轉職熱搜工作

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

1.執行AMHS設備OHT、OHCV、STK、Tower STK及EFEM Sorter點檢與保養作業 2.執行自動化物料搬運系統(AMHS)與生產機台整合測試與改善專案 3.機台維修與異常處理 Other Requirements 1.AMHS設備維護作業屬高架作業(2公尺以上)，需無懼高症且可接受高架作業 2.可接受假日或夜間On Call處理機況需求 3.可配合加班或輪值班 4.須長時間待在無塵室內進行機台維修保養 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

★★★力成科技學年實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ [實習資訊] 1.實習期間: 2025/7-2026/6 2.薪資: 提前承認在學學歷核敘 3.對象：大四、碩二在學學生 [工作內容] 1.執行機台維修與異常解決 2.執行機台預防保養作業 3.例行工作紀錄彙整分析與異常報告撰寫 4.依生產需求變更機台設定 5.依生產需求執行移機、復機等相關工作 6.提案改善以提升機台運作效率 * 實習期間，住宿免費(水電另計) * 工作地點 : 湖口廠區

1. WLCSP機台設備保養維修改機作業 -Nitto貼膠機 -Disco 研磨機、雷射切割機、切割機 -EO 蓋印機 -Lintec 貼膠機 -STI & MIT 捲帶包裝機 2. 可配合輪調 常日班/二二日與夜輪值班 維持機台維修與正常生產 3. 機台異常報告/機台保養/異常處理程序 SOP撰寫 4. 機台MTBA & MTBF review及稼動率維持與改善 5. 針對重大異常撰寫8D report並進行改善對策 6. 維修成本管理與機台料件請購控管 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

職務說明 1. 晶圓級封裝設備: 電鍍機台日常保養與維護。 2. 常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 3. 機台異常報告及Trouble shooting SOP撰寫。 4. Tool Utilization & MTBA & MTBF Improvement。 5. 針對重大異常撰寫8D Report並進行立即性改善對策。 6. 維修成本管理與機台料件請購控管。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1. 執行機台維修與預防保養 2. 機台稼動率提升 3. Tooling/Kit Management 4. Abnormal/CAR handling 5. MC release procedure 6. EMS/Change control 7. 具備黃光、真空、濕製程設備經驗者佳 * 需配合輪班(二二輪)，輪班職務另有額外輪班津貼 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.FAB巡檢/點檢 2.單位稽核協助 3.客戶稽核陪同人員 & 稽核異常時準備相關回覆資訊 3.標準作業流程新增或修改與撰寫教育訓練報告及宣導 4.設備相關文件改版作 5.與量測工具送校管理與防護用具使用及管理 6.製程工程部 & 製造部 & 品質工程部 & 技術開發部專案協助完成目標 7.消耗品領用控管與設備各課使用消耗品申請發放 8.TCS人員授證系統 9. PTI 新系統導入部門作業 10. 年度預算規劃 11.WLPEE 機台節能計畫相關數據計算 & 執行

職務說明 1. 晶圓級封裝設備: 濕製程/黃光等機台日常保養與維護。 2. 常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 3. 機台異常報告及Trouble shooting SOP撰寫。 4. Tool Utilization & MTBA & MTBF Improvement。 5. 針對重大異常撰寫8D Report並進行立即性改善對策。 6. 維修成本管理與機台料件請購控管。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1.改善真空設備稼動率及監控設備運轉狀態。 2.優化真空設備能力及產品良率。 3.評估零件供應商供貨品質及降低維護成本。 4.新設備評估及導入驗收作業。 5.常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 6.機台異常報告及維修手冊編寫。 7.生產設備料件請購及庫存管理。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。