轉職熱搜工作

1.智能化與 AOI 設備開發（混合式視覺應用）負責 PC-Based 自動化設備的軟體架構設計與開發。針對 AOI 系統進行深度開發與演算法整合，提升線上（Inline）檢測精度與動態生產效率。 未來發展：利用前端高精度 AOI 收集的邊緣端（Edge）真實數據，建立標準資料流，作為後端邊緣 AI 深度學習模型（Deep Learning）持續優化與再訓練的資料基礎。 2. PC-Based 核心控制開發與優化（高即時性控制）撰寫 PC-Based 控制系統，執行多工邏輯控制、參數精密調校與軟體效能優化，確保設備在高速運作下的穩定性。 未來發展：建立高穩定、低延遲的底層自動化控制。唯有確保底層實體控制的極致穩定，AI 的預測維護（Predictive Maintenance）與動態決策演算法才能精準轉化為機械動作，達到真正的智慧製造。 3.跨模組硬體通訊與系統整合（異質系統串聯）整合多維度硬體通訊協定，包含高速運動控制 (Motion Control)、類比與數位訊號處理 (DIO/AIO)、工業網路 (Industrial Network) 及 Socket 網路通訊。開發高精度視覺對位系統（如相機、光源與機構的閉迴路控制），實現軟硬體無縫整合。 未來發展：透過異質通訊的無縫整合，打造低延遲的自動化數據傳輸管線（Data Pipeline），打通硬體訊號與 AI 算力大腦的通道，為未來設備升級為自主應變決策系統（AI Agent）鋪路。 4.工程技術文件產出編撰工程技術文件，包括系統測評報告、核心架構說明、API 接口定義及操作手冊。 未來發展：將開發經驗與測試數據結構化導入文件，除作為內部技術傳承外，亦能作為未來導入 AI 輔助開發流程（AI-assisted workflow）與內部技術知識庫的結構化訓練文本。 5.C# / .NET 軟體架構開發條件要求：精通 C# 物件導向程式設計，具備多執行緒（Multi-threading）、非同步處理（Async/Await）與記憶體配置優化能力。 專案應用：C# 是串聯底層硬體與上層演算法的關鍵橋樑。後續將透過 C# .NET 生態系，對接 ONNX Runtime、TensorFlow 或 PyTorch 導出的輕量化模型，將深度學習推論（Inference）即時部署於邊緣端。 6.Halcon 機器視覺開發條件要求：熟練運用 Halcon 進行高精度視覺對位、幾何匹配、量測與缺陷檢測，具備硬體（光源、相機、鏡頭）選型與參數調校經驗。 專案應用：利用 Halcon 強大的傳統影像處理技術進行前端「影像預處理與特徵提取」，與 AI 深度學習（Deep Learning）截長補短，打造「Rule-based + AI 一體化」的混合式視覺檢測系統。 7.Beckhoff TwinCAT 控制系統條件要求：具備 Beckhoff PLC/TwinCAT 開發經驗，熟悉 EtherCAT 工業網路通訊，具備高速多軸運動控制與即時系統（Real-time system）調校能力。 專案應用：演算法的智慧決策必須依賴精密控制才能落地。利用 Beckhoff 的 PC-Based 高速即時控制特性，將 AI 預測補償、震動抑制與動態路徑規劃，轉化為微米級的實際機械動作。

工作內容： 1. 檢查與維修測試設備，進行定期維護與保養，確保設備可靠運行。 2. 協助現場安裝，提供技術支援，包括產品操作訓練與使用指導。 3. 遵循安全操作規範，落實職場安全衛生要求，確保工作區域整潔有序。 4. 與相關部門協作，完成其他指派任務，並具備基礎技術文件管理能力。 我們誠摯邀請積極有責任感的您加入我們的團隊,期待您的加入,立即投遞履歷！

工作內容 負責國內實驗室設備、分析儀器及相關產品銷售 開發新客戶，維護既有客戶關係 拜訪大專院校、研究單位、企業實驗室及產業客戶 了解客戶需求，提供產品介紹及應用方案 負責產品報價、提案簡報及專案追蹤 與技術、工程團隊協作，協助客戶解決設備需求 掌握市場資訊，拓展業務機會 完成業績目標及主管交辦事項 應徵條件 專科以上學歷 化學、化工、生物科技、生命科學、材料、機械、電機或相關理工科系佳 具實驗室設備、科學儀器、儀器分析或相關產業業務經驗者優先 具基本英文閱讀能力，可閱讀產品規格及技術資料 具簡報製作及客戶溝通能力 具普通小型車駕照，可配合國內客戶拜訪 我們希望您具備 對科學儀器、實驗設備及科技產業有興趣 具主動開發能力及良好的客戶服務意識 能理解客戶需求，轉化為適合的產品方案 具責任感、學習能力及問題解決能力 喜歡與人交流，能建立長期客戶關係 工作特色 面向高科技產業客戶，累積專業銷售能力 公司提供產品及技術培訓 不只是銷售產品，更提供客戶完整解決方案 接觸大學、研究機構、生技、半導體、製造等多元市場 業務成果與收入高度連動

