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職責要求 1. 建立並管理跨部門協作流程，推動以量產為導向的產品開發（DFM, Design for Manufacturability）。 2. 主導 prototype 階段成本優化，與供應商及設計團隊協調設計修改以取得功能與成本最佳平衡。 3. 預估新產品量產後的 BOM 成本，建立成本模型並提供設計決策依據。 4. 研究並導入新工法、新材料與新供應商，以提升產品競爭力。 5. 建立工法與成本資料庫，提供研發團隊在早期設計階段的參考。 6. 參與新產品規格定義、功能需求與成本目標設定，協助制定產品開發策略。 7. 分析市場與技術趨勢，制定產品平台架構與製造策略，支援公司長期產品規劃。 任職資格 1. 機械、材料、工業工程、製造或相關工程科系畢業。 2. 具 5 年以上產品開發、製造工程或成本工程相關經驗。 3. 熟悉金屬、塑膠零件加工與常見製造工法。 4. 具供應商開發與報價分析經驗，了解量產導入流程。 5. 具跨部門溝通與專案領導能力，能推動從設計到量產的整合決策。 6. 英文中上程度，能與海外研發或供應商溝通。

職責要求 1.各生產廠(台灣及海外)品質行動,指標擬定,推行與統合 2.部門及人員管理,KPI設定及評核 3.品質事件處理之跨部門溝通協調 4.品質改善專案設計與推行 5.組織費用與成本評估,費用改善精進方案推行 6.人員運作績效監督審核及教育訓練規劃 7.組織軟硬體資源規劃,導入與汰換 8.新型態品質工具/系統之survey與導入 任職資格 1. 電機/電子工程相關科系畢業,學士以上 2. 語言能力: 中/英/泰(plus) 3. HW RD或硬體工程工作經驗尤佳 4. 小量多樣之自有品牌工作經驗尤佳 5. 8 年以上工業用電腦 / 電子消費產品 QA 經驗

職責要求 1. 以工廠自動化設備、物聯網設備、AI模型開發與部署專案 2. 研究與開發人工智慧之軟硬結構、並提供應用和服務 任職資格 1. 具嵌入式系統程式設計經驗，熟悉至少一種資料分析語言：Python、C#、ASP.NET 2. 熟悉影像處理/電腦視覺演算法 有成功專案經驗者佳 3. 對實現物聯網創造未來智慧工業具有熱情

職責要求 1.開發案可行性評估分析(含法令檢討、產權調查、利潤分析、市場資訊蒐集、調查及應用評估分析)。 2.規劃廠區閒置土地的最佳用途，提出創新活化提案，並進行效益分析與執行規劃。 3.廠區新建工程進行進度預估與監控，並進行詳細的成本計算與管控，確保項目如期達成並符合預算。 任職資格 1.學歷要求：不拘，具土地管理、都市計劃、建築、土木工程、經濟、財務管理等相關科系大學或碩士畢業尤佳。 2.至少一年以上土地開發、不動產投資或都市規劃相關經驗。 3.有產權調查、土地開發案評估或土地使用規劃實務操作經驗。 4.曾主導或參與超過1個以上的土地開發或活化項目。 5.有廠區土地開發或工業地活化的成功案例為加分條件。 6. 熟悉土地開發相關法律法規（如都市計劃法、土地法、不動產相關稅制）。 7. 擅長土地使用規劃與空間設計，能撰寫創新活化提案。 8. 熟悉工程項目管理，具備進度監控、成本管控和效益分析能力尤佳。 9.了解土地開發相關的國家與地方性政策尤佳。 10. 熟悉產業用地申請、容積轉移、土地分割與合併等流程尤佳。

