轉職熱搜工作

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

1. 具備電控、訊號處理相關學理知識、空調與機電整合經驗。(含自動化控制) 2. 熟悉工業控制相關技術。 3. 具PC/PLC程式設計能力尤佳。 4. 具備跨領域(機電軟體)協調整合能力。 5. 軟體工程基礎 (需求分析/系統設計/版本控制/技術文件撰寫)

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

1.液冷系統的設計，包括冷卻液路徑、散熱器、泵等元件的選擇和配置。 2.進行熱力學分析和模擬，以確保系統的高效運行。 3.建立測試平台，進行液冷系統的性能測試。 4.分析測試數據，驗證系統的冷卻效果和穩定性。 5.液冷系統的製造工藝設計和優化。 6.組裝液冷系統，確保各元件的正確安裝和連接。 7.提供液冷系統的技術支持和維護服務。 8.液冷產品的市場調研和需求分析。

1. DC/DC電源規劃與開發 2. 問題除錯及提供解決對策 3. 認證導入2nd source 4. 品質問題的分析 5. 新技術的研究及導入

1. 一次性微創醫療器材開發。 2. 熟習彈簧驅動插入機構，醫療級針具/穿刺機構的模組化設計與開發。 3. 熟習塑膠件加工，與模具廠協作開模與量產導入。 4. 與感測器團隊協作，整合 sensor 與導入機構執行原型製作（CNC / 3D printing）與功能驗證主導 DFM / DFA。 5.評估產品可靠度（drop test、force test、cycle test)。 6.撰寫設計文件（DHF / DMR）。

Server, storage產品之DC-DC 電路設計, layout / placement review 除錯, 驗證

- 推動跨系統和模塊的集成，解決架構相關技術問題 - 架構設計: 設計Genesis Store 架構模塊並與IT/OT組件集成 - 與開發團隊保持密切溝通交流，設置檢查要求和節點，推動用例標準化 - 生態合作對接: 確定IT/OT架構與生態解決方案之間的一致性和匹配性 - 知識庫與Token*相關的系統建設: 負責相關的系統設計與建設 (如: 知識管理、Token*管理) *Token: 透過GenAI技術整合各種跨事業群的生產相關資料，如: 語句、圖像後的數據單位，有助在不同場景下訓練AI引擎

負責智慧城市企業用戶需求訪談、解決方案設計與專案管理，推動智慧城市專案落地 1. 熟悉B2B產品與解決方案設計 2. 具備跨部門溝通與需求訪談能力 3. 熟悉政府標案與大型企業客戶合作流程 4. 有智慧城市或數位轉型經驗尤佳

1.負責 AI DCIM 的整體產品路線圖設計，明確功能模組（監控、資產管理、能效優化 等）及發展階段，確保產品定位與企業戰略保持一致。 2.主導 AI DCIM 系統的技術架構規劃，涵蓋 IT（CPU/GPU/伺服器/網路/儲存等）、OT（供配電、冷卻 等）、資料層與應用層，並制定跨域整合與標準化方案。 3.持續收集與分析需求，轉化為產品功能與技術方案，協調各單位及供應商，確保需求落地與持續優化。 4.制定專案計劃，推動產品研發、測試、部署與迭代，監控交付品質，並參與用戶驗收（UAT），確保產品功能與 SLA 達成。 5.持續關注 Gartner/IDC 等國際標準與產業趨勢，推動產品在能效、永續、資安、合規等領域的差異化與競爭優勢。