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您正在找半導體設備工程師的工作,共計1683筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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(高雄楠梓廠)技術工程類 - 115/9/19(六) 假日現場徵才 - CIM自動化設備工程師【高雄】
月薪 50000~65000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘【9/19(六)假日徵才活動】 為利提前安排面談,建議您優先於1111完成履歷投遞;若未事先投遞,活動當天亦歡迎攜帶履歷、自傳及畢業證書至現場參加。 活動時間: 2026/9/19(六)09:00~14:00 活動地點: 高雄市楠梓加工出口區中央路30號(K11圓環旁) 【工作說明】 1.自動化機構保養 2.自動化機構異常排除/分析 3.自動化作業資料分析 【應徵條件】 理工相關科系,無經驗可 【上班時間】 需配合四班二輪,約2~3個月日夜班調整 日班:07:30-19:35;夜班:19:30-7:35展開 -
【桃園、台中、台南】半導體FSE客服工程師(日語能力N2以上)
月薪 45000元 台中市大雅區 工作經歷不拘1. 半導體生產設備安裝、故障排除、維護、了解並解決客戶問題。 2. 當需要日本方面協助時,能準確傳達資訊給日本,並理解日本的回饋,進而執行問題改善。 3.需於無塵室工作 4.其他主管交辦事項 5.須配合出差及加班(合法給付加班費) 所需技能: 1. 設備FSE現地客服工程師經驗(若曾對應半導體大廠經驗者優先) 2. 日語能力(N2以上)能流利與日本人對談展開 -
【檢測設備-副工程師】
月薪 40000~53000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘1.設備巡檢、維修及保養 2.6S整理整頓與備品管理 3.每日點檢表管理與追蹤 4.上班時間:早班8:00~20:00 / 晚班20:00~8:00 / 須輪班展開 -
設備Service工程師(高雄)
月薪 37000~55000元 高雄市楠梓區 1~2年工作經驗1.機台安裝、改造、維修業務、維護機台正常運作及如期完成機台驗收。 2.機台產品故障排除檢修,機台操作。 3.第一線客服窗口、管理案件進行、Oncall輪值。 4.工作地點:高雄。展開 -
【AGV自動化設備-工程師】
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龍潭區 2~3年工作經驗一、自動化物料搬運系統(AGV) 1. AGV機器人開發規劃或系統服務經驗。 2. 自動化系統導入經驗(有半導體建廠經驗者優先)。 3. AGV 佈建規劃、機台對接測試、SOP 手冊撰寫及廠商進度控管。 4. 自動化物料搬運系統維修與異常處理。 5. 熟悉 SECS/GEM、PLC、AutoCAD、LiDAR 導航技術。 二、設備專案開發及改造 1. 設備處相關開發專案管理、時程規劃與執行。 2. 具備良好的溝通表達能力,獨立進行報告撰寫及簡報製作。 3. 召開專案技術會議,整合機構、電控問題,協調細部工作安排。展開 -
設備輪班助理工程師
月薪 33200~41200元 桃園市平鎮區 工作經歷不拘1.MOCVD機台維修保養、巡檢、故障排除。 2.Local Scrubber機台操作、維修保養、巡檢、故障排除。 3.相關附屬機台操作、維修保養、巡檢、故障排除。 4.做二休二,需配合日夜輪班(二個月輪班一次日夜班)。 5.正職職缺。展開 -
【外商】設備工程師(真空PUMP_台南)
面議(經常性薪資4萬/月含以上) 台南市新市區 1~2年工作經驗1.設備更換及故障排除 2.客戶端交涉、聯絡及例行性產品售後服務 3.外勤至客戶端產品裝機相關作業 4.提供客戶產品技術諮詢 5.需配合加班和on-call ※電機及電子相關科系畢業,看得懂電路圖或有配線經驗者以及有trouble shooting經驗尤佳 ※具備日語N2尤佳展開 -
20自動化設備處-電控助理工程師(工作地點:新北市土城區)
月薪 36000元 新北市土城區 3~4年工作經驗1.配盤組裝與走線工程 Electrical Assembly & Wiring 識讀電路圖,獨立完成電控箱配盤、線號標記及機台外部走線配置。 負責感測元件(Sensor)、馬達、氣壓閥類等機電硬體之安裝與基本微調。 2.試車測試與協同 Debug Testing & Troubleshooting 配合工程團隊進行設備試車,運用萬用電表等儀器進行線路查修與短路/斷路排查。 協助 PLC 工程師進行機台動作邏輯測試、程式除錯與參數修改驗證。 3.文件物料與現場支援 Administrative & On-site Support 4.負責電控技術文件建檔(配線紀錄、操作 SOP)、PLC 程式備份與電料 BOM 清點。 5.配合專案派駐客戶現場,支援設備安裝、測試交接與裝機進度回報(需配合出差)。展開 -
技術工程類-設備工程師(封裝前段)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘*需配合輪班,做二休二,約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。展開 -
技術工程類-設備工程師(覆晶封裝)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘*需配合輪班,做二休二,約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。展開
