轉職熱搜工作

1.程式Remote與Shmoo/Pinmargin抓取，並確保其安全性 2.PDM文件佈署 3.驗收LB/PC/BI板 4.暫扣批解析與處置 5.Offline異常排除

1.產品交期管控 2.生產機台排程 3.異常品交期追蹤與推動 【需求經驗】-具以下經驗者佳 1.產品排程相關工作經驗 2.機台PM時程安排經驗 3. 配合工作廠區輪調，初期在竹科 研發廠，後轉至湖口 光復廠 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

【工作內容】 一、輪班人員： ．電鍍藥液取樣/分析/添加/監控、分析機台操作 ．藥水比對分析、委託分析 ．換藥/新建電鍍鍍液 ．異常情況處置 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 二、常日班人員： ．電鍍製程開發及維護 ． 新產品及設備開發 ．異常原因分析及對策 ．新藥水開發及維護 ．主管交辦事項 【工作班制】 一、輪班制 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 二、常日班 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

【工作內容】 1.具TSV相關之蝕刻、薄膜沉積、電鍍、化學機械平坦化(CMP)製程或設備經驗 2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程評估 3.晶圓/晶片/封裝製程異質整合開發 4.具封裝產品開發經驗，熟悉半導體封裝製程 5.具系統級封裝經驗為佳 6.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點 7.新產品製程評估與開發 8.NPI良率改善與生產力提高 9.具DOE實驗規劃能力 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 電鍍項目： (1) 電鍍藥水調配計算與操作步驟擬定。 (2) process window 實驗規劃，將其轉換成實際作業步驟，建立實驗驗證作業的 SOP。 2. 濺鍍項目： (1) 濺鍍設備實驗設計、實驗結果歸納、良率分析，參數確認。 (2) 濺鍍設備實驗規劃，操作，轉換正式作業SOP。 3. 共通項目： (1) 承接設備廠商的所提供的 MENU，擬定機台 PM/保養/校正作業的SOP。 (2) 量測儀器操作的 SOP 建立。 (3) 對輪班工程師進行訓練以便於讓輪班工程師有能力進行實際量測儀器與電鍍設備操作電鍍設備/濺鍍設備/AOI設備/檢驗量測設備操作、維護、保養。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

專屬 Mentor 帶領，參與實戰現場實做！我們提供常日或日班輪班與優渥薪資，表現優異可轉正職。如果你有熱忱、愛學習，歡迎加入頎邦科技揮灑創意，開啟你的職場第一步！ ★實習期間：2026/7/1至2027/6/30 ★實習時間：常日班或日班輪班(另含輪班津貼)，作三休三或作四休二 ★實習條件：1.須能配合2026/7/1至2027/6/30全時實習 2.大四之化工、材料、機械、電子、電機、理工相關科系之在學生 ★實習地點：湖口工業區/新竹科學園區 ★請加註您欲申請之職務，歡迎您加入我們。 實習職務內容： 1.封裝製程/設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點(湖口/竹科) -製程穩定性監控與維護 -製程異常排除與改善 -工程實驗與資料蒐集分析 2.封裝設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點 -封裝機台維護與保養 -現場機台異常排除 -治工具維護 3.廠務類(湖口) -廠務設備計畫性 : 設備清潔、設備校正、耗材更換、打/換油、溫度/震動量測、下汙泥、環境整 -廠務設備非計畫性 : 協助設備檢修、緊急狀況支援協助、臨時任務 4.品保類(湖口) -平日協助工程師完成日常的儀器校驗、進料檢驗、DN 、客戶定期報表等工作 -假日需值班處理緊急DN、儀器校驗、進料檢驗。

1. 冷凍/管路系統相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責管路系統測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估、實驗規劃與測試 5. 依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 6. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性 7. 管控各專案進度 8. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 9. 承辦主管交代事項 。

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 管控各專案進度 8. 跨部門溝通協調 9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 10. 主管交辦事項

1. 電力、電機系統相關研發設計，料件選用及計算。 2. 電路圖設計、配盤作業經驗、電力、電機系統設計、自動化設備設計控制電盤電路規劃設計。 3. 具通訊整合經驗、HMI 、PLC 程式開發經驗尤佳。 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 管控各專案進度 8. 跨部門溝通協調 9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 10. 主管交辦事項