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您正在找半導體設備工程師的工作,共計1445筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【廠務】廢水輪班工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘1.廢水設備操作維護及改善 2.廢氣處理系統操作維護 3.廠區日常巡檢與抄表 4.設備簡易維修及故障排除 5.緊急異常狀況處理 6.其他主管交辦事項展開 -
【Optical Testing】測試工程師 (Optical AE)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗1.負責測試設備硬體架設與整合,確保探針台(Prober)與 ATE 系統完美匹配。 2.針對高頻、高速訊號晶片進行精密調校,追求極致的測試穩定度與良率優化。 3.機透過數據分析與機況報告,診斷設備異常(Root Cause),並提出創新的改善方案。 4. 協助導入 CPO (矽光子) 測試製程,克服光路對準與高精密電性量測的挑戰。展開 -
📢半導體設備工程助理 (需配合至新竹台積電、台南台積電、林口美光出差)
月薪 33000~36000元 台中市大里區 工作經歷不拘1. 科學園區晶圓廠無塵室機台佈線安裝,移機,無經驗可培訓。 2. 記錄作業內容與期間發生事件,以提供後續機台維護參考及知識傳承。 3. 需出差,出差期間公司提供交通及住宿。(出差天數1週約3至5天,統一於公司集合後由領班帶領一同前往) 4. 公司輔導勞工安全衛生證照及相關作業訓練/職前訓練。 5. 科學園區包含:台積電(新竹、台中、台南)、美光(林口、后里)展開 -
KH114-凸塊設備輪班工程師-湖口區
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘【工作內容】 一、輪班人員: .定期維護、保養生產設備機台 .電鍍/蝕刻區生產機台故障排除及異常查修 .設備問題改善及異常分析與追蹤處理 .維持生產機台設備的正常運轉 ※ 無經驗可,提供完整在職訓練 【工作地區】 湖口光復廠:新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 .依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 .輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計展開 -
【中科虎尾】設備技術資深工程師
月薪 54000~95000元 雲林縣虎尾鎮 4~5年工作經驗1.舊機型能力提升(Q/C/D) 解決方案及功能驗收 2.新設備導入(新技術/UPH)-Design/MFMEA review與PM建立展開 -
YH116-薄膜設備專案工程師-新竹區
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 3~4年工作經驗【工作說明】 1. 微影曝光機台故障排除及專案改善 2. 濺鍍機台故障排除及專案改善 3. 機台設備及製程作業風險評估及改善 4. Cost reduction 及生產效能提升 5. 跨部門專案資源協調整合 6. CIP & KM 撰寫/ 訓練教材編寫及執行追蹤 ◎ 配合工作廠區輪調,初期在竹科 研發廠,後轉至湖口 光復廠 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資展開 -
YH116-薄膜設備輪班工程師-新竹區
月薪 35000~70000元 新竹市東區 1~2年工作經驗1. 微影/研磨/蒸鍍/濺鍍/乾溼蝕刻機台維修保養 2. 機台故障排除及專案改善 3. 製程作業風險評估及改善 4. CIP & KM 撰寫 ◎ 配合工作廠區輪調,初期在竹科 研發廠,後轉至湖口 光復廠 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。展開 -
LM1702-凸塊設備專案工程師-新竹區
月薪 35000~70000元 新竹市東區 工作經歷不拘【濺鍍/檢測區】 1.半導體真空濺鍍機台維護、保養與改善 2.自動檢測機台維護、調校與改善 3.機台潛在風險發現與預防實施 4.機台相關成本優化評估與規劃實施 5.機台相關異常調查與改善實施 6.新機台評估、導入與上線規劃實施 7.人員教育訓練規劃實施 8.協助部/課例行事務運作 【黃光、電鍍/蝕刻區】 1.半導體黃光、電鍍/蝕刻等相關機台維護與保養 2.機台日常巡檢與問題防止 3.機台相關異常調查與改善實施 4.協助專案工程師專案推行 5.協助課例行事務運作 6.協助技術員教育訓練規劃實施 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ––-期待具設備熱忱的您,加入我們的團隊––- 1.完善之職前教育訓練,加速融入團隊。 2.完整之專業E化課程,加強專業知識。 3.資深工程師帶領,one on one教導,充實專業技能。展開 -
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【半導體事業部】自控專案經/副理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 5~6年工作經驗1.半導體設備控制軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2.規劃執行軟體架構及模組之設計,並控管軟體設計進度。 3.進行軟體之測試與修改。 4.規劃、執行與維護量產的產品。 5.協助研發軟體新技術與新工具。 6.安裝與測試(設備交付)。展開