1. Android 系統 : ◆ 熟悉 Android 操作系統架構，包括 Linux內核、Android 系統服務、應用框架、HAL(硬體抽象層) ◆ 理解 Android 的啟動過程、運行時環境以及如何調整和定制內核與系統配置。 2. Linux : ◆ 深入理解 Linux 內核因為 Android 是建立在 Linux 內核上的。包括內核驅動程式、內核模塊、內存管理、中斷處理、文件系統、進程調度等方面 ◆ 能夠配置和編譯內核，調整內核設置以支持特定硬體平台。 3. 硬體 : ◆ 熟悉不同硬體平台的架構（如 ARM、x86、MIPS、RISC-V 等），包括處理器、內存、外圍設備(如顯示器、攝像頭、網絡接口、傳感器) ◆ 能夠閱讀硬體數據手冊，理解硬體如何與操作系統交互，並根據需求修改或編寫硬體驅動程式。 4. 硬體抽象層（HAL）開發 : ◆ 熟悉 Android HAL 層的設計和實現，能夠根據硬體需求實現或修改硬體抽象層接口（如相機、音頻、GPS 等硬體驅動） ◆ 能為特定硬體設備開發 HAL 模組，使得 Android 操作系統可以無縫支持這些設備。 5. Android 編譯系統 : ◆ 熟悉 Android 編譯系統（如 AOSP，Android Open Source Project），能夠使用 repo、make 和 Gradle 等工具進行源代碼編譯、配置和打包。 ◆ 能夠配置和定制 Android 內核、系統映像、應用框架等，以滿足硬體要求。 6. 引導程式（Bootloader）開發與配置 : ◆ 熟悉 引導程式（如 U-Boot、Fastboot）的工作原理，並能夠調整或修改引導程式以支援新的硬體平台。 ◆ 確保操作系統能夠從引導階段順利啟動，包括處理分區、內核加載和設備初始化等。

職責要求 1.新產品機構設計與進度掌控 2.產品規格制定 任職資格 1.大學以上，具機構工作經驗5年以上 2.需會Solid Works、Solid Edge繪圖 3.具工業防水或 Power電源系列及混合連接器(Hybrid)產品開發經驗。 4.須自備汽車

職責要求 1.年度激勵薪酬政策設計(含相關SOP撰寫) 2.年度(年終/分紅)獎金預分配、溝通與制度優化 3.年度晉升與調薪計畫提案與執行審核 4.運用年度薪資調查，訂出薪資策略或提供核薪參考 5.新進員工之薪資審核/建議 6.年度人力預算編制審核 7.進行人員年薪結構調整建議及留才獎酬執行(如:員工持股信託) 8.薪酬委員會召開及資料準備 9.人資管理部(出勤/工時/獎酬)之部門管理 任職資格 1.具備人力資源相關知識 2.績效與薪酬管理 3.勞工保險相關法規 4.擅長工具：Excel、Outlook、PowerPoint、Word 5.相關經歷：電子或製造業 薪酬主管經驗5年以上經驗。 6.專業知識：熟悉各項勞動法令及薪酬相關所得稅法規。 7.專業技術：擅長office軟體應用，具SAP HR系統使用經驗者尤佳。 8.態度職能：主動積極、擅溝通、正向思考、認真負責

職責要求 1. 電控盤、電線配線, 2. 熟RS-485、RJ45等通訊線材使用 3. 熟電力線配線規格（如單相、三相電力系統） 4. Mcu應用 5. Plc應用 6. 人機介面撰寫 7. PC-base 6. 具工業配線證照者佳 任職資格 1.大學含以上學歷，機械工程相關專業； 2. 5年以上工作經驗 3.能獨立完成產品設備之設計、繪圖(AutoCAD)、組裝、軟體撰寫(Arduino, Python, C ,or others)、樣品測試 4.良好的內外部溝通協調能力，良好的中英文溝通表達能力，能直接與客戶英文口語交流； 多益700以上 5.良好的團隊精神，具有好的品德和責任心。

職責要求 1.根據產品規格要求，制定產品規格與成品零件圖。 2.確認新零件圖面要求之規範及相關零件接口尺寸的配合與分析。 3.執行新產品設計審查，包括Prototype/OTS/PPAP設計審查。 4.負責OTS樣品審查全尺寸與改善措施。 5.設計與產品開發履歷的建立與維護。 6.制定DV/PV實驗計畫並展開至圖紙規範。 7.執行項目計畫研發之各項工作，確保產品可於要求時間內順利量產。 任職資格 1.大學以上，具2年以上產品研發經驗