1.熟悉DIP 波峰焊錫爐設備操作與參數調整 2.波峰載具設計 3.PCBA组件返修 4.PCBA印刷電路板組裝 5.自動錫焊設備操作 6. 新產品導入試作驗證 7.生產製程異常分析與處理

1.負責台灣區產業市場開發 2.協助光學檢測設備應用於各產業之產品開發 3.溝通產品售前售後問題及資源分配 4.擔任內部溝通窗口 5.負責北台灣區域

派駐南科園區半導體大廠服務，作業內容如下： 1.大宗氣體設備生產操作 2.維護及更換氣體鋼瓶 3.庫存管理（叫貨、進貨、存貨管理） 4.氣體房及責任區巡視抄表

1.建檔-PDM/MK/Map/ERP產品資訊建立 2.建檔-Q-time/ Material self life time 設定 (AB only) 3.PDM/MK/Map/ERP 產品資訊變更維護

1.設備安裝與現場施工：依派工任務進行客戶現場設備安裝；執行安裝前工具、設備、零件與文件確認；依施工SOP及安全規範完成設備定位、組裝、配線、管路及相關安裝作業；執行安裝完成後安全檢查；處理現場施工異常；建立完整安裝紀錄。 2.設備試車與驗收：確認客戶驗收規格及測試條件；執行設備試車及功能測試；進行溫度、控制、運轉及相關性能驗證；確認設備符合客戶需求及驗收標準；協助客戶完成設備驗收；建立試車、測試及驗收報告；追蹤驗收問題至完成結案。 3.設備維修與故障排除：受理設備異常及維修案件；透過電話、遠端或現場進行問題判斷；分析電機、機械、控制、加熱系統及相關設備異常原因；執行故障排除、零件更換及設備修復；完成維修後功能測試與效果確認；向客戶說明故障原因及處理結果；建立維修紀錄與案例。 4.預防保養與設備巡檢：依設備狀況及保養計畫執行定期保養；進行設備巡檢、清潔、零件檢查及安全確認；辨識潛在設備異常與失效風險；提出預防性維修或零件更換建議；完成保養報告；追蹤保養後設備運作情況。 5.客訴與現場異常處理：支援客戶現場設備與產品異常案件；執行現場調查、問題確認與資料蒐集；協助進行Root Cause Analysis；配合8D、5Why、魚骨圖及CAPA等方法進行問題分析；執行改善措施及效果驗證；向客戶說明問題處理進度；追蹤改善案件至完成結案。 6.客戶技術服務與教育訓練：向客戶說明設備操作方法；提供日常點檢與預防保養指導；說明常見異常判斷與基本故障排除方式；執行設備安全操作教育；進行現場操作示範；回答客戶設備使用及維護問題；整理客戶教育訓練紀錄及回饋。 7.技術報告與服務紀錄管理：完成安裝、驗收、維修、保養及客戶服務報告；維護客戶設備履歷與服務紀錄；整理設備圖面、施工資料及現場照片；建立故障排除案例及維修案例；協助建立FAQ及技術知識庫。 8.跨部門技術問題協作：將客戶現場問題與Voice of Customer回饋公司內部；與FAE技術業務共同確認客戶應用問題；與工程部門進行產品與設計問題改善；與品管部門進行品質異常分析；與製造及資材單位協調零件與維修需求；追蹤跨部門改善措施執行結果。 9.設備可靠度與服務改善：統計設備故障類型與重複發生問題；分析維修時間、一次修復率及故障原因；提出設備可靠度及可維修性改善建議；參與客服SOP與維修標準改善；提出服務效率及客戶滿意度改善方案。 10.持續學習與技術知識管理：學習公司產品、加熱系統、溫控系統、電控系統及相關設備技術；參與內外部技術訓練；建立個人技術案例與故障排除經驗；進行案例分享與Lessons Learned；協助技術知識庫更新；運用AI與數位工具提升問題分析、報告撰寫與工作效率。