轉職熱搜工作

關鍵任務： 幾何結構設計、新產品與材料驗證、市場技術對接。 工作內容： 1.負責 PCB 鑽針與銑刀幾何參數設計與優化（螺旋角、頂角等）。 2.針對 AI/高階板材進行新產品開發與切削性能評估。 3.主導新產品試作專案，編製技術規格書（Data Sheet）。

1.依公司流程執行品保工作、並作品質改善 2.檢驗規範制定、測試品保流程及制度可靠度 3.協助公司推動品保及安規執行與管理 4.品管系統流程維護，協助持續改善，並提出執行所遇之問題供日後改進 5.品保資料製作報告 6.主管其它交辦事項 6. 異常處理

• 負責供應商品質異常處理（8D / CAPA），進行原因分析與改善追蹤 • 管理機構件供應商（CNC、沖壓、射出等）品質與製程能力 • 執行供應商稽核（QPA / QSA），提升品質系統與製程穩定度 • 參與新產品開發，審核PPAP / APQP等品質文件 • 主導不良品判定（MRB）及品質風險管控 具備 GD&T、MSA、Cpk 分析或機構加工經驗尤佳

1.協助新世代自主研發產品試產、量產。 2.協助優化並維持製程穩定 3.產品良率提升改善 4.產品可靠度改善 5.製程異常與報廢品原因分析 『具工作經驗者，薪資另議』

🔸負責公司產品品管品檢作業，願配合學習者！ 1.工件量測與檢驗 2.工件品質異常處理及回報 3.執行公司產品的可靠度測試，並分析問題 🔸需有經驗🔸 **意者請投遞履歷，合格者通知面試，面試請準時，不克前來者請先電話告知**

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售，提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測，到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用，我們的技術都真實走進生活場景，讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此，每一顆你參與封裝的晶片，都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀 工作內容： 1. 半導體封裝製程與設備操作 參與前段與後段封裝製程操作與監控，實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養，與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。 2. 製程優化與品質提升 與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書（SOP）及品質管制流程，蒐集與分析製程數據，針對良率與製程狀況討論改善方向，持續優化製程穩定度與生產效率。 3. 新產品樣品與跨部門協作 協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作，追蹤進度與良率，並與研發、業務及生產等單位密切溝通，讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。 4. 測試合作與資料回饋 與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求，支援測試規劃與資料彙整，將測試結果轉化為具體製程調整建議，讓產品從實驗室走向穩定量產。 5. 文件整理與技術傳承 協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄，撰寫技術報告，將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產，對未來專利與技術布局也有實質幫助。 6. 團隊訓練與經驗分享 依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導，從製程重點、安全規範到品質意識，和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。 7. 短期出差與技術精進 可配合短期出差，前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術（約1–2個月），回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享，一起升級戰力。

【核心目標】 扮演系統的「穩定守護者」，透過工程化手法優化架構、建立監控，確保關鍵服務不中斷(達成SLA／SLO)。 【重點職責】 ・SLO／SLI 與錯誤預算管理:設計服務水準目標(SLO)，與指標(SLI)， 以錯誤預算(Error Budget)作為「衝功能或穩系統」的決策基準。 ・架構穩定:規劃多環境的高可用性(HA)架構與容量優化。 ・可觀測性:建置集中式監控與日誌平台(Prometheus、Grafana、ELK、Splunk)，設定主動告警。 ・危機處理:參與 24x7 輪班，處理突發事件並進行事後檢討(Postmortem) ・降低 Toil:利用自動化工具減少重複性的人工維運負擔。 ・要求具備 2 年以上 SRE 或相關運維經驗。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。