data Center】冷卻與冷凍空調架構工程師 (HVAC)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗
    尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才,共同規劃下一代高效能 AI 資料中心! 這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 1. 液冷系統設計與分析:負責 AI 資料中心液冷系統的架構設計、可行性分析及優化。 2. 氣冷與冷熱通道規劃:針對仍有氣冷需求的 AI 設備,規劃高效的冷熱通道配置與對應的空調設備選型。 3. 設備選型與系統整合:規劃液冷設備導入,負責液冷與空調系統 (HVAC/冷凍空調) 的設備選型、規格確認與跨系統整合。 4. 技術審查與標準化:審查供應商提供的工程圖面、設備規格與技術文件,確保設計符合專案需求與產業標準。 5. PUE年均能源效率評估:執行資料中心全年 PUE (Power Usage Effectiveness) 的預估與計算。 6. 客戶合作與交付:擔任技術橋樑,協助客戶成功打造並部署高效能 AI 資料中心冷卻系統。
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  • 【HPE高電壓產品】新產品導入硬體開發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘
    1. 製程新技術開發及生產流程制訂。 2. 測試治具設計與導入 3. 產品功能性及零件特性驗證,並完成報告。 4. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 5. 新產品導入階段設計檢視與驗證(包含硬體測試、性能分析) 6. 執行產品功能測試、使用者測試、壓力測試(Stress Test) 7. 須配合出差,出差時長一年約90~180天
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  • 3DVC高階工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    3DVC設計圖紙與相關模治具圖紙繪製, 跟進新產品案件開發進度, 紀錄並蒐集開發參數, 優化製程參數。
  • *CABG-伺服器-軟韌體研發工程師(土城)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗
    1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護,包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計,掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定(如 I²C、SPI、UART、PCIe 等),確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化,熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件,確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊(硬體、測試、工廠製造等)協作,推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯,支援產品導入與量產穩定性改善。
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  • 光通訊硬體工程師/主管(越南)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 東南亞越南 4~5年工作經驗
    1、負責導入客戶發行的ECO, 查找料號等。 2、協助量產導入,處理系統測試問題分析與改善。 3、與跨部門團隊(PM/製造/品保)協作,確保產品品質與時程。 4、支援越南生產線系統測試, 紀錄error code並且分析查找原因 5、協助客戶技術支援與問題排除。
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